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為了挑戰(zhàn)臺(tái)積電,三星欲將芯片制造業(yè)務(wù)剝離?

2017/05/25
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據(jù)彭博社報(bào)道,三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù),將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門,挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)先者臺(tái)積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位,以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。

這家韓國公司周三還許諾客戶,將在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手前推出新生產(chǎn)工藝,新工廠在今年第四季度投入運(yùn)行。三星芯片制造營銷高級(jí)主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱,建立獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門可以舒緩與三星其他業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)的一些潛在客戶的擔(dān)憂。

 

他表示:“我們要在芯片代工領(lǐng)域真正競(jìng)爭(zhēng),我們感覺最好是建立獨(dú)立的組織。這樣可以減少利益沖突 -- 雖然這不是目前真正的問題 -- 但一些客戶心中依然有這種想法。”三星的承諾說明了芯片部門的重要性以及芯片外包生產(chǎn)的需求增長(zhǎng)。

現(xiàn)在越來越少的公司能投資數(shù)十億美元建設(shè)工廠并研發(fā)新制造技術(shù)。市場(chǎng)主導(dǎo)者、為蘋果等公司生產(chǎn)芯片的臺(tái)積電(TSMC)過去 5 年?duì)I收都取得兩位數(shù)增長(zhǎng)。今年三月英特爾表示將重新致力于建立按訂單生產(chǎn)芯片業(yè)務(wù),稱其制造技術(shù)依然領(lǐng)先三星和臺(tái)積電。

這三家公司都在爭(zhēng)奪高通和蘋果訂單,因?yàn)楹笳咧辉O(shè)計(jì)自己的芯片但不生產(chǎn)。三星目前沒有細(xì)分芯片生產(chǎn)部門的營收,作為世界最大內(nèi)存芯片制造商,內(nèi)存占三星芯片總營收的大部分,第一季度在 15.66 萬億韓元芯片營收中貢獻(xiàn)了 12.12 萬億韓元(約合 105 億美元)。

這顯示其他芯片,包括代工和為內(nèi)部消耗生產(chǎn)的芯片,銷售額為 3.54 萬億韓元,同比增長(zhǎng) 10%。與臺(tái)積電第一季度 75.3 億美元營收相比不到一半。占三星運(yùn)營利潤(rùn)三分之二的芯片部門,與英特爾和臺(tái)積電不斷縮小晶體管尺寸,當(dāng)前最好的技術(shù)是 10 納米工藝。

三星稱,自己率先量產(chǎn)這種芯片,臺(tái)積電也稱現(xiàn)在滿負(fù)荷生產(chǎn) 10 納米芯片,下半年產(chǎn)量可快速提高。三星表示,8 納米技術(shù)將在今年晚些時(shí)候推出,2018 年推出 7 納米技術(shù)。其 7 納米生產(chǎn)工藝將首次采用極紫外光刻 -- 新版芯片電路印刷技術(shù)。

三星稱,采用這種技術(shù)可減少生產(chǎn)步驟、降低成本和提高芯片性能。該公司還稱 2020 年引入 4 納米生產(chǎn)技術(shù),屆時(shí)晶體管的排列將有全新面貌。

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