硬件型號(hào):榮耀30S
系統(tǒng)版本:Android13.0
麒麟985采用7nm工藝,大致參數(shù)為1+3+4 CPU架構(gòu),8核Mali-G77 GPU,雙核NPU,麒麟ISP 5.0。麒麟820采用臺(tái)積電7nm工藝制造,集成了麒麟990 5G同款的旗艦級(jí)5G基帶模塊,麒麟820集成了八個(gè)CPU核心,包括一個(gè)高性能大核魔改A76 2.36GHz、三個(gè)高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個(gè)高能效小核A55 1.84GHz。
華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中,扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了,2004年成立主要是做一些行業(yè)專(zhuān)用芯片,主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用,并沒(méi)有進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)。在2009年,華為推出了一款以K3處理器試水智能手機(jī),這也是國(guó)內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。