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  • 正文
    • 1.回流線工藝流程
    • 2.回流焊接原理
    • 3.回流焊接常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法
  • 相關(guān)推薦
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回流線

11/07 07:09
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回流線是電子半導(dǎo)體行業(yè)中至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié),用于焊接元器件并確保它們牢固連接在電路板上。該工藝對(duì)于電子產(chǎn)品的制造至關(guān)重要,不僅影響產(chǎn)品質(zhì)量與性能,還涉及到生產(chǎn)效率和成本控制等方面。

1.回流線工藝流程

回流線主要包括預(yù)熱區(qū)、焊錫區(qū)和冷卻區(qū)三大部分:

  1. 預(yù)熱區(qū):此階段主要是通過(guò)預(yù)熱以除去元器件表面的潮氣,降低焊接時(shí)引起的氣泡問(wèn)題,并為元器件之后的焊接作準(zhǔn)備。
  2. 焊錫區(qū):焊錫區(qū)是回流線中最關(guān)鍵的階段,包括焊錫膏的涂布、元器件與PCB板的粘合、高溫焊接、焊接溫度曲線控制等步驟。
  3. 冷卻區(qū):焊接完成后,元器件需要在冷卻區(qū)得到適當(dāng)冷卻,確保焊點(diǎn)穩(wěn)定固化,同時(shí)避免熱應(yīng)力損壞其他組件。

2.回流焊接原理

回流焊接通過(guò)控制焊接過(guò)程中的升溫、保溫和冷卻三大階段,實(shí)現(xiàn)焊錫膏在元器件與電路板焊點(diǎn)交界處的熔化并形成牢固的連接。焊料在熔化過(guò)程中會(huì)溶解金屬表面氧化物,從而實(shí)現(xiàn)可靠的焊接。

3.回流焊接常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法

在回流線操作過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)以下問(wèn)題:

  1. 焊接不良:常見(jiàn)于焊點(diǎn)虛焊、短路等情況,可通過(guò)調(diào)整焊接參數(shù)、檢查設(shè)備狀態(tài)等方式予以解決。
  2. PCB板變形:溫度過(guò)高或冷卻不均勻可能導(dǎo)致PCB板變形,可以優(yōu)化回流曲線,增加預(yù)熱時(shí)間等來(lái)改善。
  3. 焊接殘留:焊錫殘留可能影響元器件間距與連接可靠性,需加強(qiáng)清洗工作或更換焊錫膏類型。

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