芯旺微電子宣布完成數(shù)億元C1輪融資

2021年12月28日，芯旺微電子宣布完成數(shù)億元C1輪融資，由上海賽領(lǐng)資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯(lián)合投資，老股東硅港資本繼續(xù)第三輪追加投資,云岫資本繼續(xù)擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問。

2021年，芯旺微電子基于自研KungFu內(nèi)核的車規(guī)級(jí)32位MCU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國(guó)內(nèi)多家大型整車廠和國(guó)際Tier1達(dá)成戰(zhàn)略合作，同時(shí)進(jìn)入了韓國(guó)現(xiàn)代、德國(guó)大眾等海外車廠供應(yīng)鏈體系，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領(lǐng)域。

本輪融資資金將用于投入車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)和市場(chǎng)推廣，包括ASIL-D等級(jí)應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和域控制器的多核產(chǎn)品，以及圍繞汽車生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線，完善自有KungFu內(nèi)核生態(tài)體系。芯旺微電子致力于成為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域重要基石供應(yīng)商，在全球性缺芯的大背景下，最大限度的保證汽車供應(yīng)鏈安全。