芯耀
758
封裝是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游位置，在提升芯片性能、連接內(nèi)外電路及促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面都發(fā)揮著重要作用，國內(nèi)公司通過多年深耕，在封裝產(chǎn)業(yè)的占比相對其他環(huán)節(jié)具有了更大的優(yōu)勢。今天，我們就來對封裝環(huán)節(jié)的公司進行梳理，以便大家對國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)有更深的了解。
長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、 系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。
一、公司介紹
1.1、發(fā)展歷程
長電科技做為國內(nèi)封裝龍頭，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有 20 多個業(yè)務(wù)機構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
圖|公司發(fā)展歷程
來源：公司官網(wǎng)
1.1.1、歷史積累階段
1972年江陰晶體管廠成立；1989年集成電路自動化生產(chǎn)線投產(chǎn)；2000年公司改制為江蘇長電科技股份有限公司；2003 年長電科技在上海證券交易所上市，長電先進公司成立，進一步拓展了公司的業(yè)務(wù)領(lǐng)域和市場布局。
1.1.2、快速發(fā)展階段
2011年長電科技（宿遷）公司成立，2012年長電科技（滁州）公司成立，繼續(xù)擴大生產(chǎn)基地，增強了公司的整體實力和市場競爭力。2015年長電科技收購星科金朋，公司獲得了先進的技術(shù)和廣泛的市場渠道。
1.1.3、做大做強階段
2021年成立設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心及汽車電子事業(yè)中心，順應(yīng)了市場需求的變化，拓展了新的業(yè)務(wù)增長點。
2022年長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目動工，推動公司在高端制造領(lǐng)域的發(fā)展。
2024年長電微電子項目通線：推進微系統(tǒng)集成高端制造能力，強化先進封裝技術(shù)布局。收購晟碟半導體（上海）80% 股權(quán)：拓展存儲芯片相關(guān)業(yè)務(wù)，增強在半導體制造領(lǐng)域的市場份額。中國華潤成為實際控制人，股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整，為公司發(fā)展提供新的資源支持。
2025年汽車電子工廠計劃投產(chǎn)：聚焦汽車電子領(lǐng)域，進一步深化在車載芯片封裝測試的產(chǎn)業(yè)布局，服務(wù)新能源汽車、智能駕駛等市場需求。
1.2、股東概況
2024年3月26日，磐石香港與大基金、芯電半導體分別簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，約定大基金和芯電半導體分別將其所持長電科技 1.74 億股股份（占長電科技總股本的 9.74%）和 2.29 億股股份（占長電科技總股本的 12.79%）轉(zhuǎn)讓給磐石香港或其關(guān)聯(lián)方，并于2024年11月12日完成了相關(guān)股份的過戶登記手續(xù)。本次權(quán)益變動后，磐石香港或其關(guān)聯(lián)方將持有上市公司 4.03 億股股份（占上市公司股份總數(shù)的22.54%），成為上市公司的第一大股東。磐石香港的控股股東為華潤集團，實際控制人為中國華潤。
公司核心人員在集成電路行業(yè)深耕多年，產(chǎn)業(yè)背景深厚，研發(fā)實力強勁。CEO鄭力歷任恩智浦全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁，瑞薩電子大中華區(qū)CEO等高級管理職務(wù)。執(zhí)行副總裁彭慶在企業(yè)經(jīng)營管理及半導體行業(yè)方面有著豐富的經(jīng)驗。
1.3、行業(yè)排名
