臺(tái)式回流焊

臺(tái)式回流焊是一種常見的電子元器件表面安裝工藝，通常應(yīng)用于中小型電路板的批量生產(chǎn)。

1.什么是臺(tái)式回流焊

臺(tái)式回流焊是指采用SMT貼片電子元件，并通過回流爐進(jìn)行焊接的方法。具體實(shí)現(xiàn)方式是將已經(jīng)安裝好了SMT元件的PCB放入回流爐中，通過一定的溫度曲線和時(shí)間來使涂有焊膏的PCB表面元件和印刷電路板之間形成牢固的連接。

2.臺(tái)式回流焊原理

臺(tái)式回流焊的原理主要是在回流爐內(nèi)加熱形成溫度曲線，然后通過這個(gè)溫度曲線控制元件與PCB板的焊接狀態(tài)。通常溫度曲線由加熱段、保溫段和冷卻段組成；在加熱段時(shí)會(huì)將元件和焊墊加熱至液相區(qū)溫度，以達(dá)到正確的焊接狀態(tài)；在保溫段時(shí)將焊接部位保持在合適的溫度范圍中；在冷卻段時(shí)會(huì)使焊點(diǎn)迅速冷卻，從而形成牢固的焊接。

3.臺(tái)式回流焊作用

臺(tái)式回流焊可以完成對元器件和PCB之間的焊接，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的制造。這種焊接方法具有高效、穩(wěn)定、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)也能夠避免傳統(tǒng)手工焊接所帶來的人為因素問題。