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在以“融合·無界”為主題的OPPO INNO DAY 2019上，為了迎接5G和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，OPPO提出“萬物互融”，5G要和AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)相互融合才能共同發(fā)展。表明了OPPO將會(huì)多元發(fā)展的未來路線，并宣布在3年內(nèi)投入超過500億的研發(fā)費(fèi)用。
在以“躍遷·致善”為主題的OPPO INNO DAY 2020上，OPPO首次對(duì)外闡述了“科技為人，以善天下”，還明確了“3+N+X”的科技躍遷戰(zhàn)略。
2021年12月14日，以“致善·前行”為主題的OPPO INNO DAY 2021在深圳召開。OPPO宣布升級(jí)全新品牌主張“微笑前行”。OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永認(rèn)為，會(huì)上有很多奮發(fā)向上的平凡個(gè)體，他們是這個(gè)時(shí)代的爬坡者。“微笑前行”源自O(shè)PPO的價(jià)值觀，堅(jiān)持做正確的事情，走對(duì)的路，就不怕遠(yuǎn)、不怕難。“微笑前行”代表OPPO與所有爬坡者的共同行動(dòng)，OPPO自身也是微笑前行的爬坡者。OPPO希望通過科技創(chuàng)新，推動(dòng)行業(yè)與社會(huì)發(fā)展。讓每一位爬坡者在前行路上，有伙伴、有力量。即使置身風(fēng)雨，也能心向光明，微笑前行。
在OPPO INNO DAY 2019上，陳明永曾說“要有十年磨一劍”的信念，勇于邁入研發(fā)“深水區(qū)”，構(gòu)建最為核心的底層硬件技術(shù)。沒有底層核心技術(shù)，就不可能有末來。沒有底層核心技術(shù)的旗艦產(chǎn)品,更是空中樓閣。時(shí)隔兩年，在OPPO INNO DAY 2021上，陳明永正式宣布第一顆自主研發(fā)設(shè)計(jì)的影像專用NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）芯片“馬里亞納 MariSilicon X”，“MariSilicon”源自“Mariana + Silicon”英文單詞縮寫。
OPPO表示，馬里亞納 MariSilicon X作為首個(gè)專為影像而生NPU芯片，基于面向未來AI時(shí)代的DSA架構(gòu)，通過自主創(chuàng)新的IP設(shè)計(jì)以及采用臺(tái)積電6nm先進(jìn)制程，帶來空前強(qiáng)大的實(shí)時(shí)AI計(jì)算能效，領(lǐng)先行業(yè)的Ultra HDR能力，無損的實(shí)時(shí)RAW計(jì)算，以及最大化傳感器能力的RGBW Pro，以芯片級(jí)技術(shù)突破成就計(jì)算影像的新標(biāo)準(zhǔn)，將使OPPO在影像方面形成差異化能力。
據(jù)悉，馬里亞納 MariSilicon X集成30億+晶體管，采用臺(tái)積電6nm + EUV工藝，從晶體管數(shù)量來說，確實(shí)有點(diǎn)奢侈！但考慮到越低功耗、高算力、視頻降噪效果、AI夜景視頻效果的需求，也在情理之中。
事實(shí)上，對(duì)于智能手機(jī)廠商來說，自研芯片并不是一個(gè)新鮮事。OPPO不是第一家，也不會(huì)是最后一家。
早在2014年，小米就成立了松果電子研發(fā)手機(jī)SoC芯片，隨后在2017年，小米正式推出了首款采用28納米工藝的自研手機(jī)SoC芯片“澎湃S1”，并由小米5C首發(fā)搭載。但最后卻沒了下文。
自研SoC芯片看來不是那么簡(jiǎn)單，費(fèi)時(shí)費(fèi)力費(fèi)金錢，還不一定好用。
于是乎，2021年ISP（圖像信號(hào)處理器）開始不斷。3月小米發(fā)布了自研的手機(jī)ISP芯片“澎湃C1”，9月VIVO發(fā)布了自研的手機(jī)ISP芯片V1，小米和VIVO均表示，自研的ISP芯片結(jié)合自研的算法，可以幫助手機(jī)進(jìn)行更精細(xì)、更先進(jìn)的圖像處理。
不管是小米和VIVO自研ISP芯片，還是OPPO自研NPU芯片，都表明用戶對(duì)智能手機(jī)的定制需求越來越多。除了蘋果、華為、三星等少數(shù)幾家具有SoC自研能力的手機(jī)廠商，絕大多數(shù)手機(jī)廠商都在高通和聯(lián)發(fā)科的SoC芯片，統(tǒng)一的SoC芯片已經(jīng)難以滿足不同手機(jī)之間的差異化創(chuàng)新需求。
我們希望手機(jī)廠商造芯不是一時(shí)芯血來潮，而是要有長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，真得“要有十年磨一劍”的信念。
