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驍龍持續(xù)領(lǐng)先的秘密在哪里?全面解讀全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

2021/12/14
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在全球缺芯的大背景下,移動(dòng)芯片對(duì)于手機(jī)產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要。

每一次高通旗艦移動(dòng)平臺(tái)的發(fā)布,對(duì)于手機(jī)等移動(dòng)硬件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都有著重要的意義。在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通發(fā)布了最新的驍龍旗艦SoC,將為2022年推出的安卓設(shè)備提供頂級(jí)動(dòng)力。

一、全面拉開領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

作為去年推出的驍龍888的后續(xù)產(chǎn)品,全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(Snapdragon 8 Gen 1)是高通對(duì)其移動(dòng)平臺(tái)的全新命名。驍龍8 Gen 1仍然是“8系列”的一部分,高通表示,驍龍8系列一直是最先進(jìn)的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái),所以在命名上沿用了驍龍8,而新的“Gen 1”的命名方式,相比以往的純數(shù)字形式,這能夠更好地突出目前的產(chǎn)品正處于哪一個(gè)層級(jí)。

與此同時(shí),在驍龍8 Gen 1中,其集成的Adreno GPU、Hexagon處理器等也同樣拋棄了以往以數(shù)字命名的方式,高通表示,后續(xù)Adreno GPU、Hexagon處理器等自研內(nèi)核也將會(huì)采用類似“Gen X”的命名方式。

全新、簡(jiǎn)潔的命名方式意味著驍龍進(jìn)入了全新的時(shí)代,將重新定義頂級(jí)旗艦?zāi)芰?。全新一代驍? Gen 1將為下一代旗艦移動(dòng)終端樹立新標(biāo)桿。縱觀新驍龍8 ,高通帶來了許多新IP:Armv9 Cortex CPU內(nèi)核,新一代Adreno GPU,改進(jìn)的成像pipeline,以及功能升級(jí)的 Hexagon 處理器、驍龍X65 5G 調(diào)制解調(diào)器,以上所有基于三星4nm工藝制程打造。這為智能手機(jī)在連接、影像、AI、游戲、音頻和安全等方面帶來了全面的提升,自此開啟驍龍旗艦平臺(tái)的新十年。

1、5G基帶升級(jí) 

在5G時(shí)代,憑借領(lǐng)先的5G芯片與解決方案,高通持續(xù)在連接技術(shù)方面支持合作伙伴。驍龍8集成了高通今年早些時(shí)候宣布的X65 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng),作為高通公司的第4代5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng),同時(shí)也是唯一一個(gè)毫米波和SUB-6實(shí)時(shí)雙連接的基帶芯片,除了在現(xiàn)有的毫米波和sub-6GHz的兼容性之上,它還增加了對(duì)最新3GPP Release 16規(guī)范的支持。不僅速度直奔萬兆(10Gbps),更重要的是在5G上行鏈路速率上還首次實(shí)現(xiàn)3.5Gbps的速率。

驍龍8支持FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng),集成了高通最先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)支持,包括5G Releas16標(biāo)準(zhǔn)及Wi-Fi 6/6E,在速度上也處于領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),5G在毫米波及Sub-6G下可達(dá)10Gbps,Wi-Fi速度則升到3.6Gbps。目前,驍龍X65已支持70多個(gè)國(guó)家的185家運(yùn)營(yíng)商5G網(wǎng)絡(luò)。

2、全新端游級(jí)游戲體驗(yàn)

超強(qiáng)的連接性能是保障游戲和應(yīng)用流暢運(yùn)行的基礎(chǔ),在游戲性能優(yōu)化方面,高通還做了全方位性能提升。

在CPU內(nèi)核上,驍龍8全部采用了全新的ARMv9指令集的八核Kryo CPU架構(gòu),集成了1個(gè)主頻3.0GHz的Arm Cortex-X2超大核(擁有1MB L2緩存),3個(gè)主頻2.5GHz的Cortex-A710大核,4個(gè)主頻1.8GHz的Cortex-A510小核。高通表示,驍龍8的CPU內(nèi)核整體帶來了20%的性能提升,或30%的功耗降低。

且驍龍8采用了新一代的Adreno GPU,整體性能提升了30%,功耗降低了25%。Adreno GPU支持圖像運(yùn)動(dòng)引擎(Adreno Frame Motion Engine)的特性,能夠?qū)崿F(xiàn)在近乎同等功耗下出現(xiàn)兩倍畫面幀數(shù)。同時(shí),進(jìn)階版的可變分辨率渲染技術(shù)(Variable Rate Shading Pro),為游戲開發(fā)者提供更精細(xì)的渲染粒度控制,助力其進(jìn)一步提升游戲性能,同時(shí)使得功耗得到更好的控制。另外,在幀率方面,驍龍8集成了專為超高幀率游戲設(shè)計(jì)的“Frame Motion Engine”,能用更低的功耗實(shí)現(xiàn)雙倍的幀率表現(xiàn),并且能夠確保長(zhǎng)時(shí)間高幀率游戲時(shí)的畫面流暢度和穩(wěn)定性。

