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在消費級半導體大幅跳水的現(xiàn)狀下，車規(guī)級半導體能否在行業(yè)下行周期下保持逆勢上升？車規(guī)級芯片缺貨還將持續(xù)多久？近日，《與非研究院》采訪了包括Mouser、安富利、唯樣商城在內(nèi)的多家元器件分銷渠道專家，從產(chǎn)業(yè)及供應鏈的角度剖析了車規(guī)半導體的未來走向。
?半導體上漲周期見頂，消費類IC已躺平
眾所周知，半導體產(chǎn)業(yè)是一個周期性波動較強的行業(yè)。從過往半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史來看，2020年開始的芯片上漲本來就是在波動周期之內(nèi)，只不過后來的疫情和供應鏈緊張加劇了這一進程。過去三年全球半導體銷售額年復合增長達16.1%，其中邏輯電路、記憶體和傳感器的年均增長都達到接近20%，集成電路是半導體增長的主要來源。
市場對2022年半導體行業(yè)仍有不錯的增長預期。即使在疫情、局部沖突等因素沖擊下，全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）仍兩度上修了2022年半導體銷售規(guī)模。根據(jù)WSTS的最新預期，全球半導體市場在2022年增長16.3%，達到6460億美元，增速上有所下滑但仍維持兩位數(shù)增長。?WSTS預期各主流芯片市場增長情況：?邏輯芯片同比增長20.8%，模擬芯片增長19.2%，存儲芯片增長18.7%，而光電子芯片將基本持平。在2022年半導體行業(yè)中，邏輯芯片、模擬芯片和存儲芯片市場仍將保持20%左右的增長。?展望2023年，WSTS預期了半導體市場將有望實現(xiàn)5%左右的增長。
不過，這一波半導體上漲的行情到了2022年年初，已經(jīng)顯露下降趨勢。一方面各終端廠商的芯片庫存水位已經(jīng)很高，另一方面終端需求受全球疫情及俄烏戰(zhàn)爭等多重影響下滑。2022年包括手機、筆電、可穿戴設(shè)備在內(nèi)的消費類電子產(chǎn)品訂單都在下滑，砍單造成大量消費類芯片的產(chǎn)能釋放，也使得市面上緊缺的多種元器件型號價格出現(xiàn)跳水。
貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁?田吉平女士
貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平女士認為，今年，受到俄烏戰(zhàn)爭、新冠疫情等因素影響，芯片產(chǎn)能將依然十分緊張，而在原材料、物流運輸、勞動力等成本的提高下，芯片價格上漲更是在所難免。但從半導體的周期性規(guī)律來看，在資本開支大幅增長的過程中，半導體市場會從供不應求往供過于求轉(zhuǎn)變，這其中的轉(zhuǎn)折點實際上就是芯片的產(chǎn)能回歸點與價格回落點。
?“臨界點”已到？哪些芯片不再緊缺？
結(jié)合市場需求來看，2022下半年電腦、智能手機等消費類電子的芯片短缺會有所緩解，但應用于汽車上的高端芯片還會繼續(xù)短缺，因此此次芯片缺貨的緩解會呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)上的分化狀。預計到2023年，整體的芯片價格會隨著產(chǎn)能的陸續(xù)釋放逐步放緩，到2024年可能會出現(xiàn)供過于求的情況，因為更多的新產(chǎn)能投入運營，將帶來從短缺到供應過剩的“臨界點”。
