金剛石熱沉突破先進(jìn)封裝散熱極限
Carbontech2025第九屆國(guó)際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(12月9-11日 上海),以“材料創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革”為主線,構(gòu)建覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的三大主題展館,其中N1半導(dǎo)體碳材料館聚焦金剛石及超硬材料的最新成果與應(yīng)用。 隨著電子設(shè)備向微型化、高性能化方向飛速發(fā)展,熱管理問(wèn)題已成為制約半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步的瓶頸之一。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,這一挑戰(zhàn)尤為嚴(yán)峻,主要原因體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 器件性能與溫度的直接關(guān)聯(lián):現(xiàn)代