并且Adreno GPU支持最新的Vulkan API,基于Vulkan引擎的游戲的圖形加速時(shí),速度最多可以提升60%。

同時(shí),在超過50項(xiàng)Snapdragon Elite Gaming特性的加持下,全新一代驍龍8提供超流暢的操控響應(yīng)體驗(yàn)、色彩豐富且具有最佳視覺質(zhì)量的HDR場(chǎng)景,以及移動(dòng)端首創(chuàng)的端游級(jí)特性。

此外,高通還針對(duì)游戲開發(fā)者推出了Snapdragon Game Toolkit,使得開發(fā)者能夠充分釋放高通驍龍8的游戲性能。

3、超強(qiáng)影像能力升級(jí)

在旗艦智能手機(jī)的比拼中,拍攝性能一直是智能手機(jī)廠商最為關(guān)注的重點(diǎn)。此次,驍龍8帶來了全新的Snapdragon Sight驍龍影像技術(shù),將支持智能手機(jī)邁向?qū)I(yè)移動(dòng)影像時(shí)代。Snapdragon Sight驍龍影像技術(shù)包含首個(gè)商用的面向移動(dòng)設(shè)備的18-bit ISP(過去10年都采用14-bit),能夠以每秒32億像素的驚人速度,捕捉達(dá)前代平臺(tái)4096倍動(dòng)態(tài)范圍的影像數(shù)據(jù),支持極致的動(dòng)態(tài)范圍、色彩和清晰度。

同時(shí),驍龍8也是首款支持8K HDR視頻拍攝的移動(dòng)平臺(tái),并且能夠以超過10億色的頂級(jí)HDR10+格式進(jìn)行拍攝,并且它還支持8K HDR視頻和6400萬像素照片同步拍攝。

驍龍8還搭載第4個(gè)獨(dú)立的ISP,即一個(gè)全新的低功耗智慧感知ISP,能夠支持攝像頭以極低的功耗運(yùn)行,使用戶能夠感受到始終開啟的面部解鎖功能的便捷性,以及沒有面部露出時(shí)始終保持鎖屏的高度隱私性。此外,新的超廣角引擎不但可以糾正畸變,還可以糾正邊緣色彩。

4、AI性能提升4倍

不論是游戲、圖像、拍照,都離不開AI技術(shù)的加持,這一次,驍龍8在AI性能上的增幅也毫不遜色。

此次驍龍8搭載了最新第7代AI引擎,AI性能是前代的驍龍888的4倍。另外, CPU、GPU尤其是全新的高通Hexagon處理器也帶來了極大的AI性能提升。全新Hexagon處理器擁有超高的AI性能和能效,與前代相比,張量加速器速度和共享內(nèi)存均提升至前代平臺(tái)的2倍。得益于智能集成的徠卡Leitz風(fēng)格(Leica Leitz Look)濾鏡,虛化效果再次提升。

此外,第3代高通傳感器中樞(Sensing Hub),采用了全新始終開啟的AI系統(tǒng)架構(gòu),不僅集成了單獨(dú)的AI計(jì)算模塊和DSP,還配備了獨(dú)立的存儲(chǔ)空間,能夠以極低功耗利用AI處理更多數(shù)據(jù)信息??傮w來看,全新Hexagon處理器,搭配Kyro CPU,Adreno GPU和Sensing Hub,AI峰值性能較前代再次大幅提升4倍。

驍龍是頂級(jí)Android體驗(yàn)的代名詞,全新一代驍龍8從性能、性能、AI、影像、游戲、音頻、安全等方面進(jìn)行了全方位升級(jí)。在音頻方面,集成藍(lán)牙5.2和Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù),結(jié)合高通aptX Lossless無損音頻技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CD品質(zhì)無損無線音頻,是首個(gè)支持全新LE Audio特性的驍龍移動(dòng)平臺(tái)。在安全方面,支持保險(xiǎn)庫(kù)級(jí)別的安全特性,是首個(gè)采用專用信任管理引擎(Trust Management Engine)的驍龍平臺(tái),也是全球首個(gè)符合Android Ready SE標(biāo)準(zhǔn)(面向數(shù)字車鑰匙、駕照等的新標(biāo)準(zhǔn))的移動(dòng)平臺(tái)。

手機(jī)體驗(yàn)的升級(jí)在于所支持的軟硬件技術(shù)的升級(jí), 隨著驍龍8的發(fā)布,國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商已經(jīng)躍躍欲試,包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola,都將采用全新一代驍龍8,商用終端預(yù)計(jì)將于2021年底面市。