曾經(jīng)的漲價“大戶”TI模擬芯片價格大跌，不少中間商正在加價出貨。6月初，有消息稱TI已向下游客戶發(fā)函，表示隨著三季度產(chǎn)能釋放，下半年供需失衡狀況將得到緩解。這意味著曾經(jīng)最為緊缺的模擬芯片可能迎來供需翻轉(zhuǎn)，并引發(fā)國內(nèi)電子元器件現(xiàn)貨市場的劇烈震蕩。據(jù)了解，TI大部分的物料價格都直降30~40%，同時交期也從最緊張的50周左右，降到了3周左右。除了TI之外，其它同類國內(nèi)外品牌的消費類模擬芯片價格都呈現(xiàn)大幅度下降。
以英偉達、AMD、英特爾為代表的高性能計算市場中，除AMD由于收購賽靈思存貨周轉(zhuǎn)有所加快以外，英偉達和英特爾的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)有明顯上升，主要受PC市場從高位下滑所致。
以高通為代表的手機芯片市場，由于高通在安卓機市場中有話語權(quán)優(yōu)勢，整體庫存周轉(zhuǎn)情況近年來保持比較平穩(wěn)。但今年眾多不穩(wěn)定因素的影響下，手機市場整體低迷促使高通在一季度的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比有所上升。
安富利華東區(qū)銷售總監(jiān)王航(Tom Wang)
從這一點來看，市場似乎已走出“缺芯”窘境；但另一方面，英飛凌、三星、臺積電等國際芯片巨頭仍在持續(xù)發(fā)出芯片緊張信號，三星更是在電話會上表示芯片訂單已排到2027年。而國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的總裁兼首席執(zhí)行官AjitManocha于6月21日表示，由于俄烏戰(zhàn)爭持續(xù)威脅半導體關(guān)鍵特殊氣體等原料的供給，加之設(shè)備制造商的平均交貨時間從3-4個月增加到10-12個月，全球恐怕到2024年都將持續(xù)面臨芯片短缺的問題。
田吉平女士認為，2023年的半導體市場在經(jīng)歷近年來的高增長后，產(chǎn)品創(chuàng)新上的匱乏拖累整體市場的增速。而整體半導體市場的結(jié)構(gòu)化特征將更為明顯，在新制程帶動下的邏輯芯片和汽車等應用刺激下的模擬芯片，仍將是半導體市場的主要增長點。
? 冰火兩重天，車規(guī)級IC仍然“一芯難求”
與消費類IC價格跳水相比，車規(guī)級IC缺仍然處在緊缺的情況。許多消費級模擬芯片產(chǎn)品價格的確出現(xiàn)“斷崖式”下跌，即使是熱門型號也出現(xiàn)數(shù)月內(nèi)價格腰斬的情況。但車規(guī)級芯片仍是“一芯難求”，部分產(chǎn)品在市場上仍維持著超出廠價10余倍的高價。
全球電子元器件代理公司富昌電子6月17日更新的元器件市場報告顯示，從產(chǎn)品貨期及價格趨勢來看，2022年Q2，MCU、功率半導體、WiFi模塊等細分領(lǐng)域產(chǎn)品供貨仍較為緊張，特別是其中應用于汽車領(lǐng)域中的產(chǎn)品。包括ST的MCU、英飛凌的汽車芯片和恩智浦的MCU、汽車產(chǎn)品仍為緊缺狀態(tài)，一些品類的貨期達到了52周之久。跟據(jù)英飛凌官方統(tǒng)計，包括尚未確認的訂單在內(nèi)，2022年1-3月英飛凌積壓的訂單金額從去年四季度的310億歐元至370億歐元（約合人民幣2671億元），是2021財年營收的3.3倍。英飛凌首席營銷官HelmutGassel在上月接受媒體采訪時表示，這些訂單中超過五成是汽車相關(guān)產(chǎn)品，有25%的訂單一年內(nèi)都無法交貨，積壓訂單顯然遠超出英飛凌的交付能力，晶圓代工廠產(chǎn)能仍遠低于整體需求。
