降低晶圓TTV(Total Thickness Variation,總厚度變化)的磨片加工方法主要包括以下幾種: 一、采用先進的磨削技術(shù) 硅片旋轉(zhuǎn)磨削: 原理:吸附在工作臺上的單晶硅片和杯型金剛石砂輪繞各自軸線旋轉(zhuǎn),砂輪同時沿軸向連續(xù)進給。砂輪直徑大于被加工硅片直徑,其圓周經(jīng)過硅片中心。 優(yōu)點:單次單片磨削,可加工大尺寸硅片;磨削力相對穩(wěn)定,通過調(diào)整砂輪轉(zhuǎn)軸和硅片轉(zhuǎn)軸之間的傾角可實現(xiàn)單晶硅片面型的