國產(chǎn)移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片供應(yīng)商芯邦科技開啟上市輔導(dǎo)

集微網(wǎng)消息，4月22日，興業(yè)證券發(fā)布關(guān)于深圳芯邦科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展情況報(bào)告。

據(jù)披露，深圳芯邦科技股份有限公司（以下簡稱“芯邦科技”）擬申請?jiān)谥腥A人民共和國境內(nèi)首次公開發(fā)行股票并上市。

興業(yè)證券與芯邦科技于 2021 年 11 月 30 日簽訂了輔導(dǎo)協(xié)議， 2021 年 12 月 3 日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。

據(jù)天眼查顯示，深圳芯邦科技股份有限公司是一家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為閃存（Flash）相關(guān)的移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片（包括U盤控制芯片、SD/eMMC卡控制芯片等）、智能家電相關(guān)的控制芯片（電容式觸摸按鍵控制芯片、電機(jī)控制芯片、無線通信控制芯片等）的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。2011年，公司開始進(jìn)軍智能家電相關(guān)的控制芯片領(lǐng)域，并以電容式觸摸按鍵控制芯片為突破口。目前，公司形成量產(chǎn)的芯片包括了5個(gè)系列：U盤控制芯片系列、SD/eMMC卡控制芯片系列、讀卡器控制芯片系列、HOSTMP3多媒體控制芯片系列以及電容式觸摸按鍵控制芯片系列。其中，U盤控制芯片、SD/eMMC卡控制芯片、電容式觸摸按鍵控制芯片為公司的主要產(chǎn)品。

2005年至今，芯邦科技完成了多輪融資，投資方包括君聯(lián)資本、英特爾資本、平安財(cái)智、中國中投證券等。（校對/Arden）