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硬件型號：聯(lián)發(fā)科900處理器
系統(tǒng)版本：處理器系統(tǒng)
聯(lián)發(fā)科900處理器相當于驍龍驍龍780G，但是性能稍微低于驍龍780G。天璣900的定位是性能高于天璣800U，低于天璣1100，搭載該芯片的工程機跑分48萬左右，而天璣820和驍龍768G機型跑分44萬左右，驍龍780G跑分54萬左右。
（圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)）
規(guī)格方面，天璣900的CPU部分采用了八核心架構(gòu)，包括兩顆主頻2.4GHz的A78核心以及六顆2.0GHz的A55核心，GPU型號則是Mali-G68MC4，最高支持120Hz刷新率。此外，天璣900還集成了聯(lián)發(fā)科的第三代APU。
存儲方面本次天璣900的提升也很明顯，支持LPDDR5內(nèi)存以及USF 3.1閃存，已經(jīng)看齊旗艦級的天璣1200。
連接能力方面，天璣900的基帶芯片支持Sub-6GHz全頻段和5G雙載波聚合，可實現(xiàn)高達120MHz的頻譜帶寬，同時支持SANSA組網(wǎng)、5G雙卡雙待、雙全網(wǎng)通和雙卡VoNR服務。
聯(lián)發(fā)科自家的5G UltraSave省電技術(shù)本次也沒有缺席，號稱能夠進一步的降低5G通信功耗。此外還有2x2 MIMO Wi-Fi6、藍牙5.2和GNSS，這也是聯(lián)科第一次將Wi-Fi6下方到中端平臺上，對于普及Wi-Fi6有很大的幫助。
拍照方面，天璣900支持MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術(shù)，提供有多核ISP以及硬件級的4K HDR視頻錄制引擎，支持3D降噪（3DNR）和多幀降噪（MFNR）技術(shù)，最高支持1.08億像素四攝組合。
（圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)）
