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根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年智能手機相機模組出貨量將上調(diào)至50.2億顆，年增5%。由于整機性價比是消費者購買的主要依據(jù)，相較五鏡頭設計、上億畫素的主鏡頭等高規(guī)格方案，成本最終仍會轉嫁到廠商端，銷售表現(xiàn)難獲提升，故今年三鏡頭依舊為主流設計，預估將占整體出貨量超過四成比重，僅部分機種則會采用四鏡頭設計來做為規(guī)格差異化，而雙鏡頭以下的產(chǎn)品數(shù)量將會減少，以入門款機種為主。
透過一顆高畫素的主鏡頭再搭配兩顆低畫素的功能鏡頭的方式，就能讓手機維持三鏡頭設計并且兼顧到硬件成本。TrendForce集邦咨詢認為，這也是促使中低階產(chǎn)品朝向三鏡頭、甚至是四鏡頭設計發(fā)展的主因，而包括兩百萬畫素的景深鏡頭、微距鏡頭在內(nèi)的低畫素功能鏡頭的采用量也會因此攀升。而2022年手機相機模組出貨量成長動能主要是來自三鏡頭設計帶動低畫素鏡頭數(shù)量的增加，而規(guī)格較佳的高畫素主鏡頭雖然能讓品牌廠商提供較佳的手機拍攝性能，但由于畫素規(guī)格并未持續(xù)往更高階攀升，依舊維持在5,000萬畫素上下為主流，因而使得需求略有停滯。
TrendForce集邦咨詢指出，目前品牌廠商放緩手機相機模組的硬件規(guī)格競爭，但仍然會以拍照、攝影性能作為手機產(chǎn)品的宣傳特色，而且會著重動態(tài)拍攝、夜間拍攝等情境來突顯產(chǎn)品優(yōu)勢。而這部分除了可以透過強化相機模組本身的光學性能來達成外，亦能透過算法、軟件的方式來強化，進而提升手機品牌對于投入自制芯片的積極度。除了蘋果（Apple）、三星（Samsung）這些原本就長期采用自家SoC的品牌廠商外，其他品牌廠商亦有嘗試推出自研芯片來強化影像處理效果，例如小米（Xiaomi）的澎湃C1、OPPO的MariSilicon X和VIVO的V1+。