貿(mào)澤電子作為半導體和電子元器件全球分銷商，代理眾多品牌的車規(guī)級MCU，與Infineon、NXP、Renesas、TI和ST等多家國際廠商保持著長期密切的合作關(guān)系。田吉平女士表示，近兩年，新能源汽車不斷火爆，許多終端廠商積極備貨使得訂單激增，但上游供給端在8寸晶圓產(chǎn)能不足、物流受阻等困境下，導致汽車MCU供貨持續(xù)緊缺，加上原料、晶圓、封測、物流等成本的不斷上行，其價格也頻頻調(diào)升。像全球前五大芯片供應商Infineon、NXP、Renesas、TI和ST都將進一步提高汽車MCU的價格，其中，Renesas、NXP已決定將汽車芯片價格上調(diào)，且前段時間也有消息顯示，Infineon已將即將漲價的消息通知下游分銷商。汽車芯片之所以短缺，進一步說：首先，在芯片制程上，市場目前仍以成熟和傳統(tǒng)工藝為主，而這并不能滿足智能汽車所需的先進、尖端工藝制程下的芯片需求；其次，在生產(chǎn)上，汽車廠商過于強勁的采購議價使得大多數(shù)半導體廠商在擴產(chǎn)上較為保守，同時，廠商考慮到新建8寸晶圓產(chǎn)能所需的投入產(chǎn)出回報低、時間長，導致汽車芯片供應不足；最后，在市場需求上，汽車市場的回暖遠超行業(yè)預期，低水位的庫存也不斷加劇著市場對于汽車芯片需求的逐級放大。田吉平女士最后表示，汽車芯片的短缺問題很難在短期內(nèi)得到解決，保守估計這種情形將會持續(xù)至少1-2年。
受需求下滑影響較大的還有被動元器件。貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平女士表示，受疫情等因素影響以及芯片的缺料情形尚未改善、各項電子行業(yè)對于被動元件的需求偏弱，以電容、電感、電阻為主的被動元器件庫存尚處于高位。目前原廠的接單狀況稍顯疲弱，這個狀況有可能會持續(xù)到芯片供應短缺趨緩之后，才會逐漸好轉(zhuǎn)。作為半導體和電子元器件全球分銷商，貿(mào)澤電子代理了眾多品牌的汽車級陶瓷電容MLCC，如AVX、Kemet、MuRata、TDK和Vishay等。
田吉平女士表示，日廠村田、TDK、太陽誘電持續(xù)主導車用MLCC市場，交貨周期也相對較長，當前MLCC產(chǎn)品的交期和價格均處于穩(wěn)定狀態(tài)。隨著汽車電子化率和新能源車滲透率的提升，不僅車用MLCC的需求用量成倍增多，更驅(qū)動車載MLCC往大容量、小型化、低電感、高可靠性及高耐壓性等特性發(fā)展，而在廠商產(chǎn)能有限的情況下，車用MLCC自然變得供應緊張，甚至是供不應求。2022年，由于行業(yè)市場需求放量影響，加上因疫情導致MLCC產(chǎn)出大廠的供給收縮，產(chǎn)業(yè)鏈進入供貨競爭的狀態(tài)。預計未來半年內(nèi)，車用MLCC供應仍然緊俏，對于幾款高容產(chǎn)品，交貨周期短期內(nèi)也未見能快速地改善。田吉平女士也表示，中國電動汽車行業(yè)的快速發(fā)展為高端MLCC的應用帶來了極其廣闊的市場。在全球MLCC競爭格局上，盡管以Murata、SEMCO為代表的日韓廠商在產(chǎn)能和技術(shù)上仍占有領(lǐng)先優(yōu)勢，國內(nèi)廠商將充分受益于國產(chǎn)替代趨勢，不斷搶占國際競爭對手市場份額。以風華高科、火炬電子、宇陽為代表的國內(nèi)企業(yè)和以國巨、華新為代表的中國臺灣企業(yè)將對Murata、Vishay等國際廠商產(chǎn)生競爭。
唯樣商城總經(jīng)理吳興陽
