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瑞薩電子基于對Celeno的技術并購而進一步擴展其Wi-Fi路線圖

2022/11/17
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出系列先進Wi-Fi產品,以充實其廣泛的工業(yè)與物聯(lián)網產品線。瑞薩去年完成對Celeno的收購,并利用該技術為Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7開拓Wi-Fi用戶端與接入端應用的廣闊市場。

今天,CL8000產品家族高性能Wi-Fi 6/6E接入端解決方案已經量產。瑞薩放樣了一款功能強大、高度集成的2x2 Wi-Fi/BLE組合芯片,支持Wi-Fi 6三頻可切換(6GHz、5GHz和2.4GHz)、160MHz信道帶寬,和高達2.4Gbps的數據鏈接速度。此款全新低延遲、高安全性芯片組包含對藍牙和BLE 5.2的支持,解決了多媒體流應用、物聯(lián)網網關和云連接設備的問題。

瑞薩還在開發(fā)一款具有獨特Wi-Fi多普勒成像專利技術的Wi-Fi 6芯片組。這種Wi-Fi雷達技術利用標準Wi-Fi信號描繪出人員和物體的范圍及多普勒特征,消除了在家庭環(huán)境和商業(yè)建筑中對多個攝像頭傳感器的需求。例如,它可以用于檢測房間中人員的存在和位置,以重新定向并優(yōu)化空調流量,從而節(jié)省能源成本。另一個例子為面向安全設施的入侵檢測,或用于通過運動感測激活的聯(lián)網攝像頭。此種結合連接與傳感功能的組合芯片目前計劃在未來一年半中投產。

Wi-Fi 7也稱為極高吞吐量(EHT)技術,通過采用更快的調制和雙倍的帶寬帶來顯著提升的更大吞吐量。在6GHz頻段,Wi-Fi 7將超過最高速度的兩倍并將2.4GHz和5GHz頻段的速度提高達30%。更重要的是,Wi-Fi 7的一些突出功能將增強網絡可靠性、減少延遲,和改善用戶體驗。例如,通過提供多鏈路操作,設備將監(jiān)測跨不同頻段的多個鏈路,實現(xiàn)合并操作以優(yōu)化抗干擾性并避免重傳。用戶將受益于更可靠的網絡,和更低、更可預測的延遲。Wi-Fi 7預計將于2024年推出,并在手機、電腦和網絡設備中首先采用。隨后在物聯(lián)網、工業(yè),與消費類多媒體領域得到更廣泛的應用。

瑞薩Wi-Fi 7產品將支持包括家庭網絡、物聯(lián)網、工業(yè),和消費類多媒體設備的解決方案。

ABI Research行業(yè)分析師Andrew Spivey表示:“最近的許多發(fā)展趨勢正在匯聚,以創(chuàng)造面向居家和企業(yè)的Wi-Fi市場時代革命。6GHz頻譜提供了大大改善吞吐量和延遲的前景,并減少了傳統(tǒng)頻段的擁堵,在利用全新6GHz頻譜的需求驅動下,6GHz對Wi-Fi設備的滲透將在未來幾年中迅速上升。同時,隨著在2024年協(xié)議得到標準化,新形式的Wi-Fi增值服務(如Wi-Fi運動檢測和Wi-Fi 7接入點的采用)將加速蓬勃發(fā)展。僅僅兩年之后,大多數支持6 GHz的接入點產品將支持Wi-Fi 7?!?/p>

Celeno首席執(zhí)行官兼瑞薩電子物聯(lián)網及基礎設施事業(yè)本部Wi-Fi連接部門副總裁Gilad Rozen表示:“瑞薩現(xiàn)在可以提供真正差異化的Wi-Fi解決方案,結合我們業(yè)界卓越的MCUMPU產品,打造強大的性能、安全性和成本競爭力。我們的客戶對我們所選擇的方向十分滿意,我們也有信心在正確的時間為市場提供正確的產品。”

瑞薩電子執(zhí)行副總裁、物聯(lián)網及基礎設施事業(yè)本部總經理Sailesh Chittipeddi表示:“在過去一年中,瑞薩完成了三項收購,極大地增強了我們從云到端點持續(xù)提供智能技術的能力。憑借Celeno的Wi-Fi解決方案、Dialog的低功耗連接解決方案,和Reality AI嵌入式AI解決方案被添加至我們業(yè)界卓越的嵌入式計算、模擬及傳感器產品組合中,瑞薩現(xiàn)可為用戶帶來首屈一指的完整端到端解決方案?!?/p>

成功產品組合

瑞薩將Wi-Fi 6和6E芯片組與嵌入式處理、模擬、電源、計時和連接等廣泛產品組合中多個組件相結合,構建了多款成功產品組合。這些經過工程驗證的成功產品組合將涵蓋從用于家庭網關的高吞吐量Wi-Fi 6路由器,到面向5G網絡的無線IEEE 1588解決方案。更多采用Wi-Fi 6的成功組合正在開發(fā)中,包括視頻IP電話、智能家庭安全終端,以及供用戶快速建立原型并作為瑞薩Quick-Connect物聯(lián)網平臺擴展的Wi-Fi 6 USB棒。

此外,一款全新Quick-Connect Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.2模塊即將發(fā)布,用于需要具備2x2 MIMO的高帶寬、高性能Wi-Fi 6客戶端物聯(lián)網應用。這款完全集成的RF認證模塊將具有靈活的尺寸,同時包含PCIe和USB接口,從而節(jié)省工程時間并簡化采購,加快產品上市速度。

瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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