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榮耀x30i處理器是什么

2022/01/13
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硬件型號:榮耀x30i

系統(tǒng)版本:Android11

榮耀x30i處理器是天璣820,滿足日常毫無問題。天璣820擁有4大核CPU架構(gòu),高能效多核Mali G57 MC5 GPU。同時集成5G基帶,支持NSA/SA雙模組網(wǎng),支持5G+5G雙卡雙待,5G雙載波聚合,以及MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)。天璣820還具有獨立AI處理器,APU3.0架構(gòu),出色的AI性能和獨家多任務AI排程技術(shù)。

榮耀X30i是榮耀于2021年10月28日發(fā)布的一款5G手機,主打輕薄,機身厚度僅為7.45mm,重量為175g,配備一塊6.7英寸的超窄邊全視屏,它也是截至最薄的LCD屏5G手機,兼顧全視屏視覺享受和輕盈舒適握感。它搭載全新6nm 5G芯片,GPU Turbo X和Link Turbo X的實力加成,以及備好評的智慧運存擴展技術(shù),帶來了暢快運行及通信體驗。在使用層面,Magic UI 5.0擁有新的UX交互方式,比如內(nèi)置的AI商旅助手等功能讓整機體驗高效便捷。

1、屏幕外觀

榮耀X30i配備6.7英寸超窄邊框全視屏,左右邊框達到1.1mm,屏占比達到93.6%,帶來純凈視界。重量方面僅為175g,是業(yè)界6.7英寸及以上手機中最輕的,兼顧大屏與輕盈手感,握持使用無負擔感。手機厚度僅為7.45mm,刷新榮耀5G手機的機身厚度記錄,同時也是截至最薄的LCD屏5G手機。結(jié)合干脆利落的直邊圓角設計,曼妙的機身看起來分外吸睛。

2、配色工藝

榮耀X30i具備四種配色,包括經(jīng)典的幻夜黑、魅海藍和全新的薔薇金與鈦空銀。薔薇金配色,通過膜片上的鉆彩工藝將萬千星鉆匯聚,光影通過反射實現(xiàn)星光閃耀的浪漫唯美效果。鈦空銀配色仿佛太空秘境,通過機身背殼鉆彩工藝的光影折射,帶來朦朧而內(nèi)斂的美。

3、規(guī)格參數(shù)

榮耀X30i采用6nm制程聯(lián)發(fā)科天璣810 5G芯片,支持5G雙卡雙待。性能均衡功耗更低,滿足日常使用所需。

充電方面,榮耀X30i支持22.5W超級快充,30分鐘充50%以上電量。

影像方面,榮耀X30i搭載了4800萬像素超清主攝+200萬感光景深鏡頭+200萬感光微距鏡頭的多能相機組合,搭配800萬前置美拍,輕松駕馭生活中的各種生活場景。同時手機支持前后雙景錄像、微電影模式、精彩時刻等多種拍攝玩法,讓用戶可以自由發(fā)揮想象力,完成創(chuàng)作。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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