作為本土元器件代理商的代表之一，唯樣商城代理多種類型的車規(guī)級被動元器件，如在MLCC領(lǐng)域主要代理YAGEO、TDK、KEMET、TAIYOYUDEN、AVX；在車規(guī)級電感領(lǐng)域主要有代理TDK、KEMET、臺慶、奇力新等原廠品牌；在磁珠產(chǎn)品領(lǐng)域主要代理TDK、臺慶、奇力新；在電阻領(lǐng)域主要代理Kyocera(京瓷)、NDK、YXC(揚興)等等品牌。唯樣商城總經(jīng)理吳興陽認為，國家也在提倡半導體國產(chǎn)化，LIZ(麗智)、FH(風華)、天二、開步睿思等國產(chǎn)品牌將在車規(guī)級電阻市場迎來機遇。
?本土車規(guī)級芯片的機會和挑戰(zhàn)
一方面全球經(jīng)濟正在陷入衰退周期，新能源汽車是罕見的正在高速增長的行業(yè)，而中國正處在行業(yè)的中心地帶。另一方面由于疫情影響，汽車市場受到的沖擊尤為明顯，在本輪疫情當中多家車企被迫停產(chǎn)。新能源汽車領(lǐng)域已再掀起新的一輪漲價潮，目前已有超過11家車企宣布因原料價格上漲提價。王航(TomWang)認為，車規(guī)芯片的短缺仍將持續(xù)。主要的原因仍然是半導體原材料短缺，客戶端需求依然旺盛，特別是新能源車成長顯著。車規(guī)級被動器件相較主動器件要好一些，因為原材料供應緊缺程度不太一樣。
疫情也給車規(guī)級芯片的銷售供應帶來了影響。王航(TomWang)表示，疫情一方面對客戶的產(chǎn)能造成影響，另一方面物流不暢，無法及時送達客戶，特別是上海的客戶。安富利針對這一情況設(shè)立緊急物流預案，設(shè)置第二倉庫，保證物流可以第一時間發(fā)出。途中也做多條線路規(guī)劃，確保在一條線路受阻，其它線路可用，物料可以第一時間送達客戶。吳興陽則表示，前段時間受部分城市疫情影響，尤其蘇州、昆山、上海等城市物流運輸停滯、企業(yè)停工停產(chǎn)導致元器件需求驟降，大量新能源車企車規(guī)電子緊缺，唯樣商城基于原廠授權(quán)、現(xiàn)貨自營的策略在庫存上充沛供應，對于快遞受影響的城市采取實時跟進、優(yōu)先發(fā)貨的措施應對。
不過，此輪缺芯潮也給本土車規(guī)級芯片帶來了新的機會，比如緊張的缺貨情形將加快車規(guī)級芯片的驗證速度。一方面經(jīng)歷了貿(mào)易摩擦的影響及缺芯斷供等危機，OEM整車廠出于芯片供應鏈的安全會非常歡迎和期待國產(chǎn)芯片的出現(xiàn)和早日應用；另一方面，國家的國產(chǎn)化率大規(guī)劃要求也倒逼整車廠開始擁抱國產(chǎn)芯片廠商。未來5-10年是國產(chǎn)車規(guī)芯片企業(yè)發(fā)展的黃金時代。王航(TomWang)表示，本土芯片在汽車領(lǐng)域的發(fā)展空間非常廣闊，如果在產(chǎn)品的豐富度和品類以及長期規(guī)劃上再進一步會有更多的發(fā)展。目前安富利有代理車規(guī)級的MCU包括NXP、Infineon、STMetc等品牌。他表示，面對車用MCU（特別是國外品牌）的緊缺，作為代理商，最終客戶需求管理非常重要，對遠期需求要有長遠規(guī)劃。作為代理商要協(xié)助客戶和原廠管理好預測，備貨和訂單管理，實時關(guān)注需求和供給變化調(diào)整供應鏈。
