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在微電子產(chǎn)業(yè)，如何實現(xiàn)更多功能整合，是所有企業(yè)永恒追求的目標。因此，半導體工程團隊在開發(fā)新製程或設計新晶片時，都面臨到多物理問題所帶來的工程挑戰(zhàn)。也因為如此，多物理模擬與分析工具在電子設計自動化(EDA)流程中，扮演的角色更加吃重，傳統(tǒng)EDA業(yè)者會與多物理模擬分析工具業(yè)者之間的關系，也變得更加微妙。
Ansys副總裁暨半導體、電子和光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee(圖)指出，在傳統(tǒng)的IC設計流程中，跟多物理模擬有關的設計流程，僅局限于電源設計簽核(Power Signoff)。但由于晶片設計日益複雜，在現(xiàn)代的IC設計流程裡，除了電源之外，散熱、機構(gòu)、電磁、訊號完整性等，也都需要執(zhí)行設計簽核。而且，隨著電路尺寸越來越小，這些問題彼此藕合的情況也變得更加明顯。臺積電在開發(fā)每一代新製程時，與Ansys的合作深度就更上一層，原因也就在此。
Ansys副總裁暨半導體、電子和光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示，多物理模擬工具在EDA流程中，將扮演更加重要的角色
John Lee認為，這是一個還在發(fā)展中的趨勢，只要工程師想在元件中整合更多功能，需要的物理分析模擬工具就會越多。最典型的案例就是光子(Photonics)。為了提升處理器的資料吞吐量，很多最先進的高效能運算晶片，都已經(jīng)整合光子元件。這使得光學模擬工具的應用范疇，開始延伸到晶片設計跟製造領域。
晶片資安則是另一個值得注意的趨勢。由于旁路攻擊(Side Channel Attack)手法興起，現(xiàn)在有很多針對晶片的駭客攻擊，會藉由量測進出晶片的訊號，或是晶片本身某些物理量的變化，來窺探晶片資安防護機制的虛實。如何讓駭客量測不到這些訊號，成為反制旁路攻擊的主要課題，同時也讓多物理模擬分析工具，在資安這個領域有了發(fā)揮的空間。
科技趨勢的發(fā)展，正在讓EDA 的生態(tài)系統(tǒng)變得更豐富。如今，多物理模擬與分析工具已成為EDA工具鏈中不可缺少的元素。傳統(tǒng)EDA公司跟Ansys的競合關系，也更加微妙。對此，John Lee認為，確保Ansys工具平臺的開放性與擴展性，讓Ansys的解決方案和其他工具業(yè)者的產(chǎn)品有最好的互通性，將是公司的策略方向，也是EDA工具產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。
