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香港商艾思科有限公司（Essencore）旗下新興記憶體品牌科賦（KLEVV），今日正式宣布推出嶄新的高時(shí)脈 DDR5 5600MT/s U-DIMM 和 SO-DIMM 標(biāo)準(zhǔn)型記憶體。更快的速度與極致效能表現(xiàn)，可支援 AMD 最新 RYZEN 7000 系列處理器與 AM5 平臺(tái)、以及 Intel 第 13 代 Raptor Lake 處理器與 Z790 主機(jī)板（備注*）。
強(qiáng)勁效能與卓越相容性
為滿足近來日益增長(zhǎng)的次世代高速運(yùn)算需求，科賦在其既有的4800 MT/s DDR5 標(biāo)準(zhǔn)桌上型與筆記型電腦用記憶體系列基礎(chǔ)上，再次推出符合JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的新一代高速 5600MT/s 版本新成員，讓產(chǎn)品線更加完整。
消費(fèi)者可依需求自由選擇單支包裝 (16GBx1) 或雙通道 (16GBx2，32GB) 記憶體組合，科賦 DDR5 5600 MT/s標(biāo)準(zhǔn)型記憶體已通過眾多主機(jī)板廠如 ASUS、ASROCK、GIGABYTE 和 MSI 的 QVL 測(cè)試，具有絕佳的平臺(tái)相容性，可滿足全球消費(fèi)者于桌機(jī)或筆電上進(jìn)行諸如工作、教育學(xué)習(xí)、或娛樂等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
采用先進(jìn)科技的新一代DDR5記憶體解決方案
全新科賦 DDR5 5600MT/s標(biāo)準(zhǔn)型記憶體采用層層把關(guān)的嚴(yán)選記憶體芯片，擁有高達(dá) 44.8 Gb/s 的超高速資料傳輸頻寬，能以更省電的1.1V 電壓運(yùn)作，達(dá)到DDR4的雙倍性能、完美處理多工任務(wù)。另外，內(nèi)建板載電源控制晶片 (On-DIMM PMIC) 和晶粒上 ECC (ODECC) 等 DDR5 專有技術(shù)，更可有效進(jìn)行電源管理、提升整體穩(wěn)定性、并提供更優(yōu)異的信號(hào)完整性。
科賦的記憶體系列產(chǎn)品不只追求巔峰性能，同時(shí)注重使用可靠性，提供消費(fèi)者們完善的產(chǎn)品終身保固售后服務(wù)。
產(chǎn)品販?zhǔn)蹠r(shí)間和通路
科賦 DDR5 標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的 5600 MT/s 版本將于 2022 年第 4 季上市，KLEVV科賦系列產(chǎn)品在中國(guó)臺(tái)灣由富基電通股份有限公司（Afastor）總代理，于各大網(wǎng)路電商平臺(tái)如 momo、PChome 及實(shí)體店面如原價(jià)屋、欣亞等均有販?zhǔn)邸?/p>
備注*：截至新聞稿發(fā)表日止，Intel 及 AMD 平臺(tái)僅支援 5600 MT/s 桌上型電腦用記憶體，尚未支援同速度的筆記型電腦用記憶體。