田吉平女士則表示，從市場格局來看，Renesas、NXP、Infineon、ST、Microchip占據(jù)全球的75%，NXP與Renesas是車用MCU領(lǐng)域的兩大龍頭廠商，短期內(nèi)還將持續(xù)目前的格局。在價格方面，Renesas和NXP的部分車規(guī)MCU產(chǎn)品的價格上調(diào)了20%-30%。由于車用IC認證困難，國內(nèi)廠商基本無法做到國產(chǎn)替代，國外原廠芯片漲價成本基本只能轉(zhuǎn)移給國內(nèi)車廠。田吉平女士表示，目前不少國內(nèi)的MCU廠商陸續(xù)參與到車規(guī)級MCU的競爭中，像深圳華大北斗、杰發(fā)科技、比亞迪半導體、芯馳科技、賽騰微電子、國芯科技、芯旺微電子等都在車規(guī)級MCU的賽道中推出了比較高性能、廣覆蓋的產(chǎn)品。除了這些國內(nèi)MCU廠商自身在汽車芯片上的創(chuàng)新研發(fā)，此外，在國家政策與外界投資的不斷支持下，整體國產(chǎn)車規(guī)級MCU的發(fā)展正迎來不少機遇。
?點評：為何車規(guī)級半導體背離了行業(yè)下行規(guī)律？
如果要做半導體行業(yè)的分析和預測，2018年是一個重要的年份。
在2018年之前，全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要還是基于供需的庫存周期與創(chuàng)新周期的雙波疊加模型。
但是2018年以后，中國大陸的半導體市場開始逐漸脫離了全球市場框架。目前來看推動中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力從行業(yè)周期波動逐漸變成了國產(chǎn)替代。也正因如此，在全球經(jīng)濟大環(huán)境下行，電子市場呈現(xiàn)停滯或下滑的情況下，中國大陸市場仍能保持較高速的增長。
田吉平女士認為在新能源汽車方面，汽車對功能和安全的需求提升將帶動MLCC用量的增加，促進MLCC往小尺寸、大容量、高可靠性方向發(fā)展，同時，濾波器上的電容、電感及電阻等被動器件用量也將比之前有所提升；在5G方面，主要是大量5G基站的建設(shè)，從而需要增加對MLCC的用量，而隨著5G智能手機滲透率的不斷提高，所需的被動元件量也將增大；在光伏領(lǐng)域，在碳排放下降的目標下，光伏發(fā)電新增裝機量使得市場對光伏逆變器的需求不斷擴增，繼而增加了對各類電容的需求。整體而言，在市場多個新技術(shù)的導入下，具有高性能的被動元件在未來近幾年內(nèi)的展前景將會比較可觀。
展望未來，吳興陽認為未來新能源汽車替代燃油車，萬物互聯(lián)與萬物智聯(lián)的驅(qū)動，汽車電子和IOT將成為被動元器件快速增長的新動力。
最后，從需求端來看，2008年～2018年這一波半導體十年的大周期，分別經(jīng)歷了3G~4G~5G，功能手機到智能手機的階段。2018年以后，半導體產(chǎn)業(yè)的需求已經(jīng)從手機通信轉(zhuǎn)為油車電動化＋電車智能化。其中油車電動化最大的增量是電控，而其中對于功率半導體的推動作用巨大。由于缺芯疊加行業(yè)景氣度加速，新能源相關(guān)的IGBT和MOSFET將迎來機遇期。SiC將在高壓平臺和高端應用場景發(fā)力。電車智能化帶來的自動駕駛、智能座艙應用，將會為SOC、AI、傳感器廠商帶來巨大的發(fā)展機會。
與非研究院認為，雖然半導體市場過去兩年的整體高增長不再，但仍有結(jié)構(gòu)化的機會。對比其它消費類半導體芯片廠的情況，意法半導體、恩智浦、德州儀器等車用半導體公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)仍處于歷史低位，這也同樣驗證了車用半導體領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)化表現(xiàn)。
下載ECAD模型
