506
2022 年 9 月 6 日。在新的定制芯片開(kāi)發(fā)初期，最重要的問(wèn)題就是選擇與誰(shuí)合作，以降低風(fēng)險(xiǎn)和縮短上市時(shí)間 (TTM)。能率先將新的創(chuàng)新芯片推向市場(chǎng)，就能創(chuàng)造數(shù)百萬(wàn)的價(jià)值。去年，Sondrel 推出了涵蓋 SFA 100 到 SFA 350A 的架構(gòu)未來(lái)? 系列。這些預(yù)封裝的 SoC IP 架構(gòu)為新芯片設(shè)計(jì)提供了捷徑。客戶只需選擇最合適的代工廠和工藝以及第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并整合其自身的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，就可以創(chuàng)建定制化的解決方案。這些都是現(xiàn)成的，因此還能降低風(fēng)險(xiǎn)。Sondrel 專門針對(duì)其各種架構(gòu)未來(lái)平臺(tái)，度身打造了一系列預(yù)封裝供應(yīng)鏈方案。它的供應(yīng)鏈制造服務(wù)進(jìn)一步降低了風(fēng)險(xiǎn)，縮短了上市時(shí)間。
減少不確定因素，加快上市
Sondrel 的 ASIC 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁 Ian Walsh 解釋說(shuō)：“客戶需要了解總體預(yù)算和上市時(shí)間，這是他們判斷是否批準(zhǔn)新芯片項(xiàng)目的關(guān)鍵決策點(diǎn)。在將芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)樽罱K硅片的過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)諸多不確定因素，例如芯片尺寸、所選擇的代工廠和過(guò)程節(jié)點(diǎn)、所采用的測(cè)試方案、設(shè)備封裝方式等。我們的片上系統(tǒng)架構(gòu)從五點(diǎn)出發(fā)，將所有不確定因素（變量）簡(jiǎn)化為對(duì)應(yīng)的小矩陣。這意味著我們可以按照經(jīng)過(guò)成本估算的預(yù)定生產(chǎn)路線，獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，不必每次都從頭開(kāi)始。換言之，我們已經(jīng)利用自身的設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈制造服務(wù)，建立了多個(gè)現(xiàn)成的成本核算模型，以補(bǔ)充各架構(gòu)未來(lái)平臺(tái)。
“對(duì)于任何公司來(lái)說(shuō)，開(kāi)發(fā)新芯片都是一項(xiàng)重大決策，其中，降低風(fēng)險(xiǎn)起著至關(guān)重要的作用。原先，我們提供預(yù)封裝的 SFA 設(shè)計(jì)，幫助客戶降低風(fēng)險(xiǎn)；現(xiàn)在，我們又針對(duì)各種設(shè)計(jì)建立了預(yù)封裝的供應(yīng)鏈路線，幫助客戶進(jìn)一步降低風(fēng)險(xiǎn)。從方案設(shè)計(jì)到出廠運(yùn)輸，我們建立了一條明確定義且成熟完善的路徑，消除了幾乎所有的未知因素，幫助我們的合作伙伴在預(yù)算內(nèi)實(shí)現(xiàn)如期交付?！?/p>