二、從過去到現(xiàn)在,驍龍持續(xù)領(lǐng)先

多年以來,高通驍龍技術(shù)峰會(huì)始終為業(yè)界帶來突破與創(chuàng)新?;仡^看,在2016年12月,第一屆技術(shù)峰會(huì)上,高通公布了其旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍845,這款芯片的制程工藝第一次使用了10nm LPP,升級(jí)了Kryo 385內(nèi)核,八核心架構(gòu)。時(shí)至今日,搭載845的手機(jī)依然在服役,可見其性能之強(qiáng)大。當(dāng)然,驍龍845并不是高通的首款驍龍系列芯片,事實(shí)上,距離第一代高通驍龍手機(jī)處理器S1問世至今已有15個(gè)年頭。

時(shí)間線拉回至2006年,這一年,高通預(yù)熱了驍龍首款移動(dòng)處理器產(chǎn)品—S1,并于次年11月問世,之后該命名一直持續(xù)到驍龍S4。2013年,高通開始采用“驍龍XXX”命名方式,但這并不代表著S4基因的終結(jié),驍龍600最初就是S4 Plus系列的改名,Galaxy S4、HTC One便采用了此款處理器,也因此成為高通移動(dòng)處理器的旗艦產(chǎn)品。不過同年驍龍800的出現(xiàn)取代了其位置,并開啟了驍龍800系列的傳奇人生。

可以說驍龍800對(duì)高通移動(dòng)處理器進(jìn)行了全方位的革新,頻率高達(dá)2.5GHz四核Krait 400 CPU、支持通用運(yùn)算的Adreno 330 GPU、以及三線程Hexagon V50 DSP運(yùn)行頻率達(dá)到680MHz等等核心配置疊加讓人眼前一亮,其與改進(jìn)版本驍龍801、驍龍805成為了2014年旗艦智能手機(jī)標(biāo)配的移動(dòng)處理器。

驍龍800系列的最新一代是2020年發(fā)布的驍龍888,其最大的升級(jí)則是集成了5G調(diào)制解調(diào)器,另外Adreno 660相較于上一代有35%的性能提升,且在快充和影像方面均有穩(wěn)健的提升。當(dāng)我們以為驍龍800系列的傳奇還會(huì)在我們熟悉的道路上延續(xù)時(shí),2021年12月1日的驍龍技術(shù)峰會(huì)的到來再次為我們帶來了新的意外之舉。在這場(chǎng)全新的技術(shù)分會(huì)上,高通不僅帶來了全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),同時(shí)還帶來了第3代驍龍G3x游戲平臺(tái)、第3代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)和第3代驍龍7c+計(jì)算平臺(tái)。可以說,今年驍龍不僅為我們帶來了頂級(jí)的5G手機(jī)移動(dòng)平臺(tái),同時(shí)也帶來了更多未來將應(yīng)用于其他設(shè)備的新技術(shù),這或許也意味著高通對(duì)于“驍龍”未來的全新定位。

在本屆峰會(huì)之前,高通就對(duì)外公布關(guān)于驍龍正式成為獨(dú)立產(chǎn)品品牌的決定,預(yù)示著驍龍?jiān)谖磥韺碛懈叩募夹g(shù)開發(fā)權(quán)限以及對(duì)品牌方向的把控。隨之而來的是整個(gè)品牌標(biāo)識(shí)以及產(chǎn)品命名的新一輪的升級(jí),包括本次全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的命名規(guī)則,這不僅僅是驍龍的新開始,同時(shí)也是整個(gè)移動(dòng)行業(yè)的新篇章。

三、新的十年, 不只是十年

高通作為行業(yè)領(lǐng)先的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè),每年都會(huì)發(fā)布新一代驍龍芯片,成為接下來一年絕大多數(shù)主流手機(jī)廠商旗艦機(jī)型的標(biāo)配,持續(xù)不斷地為行業(yè)提供尖端性能,促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和普及??梢灶A(yù)見的是,在未來數(shù)年內(nèi),驍龍芯片依舊是安卓旗艦手機(jī)的首選。

但在此之外,高通早已開始了多元化之路。高通的射頻前端、汽車和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)已逐漸成為了除智能手機(jī)之外的關(guān)鍵業(yè)務(wù),此次驍龍品牌的獨(dú)立,不再?gòu)?qiáng)調(diào)處理器代號(hào),似乎也正在驗(yàn)證高通全新的發(fā)展之路?;谶@樣的藍(lán)圖,高通預(yù)計(jì):未來十年,公司的潛在市場(chǎng)規(guī)模將從目前的約1000億美元增長(zhǎng)至7000億美元。

面對(duì)未來的十年,驍龍已經(jīng)走出了第一步,但未來,遠(yuǎn)不止十年,我們相信,高通將持續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)終端向前發(fā)展,為用戶帶來更多旗艦體驗(yàn)。
 

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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