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今年全球半導(dǎo)體市場的走向應(yīng)驗了去年的預(yù)測:局部市場轉(zhuǎn)向去庫存調(diào)整期,但不同細分領(lǐng)域,包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)有所區(qū)別。在芯片后道制造環(huán)節(jié),大陸排名第一的長電科技保持增長態(tài)勢,其2022年第三季度財報顯示,實現(xiàn)營收與利潤分別達到人民幣91.8億元和9.1億元,雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。
在不可逆的數(shù)字化大潮下,芯片成品需求雖有波動但總量依舊可觀,芯片成品制造企業(yè)依然具有巨大的市場需求。憑借高附加值的高性能封裝技術(shù)和產(chǎn)品加速占領(lǐng)市場,使長電科技在這一領(lǐng)域具備的優(yōu)勢不斷釋放出增長動力。
布局高性能封裝
當先進制程不斷逼近物理極限,其發(fā)展所需的技術(shù)、周期、工藝、資金等均呈現(xiàn)指數(shù)級增長,已經(jīng)不再能獨立支持摩爾定律所表述的半導(dǎo)體性能與成本的關(guān)系。而高性能封裝,特別是異質(zhì)集成對于系統(tǒng)性能提升和控制成本的作用,就成為另一種必然選擇。
從半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域看,現(xiàn)在占據(jù)需求主導(dǎo)地位的諸如智能化終端、5G通信、高性能計算、車用電子等產(chǎn)業(yè),不僅對芯片性能提出較高要求,還需要其具有體積小、多功能整合、低功耗等諸多特性。這些需求,也為高性能封裝技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品提供了龐大且具成長力的發(fā)展空間。
作為國內(nèi)半導(dǎo)體封測領(lǐng)域龍頭,長電科技擁有豐富的技術(shù)積淀,包括高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)等。面向近年來的Chiplet市場熱點,長電推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案,正以這一技術(shù)平臺為主線,加速生產(chǎn)應(yīng)用和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入,并積極推進相關(guān)產(chǎn)能的建設(shè)。
此外,長電科技此前披露的資料顯示,長電科技子公司星科金朋與客戶共同開發(fā)了基于高密度Fan-out封裝技術(shù)的2.5D fcBGA產(chǎn)品,同時認證通過TSV異質(zhì)鍵合3D SoC的fcBGA,提升了集成芯片的數(shù)量和性能,為進一步全面開發(fā)Chiplet所需高密度高性能封裝技術(shù)奠定了堅實的基礎(chǔ)。
推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同
長電科技發(fā)力高性能封裝技術(shù),不僅為企業(yè)開拓了發(fā)展空間,也給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體進步帶來積極意義。在今年三月舉辦的中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會期間,長電科技就面向全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)和機構(gòu)提出,以開放、共贏的態(tài)度,強化產(chǎn)業(yè)鏈各方的緊密協(xié)作,消除短板,加速技術(shù)研發(fā)到應(yīng)用落地的轉(zhuǎn)化效率,帶動全產(chǎn)業(yè)鏈共同進步,充分彰顯行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者地位。
高性能封裝所關(guān)聯(lián)的諸多技術(shù)、產(chǎn)品或工藝,都已超出傳統(tǒng)封裝的范疇,這其中不僅包含后道制造,也往往需要前道設(shè)計與晶圓制造環(huán)節(jié)的共同參與,通過“組合拳”來完成異構(gòu)集成系統(tǒng)。例如,支持Chiplet必不可少的2.5D/3D封裝,就需要設(shè)計、晶圓制造與封裝三大技術(shù)的有機結(jié)合。芯片設(shè)計、制造、封測企業(yè)“單打獨斗”的時代已經(jīng)結(jié)束,從而轉(zhuǎn)向資源整合與協(xié)作。為此,長電科技從“跨工序”和“跨行業(yè)”等維度提高產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作效率,在擴展新商業(yè)模式的同時,用實際行動讓外界重新理解芯片成品制造在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中所起到的重要作用。
撬動市場增量
技術(shù)創(chuàng)新和市場增長經(jīng)常是半導(dǎo)體行業(yè)的一體兩面。對于長電科技,高性能封裝既是技術(shù)的創(chuàng)新布局,也是鎖定當前乃至未來業(yè)績增長的基礎(chǔ)。這一點在長電科技今年前三季度業(yè)績中有充分體現(xiàn)。近年來長電科技在多家全球領(lǐng)先的大客戶順利導(dǎo)入量產(chǎn)的高密度高性能封裝技術(shù),為公司在先進技術(shù)領(lǐng)域擴大市場份額,鞏固穩(wěn)健的業(yè)績增長提供了堅實的基礎(chǔ)。
長電科技加快2.5D/3D小芯片集成技術(shù)等高性能封測領(lǐng)域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入,強化面向汽車電子、運算電子、5G通信電子等高附加值市場的開拓,增強高端測試和設(shè)計服務(wù)等技術(shù)增值業(yè)務(wù),相關(guān)收入及占比快速增加。以高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)、大尺寸倒裝技術(shù)及扇出型晶圓級封裝技術(shù)為主的先進封裝相關(guān)收入前三季度累計同比增長達21%,體現(xiàn)出長電科技正依托先進技術(shù)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合,面向高附加值市場領(lǐng)域培育競爭優(yōu)勢。
高性能封裝技術(shù)在帶來市場增量的同時,也在帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進入“換擋提速”,而借助在這一賽道的全面布局,并不斷加大技術(shù)研發(fā)的投入,長電科技已為當下和未來發(fā)展開啟了更為廣闊的空間。
