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瑞薩電子面向物聯(lián)網(wǎng)應用推出完整的智能傳感器解決方案

2022/06/22
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出一系列全新解決方案,以此改變設計人員構(gòu)建傳感器連接物聯(lián)網(wǎng)應用的方式,從而縮短設計周期,提高精度,降低系統(tǒng)成本。

除了全新HS4XXX產(chǎn)品家族相對濕度和溫度傳感器外,瑞薩還發(fā)布了ZSSC3281傳感器信號調(diào)節(jié)(SSC)IC——用于對傳感器信號進行高精度放大、數(shù)字化,與特定傳感器校正。新款產(chǎn)品與瑞薩廣泛的MCU組合和嵌入式AI解決方案相搭配,形成有力補充。

所有這些產(chǎn)品均得到瑞薩獨特的系統(tǒng)設計平臺支持,顯著簡化了物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的原型開發(fā)。瑞薩的Quick-Connect IoT系統(tǒng)由標準化板卡和接口組成,讓設計者能夠快速、輕松地將各種傳感器連接至MCU/MPU開發(fā)板。新系統(tǒng)還提供了可在板卡間移植的核心軟件構(gòu)建模塊,大大降低了編程要求?,F(xiàn)在,設計人員無需編寫和調(diào)試數(shù)百行驅(qū)動代碼,而僅需以圖形方式選擇傳感器并編寫少量代碼。所有集成與設置工作都在幕后進行,縮短了獲得可用解決方案的時間。

瑞薩還打造了多款“成功產(chǎn)品組合”,將傳感器與其它多個IC相結(jié)合,為用戶搭建一個先進的設計平臺,以降低設計風險,并減少開發(fā)時間。

根據(jù)Zion Market Research最近的一項研究,全球物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場預計將以約27.9%的復合年增長率(CAGR)擴張,2028年的市場規(guī)模將達279億美元。

瑞薩電子系統(tǒng)及方案事業(yè)部高級總監(jiān)DK Singh表示:“傳感解決方案是物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的一個關鍵要素,也在系統(tǒng)整合過程中提出了許多可能會減緩開發(fā)并影響整體系統(tǒng)性能的設計挑戰(zhàn)。瑞薩融合傳感器技術(shù)、信號調(diào)節(jié)專業(yè)知識,和系統(tǒng)解決方案思維,使我們能夠為客戶構(gòu)建一個極具競爭力的卓越設計平臺?!?/p>

憑借超過20年的經(jīng)驗,瑞薩在傳感器市場擁有深厚而廣泛的專業(yè)知識。瑞薩的產(chǎn)品組合包括傳感器信號調(diào)節(jié)器、生物傳感器、濕度和溫度傳感器、光和接近傳感器、流量傳感器以及位置傳感器

HS4XXX相對濕度和溫度傳感器
全新HS4XXX產(chǎn)品家族相對濕度和溫度傳感器在小尺寸封裝中實現(xiàn)了高精度、快速測量響應時間和極低功耗,使其成為眾多應用的理想選擇,無論是便攜式設備還是針對惡劣環(huán)境而設計的產(chǎn)品。

HS4XXX相對濕度和溫度傳感器的關鍵特性

  • 極低的電流消耗:在3.3V電源下,8位分辨率的平均電流消耗為0.3μA
  • 超低的睡眠電流:0.010μA
  • 小型2.5mm × 2.5mm × 0.8mm DFN式8-LGA封裝
  • ±1.5% RH的高精度相對濕度感應
  • 溫度傳感器精度為±0.2oC(典型值)

ZSSC3281傳感器信號調(diào)節(jié)IC
全新ZSSC3281 SSC對傳感器信號進行高精度放大、數(shù)字化和特定傳感器校正。它包含一個雙通道模擬前端,以及一個基于ARM內(nèi)核的集成MCU。該MCU帶有用于傳感器信號處理的嵌入式數(shù)學運算功能。這一方案面向高端應用,包括工業(yè)、醫(yī)療和消費類產(chǎn)品中的傳感功能。

ZSSC3281傳感器信號調(diào)節(jié)IC的關鍵特性

  • 通過靈活的模擬前端配置實現(xiàn)最高性能
  • 雙速模式可實現(xiàn)超高精度和超快的更新速率
  • 2個ADC并行運行,分辨率最高可達24位
  • 可廣泛用于具有多種特性的不同傳感器元件
  • 用于優(yōu)化性能的測量調(diào)度器
  • 高階中斷和診斷功能
  • 數(shù)字接口包括I2C、SPI和單線接口(OWI)

在Sensors Converge的演示
瑞薩電子將于6月27日至29日在美國加州圣何塞舉行的Sensors Converge貿(mào)易展323號展位上現(xiàn)場演示全新產(chǎn)品及集成傳感器解決方案。

供貨信息
HS4XXX產(chǎn)品家族和ZSSC3281 SSC現(xiàn)可從瑞薩電子及其授權(quán)分銷合作伙伴處獲得。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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