隨著行業(yè)庫存壓力緩解，以及存儲器、人工智能、高性能計算與汽車智能化等熱門應(yīng)用驅(qū)動，2024 年全球半導體市場重回增長軌道。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS） 數(shù)據(jù)顯示：2024 年全球半導體銷售額為6270 億美元，同比增長 19%。從地區(qū)看，美洲、亞太地區(qū)和日本同比分別增長38.9%、17.5%和1.4%，僅歐洲地區(qū)出現(xiàn)了6.7%的負增長。預(yù)計2025年將達到6970億美元。
圖|全球半導體市場規(guī)模/十億美元
來源：WSTS、與非研究院整理
2024年全球委外封測營收前10大/億元
來源：芯思想、與非研究院整理
根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的2024年全球委外封測（OSAT）榜單，長電科技以 預(yù)估346億元營收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國大陸第一。
1.4、封裝技術(shù)
長電科技擁有晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、2.5D/3D 封裝、倒裝芯片封裝（FC）等全面的封裝技術(shù)，在高性能計算封裝領(lǐng)域，其大顆 FCBGA 封裝技術(shù)積累了超十年經(jīng)驗，具備超大尺寸產(chǎn)品工程與量產(chǎn)能力。
而 XDFOI? 芯粒高密度多維異構(gòu)集成工藝作為面向芯粒的極高密度、扇出型異構(gòu)封裝集成解決方案，通過工藝設(shè)計協(xié)同優(yōu)化突破 2.5D、3D 集成技術(shù)，已應(yīng)用于高性能計算、人工智能等領(lǐng)域，為客戶提供高性能、高能效比的芯片成品制造解決方案。
圖|長電封裝技術(shù)
來源：公司公告/與非研究院整理
二、財務(wù)分析
2.1、營收和利潤分析
圖|營收及增速（%）
來源：與非研究院整理
2000-2014年，公司營收平穩(wěn)增長，由4億元增長至64億元，2015年后，公司營收加速，大幅增長68.12%至108億元，2016年又大幅增長77.24%，2017-2022年高位穩(wěn)定增長，由239億元提升至338億元；2023年下降-12.15%至297億元，2024年反彈21.24%至360億元，創(chuàng)下歷史新高。
營收加速增長原因在于：2015年長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、芯電半導體（上海）有限公司，斥資 7.8 億美元（約 47.8 億元）全資收購新加坡上市公司星科金朋。當時星科金朋是全球第四大封測企業(yè)，從資產(chǎn)規(guī)模到營收規(guī)模，長電科技大約只相當于星科金朋的一半，此次收購屬于 “蛇吞象” 式并購。通過這次收購，長電科技成功躋身于全球外包封測行業(yè)第四位，之后又上升至第三位。
圖|扣非凈利潤及增速（%）
來源：與非研究院整理
2004-2019年，公司扣非凈利潤增長不穩(wěn)定，2016-2019年出現(xiàn)連續(xù)4年虧損，2018年虧損最大為-13.09億元；2020年開始盈利轉(zhuǎn)正至9.52億元，2021年增長至24.87億元，2022年達到高峰28.30億元，2023年降低至13.23億元，2024年恢復(fù)增長至15.48億元，2025Q1為1.93億元。
2015年后，營收大幅增長，但凈利潤連續(xù)虧損，主營是星科金朋連續(xù)三年虧損（2015-2017 年累計虧損超 16 億元）。2018 年，因星科金朋業(yè)績未達預(yù)期計提商譽減值 3.66 億元，直接拖累凈利潤。
2019 年后，隨著星科金朋產(chǎn)能利用率提升和客戶資源整合，長電科技毛利率回升至 12.85%，財務(wù)費用下降，凈利潤扭虧為盈。
圖|營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
2000-2009年公司主營營收劃分較為廣泛，2000-2002年分別為器件占比55%-62%、集成電路-高腳位占比30%、集成電路-低腳位占比4%；2003-2009年器件占比由64%持續(xù)降低至38%，集成電路-高腳位/低腳位統(tǒng)一劃分為電路占比31%提升至54%，芯片占比由1.53%提升至6.60%。
圖|營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
2010-2024年公司產(chǎn)品逐漸聚焦，主營營收分為芯片/芯片封測/其他。芯片封測主營營收由93.42%提升至99.71%，2010-2018芯片由7.32%降低至1.72%，其他占比較小。
