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第十二屆松山湖論壇開幕:過去推介的芯片92%實現(xiàn)量產(chǎn),企業(yè)上市率達25.4%

2022/08/05
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今日,第十二屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇(簡稱“松山湖論壇”)在廣東東莞成功舉辦。本屆高峰論壇以“智慧出行”為主題,緊靠產(chǎn)業(yè)熱點,共商國產(chǎn)汽車電子的現(xiàn)狀和發(fā)展之路。中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會副理事長,芯原股份董事長兼總裁戴偉民主持,廣東省工業(yè)和信息化廳總工程師 董業(yè)民、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長 魏少軍、松山湖管委會總經(jīng)濟師 陳潮暉致辭。

 
圖 | 中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會副理事長 芯原股份創(chuàng)始人 董事長兼總裁戴偉民
 
圖 | 廣東省工業(yè)和信息化廳總工程師 董業(yè)民
 
圖 | 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長 魏少軍
 
圖 | 松山湖管委會總經(jīng)濟師 陳潮暉

戴偉民表示:松山湖論壇已經(jīng)成功舉辦了十一屆,今年是第十二屆,在過去的十一年中,每年推介8-10款國產(chǎn)芯片,92%實現(xiàn)量產(chǎn);公司方面,共推介了63家企業(yè),15家已上市,1家已過會,上市率達到25.4%,這個數(shù)據(jù)是非常亮眼的。而接下來5年是汽車電子國產(chǎn)之路的突破窗口,哪些企業(yè)將成為第一批跑出來的人?可以在松山湖論壇找出一些答案。

同時,松山湖論壇每年都會跟蹤過去一年推介芯片的量產(chǎn)情況,就去年的量產(chǎn)情況,見下圖:

 
圖 | 2012-2021年 推介芯片量產(chǎn)情況

2021年推介芯片的量產(chǎn)情況明細:

京微齊力:HME-P1P60,60K中端高性能國產(chǎn)FPGA,從2021年第二季度開始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量達到約150K。

鵬瞰科技:VN1110/VN1810,第一代PonCAN工業(yè)控制網(wǎng)絡芯片,因為延遲上市,還處于小批量出貨階段,將在2022年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)。

愛芯元智:AX630A,高性能、低功耗人工智能視覺處理芯片,從2021年第三季度開始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量達到十幾萬顆。

時擎智能:AT5055,RISC-V架構的端側智慧視覺芯片,從2021年第四季度開始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量達到數(shù)十萬顆。

深聰半導體:TH2608,低功耗人工智能人機語音交互芯片,子系列1已于2022年第一季度完成量產(chǎn)、子系列2于2022年下半年量產(chǎn),截至2022年6月,子系列1出貨量已突破百萬片。

知存科技:WTM2101,面向可穿戴設備的超低功耗存算一體芯片,從2022年1月開始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量已達到百K。

芯樸科技:XP5127,5G n77 1T2R射頻前端功率放大器芯片,從2021年6月開始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量已達到1.55K。

華景傳感:ML-2670-3525-DB1,高信噪比MEMS麥克風,因疫情影響,在上海的流片中斷,加上工藝優(yōu)化,預計項目延期至2022年年底出貨。

明皜傳感:da7xx,超低功耗三軸加速度傳感器,從2021年5月開始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量已超過8KK。

隔空智能:AT58MP1T1RS32A,全球首款可探測呼吸的5.8GHz微波雷達傳感器SoC,從2021年4月開始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量已超過10KK。

今年推介的10款產(chǎn)品情況:

黑芝麻智能:華山二號A1000系列,高算力自動駕駛計算芯片。

芯擎科技:龍鷹一號,首款國產(chǎn)車規(guī)級7nm智能座艙芯片。

躍昉科技:NB2,面向智慧交通- RSU的RISC-V架構應用處理器。

杰發(fā)科技:AC8025,打造高性能、高可靠性完整座艙解決方案。

云途半導體:YTM32B1ME,高端32位車規(guī)MCU

泰矽微:TCAE11/31-QDA2,車規(guī)3D Touch芯片及解決方案。

邁矽科:MSTR003,高性能77G雷達芯片

芯熾科技:SC10D9501,面向激光雷達的低功耗、高性能CMOS模數(shù)轉換器

琻捷電子:SNP805,首顆國產(chǎn)面向新能源汽車電池包傳感監(jiān)測芯片。

大普通信:INS5A8900 & INS5A8804:車規(guī)級超高精度RTC芯片系列。
 

芯原股份

芯原股份

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。收起

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