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致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案。
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圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖
2020年1月6日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過(guò)一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過(guò)LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過(guò)LE實(shí)現(xiàn)短距離萬(wàn)物互聯(lián)后，借助LE Audio，將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案集成了面向下一代藍(lán)牙產(chǎn)品所需要的功能，并支持藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)，具有功耗低、延遲小的特點(diǎn)。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖
Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單芯片解決方案，其針對(duì)真無(wú)線(xiàn)耳機(jī)和耳戴式設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，可幫助制造商在一系列層級(jí)上實(shí)現(xiàn)差異化設(shè)計(jì)。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同時(shí)，也支持LE Audio標(biāo)準(zhǔn)，有助于幫助早期OEM開(kāi)發(fā)具有新音頻共享用例的真正無(wú)線(xiàn)耳塞。
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圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的方塊圖
LE Audio是未來(lái)藍(lán)牙音頻的新基石，隨著手機(jī)的物理接口逐漸被取消，藍(lán)牙耳機(jī)，音箱，以及諸多音頻場(chǎng)景將是LE Audio的巨大舞臺(tái)。在這種趨勢(shì)下，本方案將為客戶(hù)縮短研發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
- 藍(lán)牙5.2版本，連接更穩(wěn)定，延時(shí)更小，功耗更低；
- 支持即將推出的LE Audio；
- 雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機(jī)和運(yùn)動(dòng)，頭戴式耳機(jī)產(chǎn)品；
- 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，無(wú)縫切換技術(shù)；
- 支持Qualcomm?aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX、aptX Voice；
- 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes；
- 更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離，最大發(fā)射功率可達(dá)13dBm。
方案規(guī)格：
- 藍(lán)牙v5.2規(guī)范，支持2M、3M速率，支持LE Audio；
- 高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞；
- 支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理，包括Amazon Alexa語(yǔ)音服務(wù)和Google助理；
- 支持Google Fast Pair；
- 雙120 MHz Kalimba?音頻DSP；
- 高性能的24位音頻接口；
- 數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口；
- 支持 Qualcomm?主動(dòng)降噪（ANC）–前饋、反饋和混合–以及自適應(yīng)主動(dòng)降噪；
- aptX、aptX Adaptive和aptX HD音頻；
- 1或2個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm?cVc?耳機(jī)語(yǔ)音處理；
- Qualcomm? aptX? Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實(shí)現(xiàn)卓越的通話(huà)質(zhì)量；
- 超低功耗電流：<5 mA；
- 超小外形：4.38 x 4.26 x 0.4mm。
