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“四芯合一”,高性能汽車(chē)芯片推動(dòng)整車(chē)全面智能化

2022/08/11
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2022中國(guó)(亦莊)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)科技周、第九屆國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)年會(huì)(CICV 2022)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)電子電氣信息架構(gòu)專題論壇成功舉辦。論壇重點(diǎn)探討了前瞻性的下一代汽車(chē)電子架構(gòu)與整車(chē)開(kāi)放平臺(tái)、車(chē)路云一體化車(chē)輛系統(tǒng)架構(gòu),以及支撐新一代電子電氣架構(gòu)的關(guān)鍵硬件、車(chē)載高速網(wǎng)絡(luò)和工具鏈等話題。

本次專題論壇由中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)、國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新中心共同發(fā)起組織,電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟“汽車(chē)電子電氣架構(gòu)工作組”、中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟“電子電氣信息架構(gòu)與網(wǎng)絡(luò)工作組”協(xié)辦參與,行業(yè)內(nèi)多位重磅級(jí)嘉賓紛紛到場(chǎng)發(fā)表演講。

芯馳科技副總裁徐超受邀出席并發(fā)表了“高性能汽車(chē)芯片推動(dòng)整車(chē)全面智能化”主題演講,從芯片公司的角度闡釋如何支撐高性能汽車(chē)全面智能化。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與變革

徐超表示,汽車(chē)的共享化、個(gè)性化、自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和電動(dòng)化呈確定性趨勢(shì),傳統(tǒng)的汽車(chē)電子電氣架構(gòu)已經(jīng)無(wú)法支持智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的技術(shù)和商業(yè)需求。今后,汽車(chē)在SOP后面臨OTA軟件升級(jí)等持續(xù)迭代,汽車(chē)從以車(chē)為中心進(jìn)入到以人為中心的涉及理念。

汽車(chē)的電子電氣架構(gòu)正在加速演變,安全、可靠、高性能的中央計(jì)算+邊緣智能芯片是智能化的核心基石,沒(méi)有高性能的核心+邊緣芯片,無(wú)法實(shí)現(xiàn)徹底完整的整車(chē)智能化。

根據(jù)業(yè)內(nèi)專家和產(chǎn)業(yè)調(diào)研,預(yù)計(jì)2025年左右,比較主流的座艙系統(tǒng)、中央網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)CPU算力可能到300kDMIPS,而300kDMIPS總算力的中央計(jì)算平臺(tái)配合300kDMIPS總算力的邊緣控制智能化,才能滿足無(wú)瓶頸、均衡的整車(chē)智能化。徐超表示,未來(lái)中央計(jì)算平臺(tái)和整車(chē)架構(gòu)的集成度越來(lái)越高,但“中央計(jì)算和邊緣控制的算力同步增長(zhǎng)”是最合理的發(fā)展路徑。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)當(dāng)前時(shí)代考慮SOA,用SOA抽象出更多原子化的服務(wù),組合出更多面向個(gè)性化的場(chǎng)景。在這樣的一個(gè)前提下,甚至MCU需要虛擬化支持和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),需要完整支持SOA底層系統(tǒng),會(huì)有中間件和分布式服務(wù)消費(fèi)和提供端,這樣形成非常完整的基于原子場(chǎng)景可以去組合。MCU數(shù)量會(huì)出現(xiàn)先上升再往下走的趨勢(shì),但總算力并不會(huì)減少。

徐超在演講中提到,芯馳現(xiàn)有跨域融合的產(chǎn)品以及ASIL D控制域的產(chǎn)品,后續(xù)還會(huì)密集發(fā)布200TOPS自動(dòng)駕駛以及可以對(duì)標(biāo)國(guó)際最先進(jìn)的座艙芯片的產(chǎn)品。

“四芯合一”面向未來(lái)電子電氣架構(gòu)的車(chē)規(guī)芯片

在汽車(chē)電子電氣架構(gòu)升級(jí)的過(guò)程中,無(wú)論是智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)還是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域都需要芯片具有更高的交互性。芯馳科技產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù),面向未來(lái)智能汽車(chē)各項(xiàng)核心應(yīng)用場(chǎng)景。

智能座艙芯片“艙之芯”X9可以通過(guò)一顆芯片同時(shí)驅(qū)動(dòng)儀表、中控、后視鏡、后排娛樂(lè)等多達(dá)10個(gè)高清顯示,并支持多屏共享和互動(dòng),滿足未來(lái)智能座艙各項(xiàng)功能需求。目前,芯馳X9已經(jīng)成功拿下幾十個(gè)重磅定點(diǎn)車(chē)型,實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

對(duì)于自動(dòng)駕駛,芯馳科技”駕之芯“V9系列安全可靠的車(chē)規(guī)級(jí)芯片,集成了最新的高性能CPU、GPU、CV引擎和AI引擎,能夠滿足新一代ADAS和自動(dòng)駕駛對(duì)日益增長(zhǎng)的計(jì)算能力的需求。同時(shí),V9系列芯片內(nèi)置雙核鎖步的高可靠安全處理器,可用于自動(dòng)駕駛決策控制等需要高實(shí)時(shí)性和高功能安全等級(jí)的軟件。作為專門(mén)為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)的處理器,V9帶來(lái)了更高的性能、更好的執(zhí)行效率、更高的安全性和更好的擴(kuò)展性,為未來(lái)自動(dòng)駕駛的大規(guī)模量產(chǎn)落地提供了核心支撐。

隨著整車(chē)電子電氣架構(gòu)的發(fā)展,各區(qū)域、各域控、各中央計(jì)算之間的通信、數(shù)據(jù)共享成為新的需求點(diǎn);整車(chē)線束優(yōu)化、通信速率提高,需要新一代的網(wǎng)關(guān)域控來(lái)承載新的電子電氣架構(gòu)。芯馳科技的G9系列中央網(wǎng)關(guān)芯片是為新一代車(chē)內(nèi)核心網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)的高性能車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)芯片,能夠滿足高功能安全級(jí)別和高可靠性的要求。

在汽車(chē)智能化演進(jìn)過(guò)程中,核心的中央計(jì)算算力被廣泛關(guān)注,邊緣末端的算力被忽視,但末端的智能化程度不高同樣會(huì)制約整車(chē)智能化的發(fā)展。面對(duì)這一現(xiàn)狀,芯馳科技于今年4月發(fā)布了高性能高可靠車(chē)規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品,車(chē)規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1級(jí)別,功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級(jí)別。E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達(dá)800MHz,具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核,其中4個(gè)內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。

當(dāng)天論壇上,重慶長(zhǎng)安汽車(chē)股份有限公司智能化研究院副總經(jīng)理何文,國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新中心電子電器架構(gòu)部部長(zhǎng)唐風(fēng)敏,北京理工大學(xué)機(jī)械與車(chē)輛學(xué)院教授鄒淵,網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)研究員張華宇博士等多位嘉賓也發(fā)表了演講。

芯馳科技

芯馳科技

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時(shí)在長(zhǎng)春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者,專注于為未來(lái)智慧出行提供高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU,涵蓋了未來(lái)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實(shí)現(xiàn) “四芯合一 賦車(chē)以魂”。

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時(shí)在長(zhǎng)春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者,專注于為未來(lái)智慧出行提供高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU,涵蓋了未來(lái)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實(shí)現(xiàn) “四芯合一 賦車(chē)以魂”。收起

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