圖|毛利率/凈利率
來源：與非研究院整理
銷售毛利率整體呈現(xiàn)波動變化。在2000-2018年整體震蕩向下，個別年份出現(xiàn)反彈，而且不超過3年；2016-2019年，連續(xù)4年維持11%-12%低位，2020-2022年行業(yè)產(chǎn)能緊缺后，又出現(xiàn)3年反彈，之后2023-2025Q1又連續(xù)降低至14%-13%。
銷售凈利率波動幅度更大且總體呈下降趨勢。2000-2013年由8%逐漸降低至1%，2015-2018年出現(xiàn)連續(xù)為-1%至-4%，2019-2020出現(xiàn)反彈，2021-2022年維持2年高位10%，2023-2025Q1又連續(xù)降低至2%水平。
毛利率/凈利率變動原因：
2018-2019 年
2018 年全球半導體銷售額同比增長僅 4.8%，存儲器價格暴跌，封測行業(yè)需求萎縮，長電科技傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)占比超 60%，單價同比下降 12%。2015 年收購產(chǎn)生商譽 26.8 億元，2018 年計提減值 4.67 億元，同時新加坡 / 韓國工廠整合導致折舊、人工成本增加 1.8 億元。封裝基板、引線框架等關(guān)鍵材料依賴進口，2018 年美元升值導致進口成本同比上升 8%。
2020-2021 年
先進封裝（SiP、eWLB）收入占比從 2020 年 35% 提升至 2021 年 42%，毛利率較傳統(tǒng)封裝高 8-10 個百分點。2020 年下半年起，5G 基站、新能源汽車芯片需求爆發(fā)，長電科技產(chǎn)能利用率從 65% 提升至 2021 年 85%，單位成本下降 15%。
2022-2024 年
2022 年全球封測產(chǎn)能利用率降至 70%，日月光、安靠等巨頭降價 10-15% 搶占市場，長電科技平均單價同比下降 8%。2023-2024 年研發(fā)費用占比維持 4.5%，F(xiàn)CBGA、3D 封裝設(shè)備折舊每年增加 1.5 億元，但新業(yè)務(wù)尚未形成規(guī)模效應(yīng)。
日月光、安靠在先進封裝領(lǐng)域市占率超 50%，長電科技為維持份額，2023 年 FCBGA 產(chǎn)品報價較國際廠商低 10%，毛利率較行業(yè)平均低 3-5 個百分點。
圖|國內(nèi)外營收占比
來源：與非研究院整理
2016-2021年海外營收占比由82.17%降低至71.18%，國內(nèi)營收占比由17.14%提升至28.31%；2022-2024年海外營收占比由73.53%提升至80.91%，國內(nèi)營收占比由26.09%降低至18.80%。
圖|研發(fā)投入及營收占比%
來源：與非研究院整理
2009-2024年研發(fā)投入呈現(xiàn)持續(xù)增長，由0.90億元提升至17.18億元，增速均為正值，維持在3-6%水平。2025Q1為4.59億元，增速4.92%。
圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比%
來源：與非研究院整理
2015-2020年研發(fā)人員數(shù)量持續(xù)增長由5119人增長至5949人，研發(fā)人員占比在25%水平。2021年研發(fā)人員急劇降低至2806人，占比下降至12.07%，2021-2024年由2806人提升至3550人，占比由12.07%提升至14.76%。
自2021年起，長電科技按照新修訂的規(guī)則調(diào)整了研發(fā)人員統(tǒng)計口徑，新口徑不再包含基層科技人員。這一調(diào)整直接導致披露的研發(fā)人員數(shù)量從2020 年前的5949人降至2021年的 2806 人。
圖|研發(fā)主要方向
來源：與非研究院整理
三、總結(jié)
長電科技通過多年的發(fā)展，通過并購確立了領(lǐng)先優(yōu)勢。并購星科金朋短期造成了一定的財務(wù)壓力，好在通過股權(quán)融資和技術(shù)整合等，逐步化解了風險，從而奠定了公司在封裝領(lǐng)域行業(yè)第三的長期地位。
2025年，半導體行業(yè)有望實現(xiàn)8%的正增長。隨著長電科技的先進封裝技術(shù)Chiplet 和 2.5D 封裝進入量產(chǎn)，汽車電子和 AI 算力領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力，長電科技有望繼續(xù)鞏固行業(yè)地位，并向系統(tǒng)級封裝解決方案提供商轉(zhuǎn)型。
