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在數(shù)據(jù)中心設(shè)備中，使用可插拔光模塊實現(xiàn)外部高速信號連接非常常見。然而，隨著數(shù)據(jù)速率的增加，電損耗也在增加，減少了中板發(fā)射機(jī)的有效距離，需要重新計時或使用更重規(guī)格的銅電纜到達(dá)機(jī)箱端口。
通過將E-to-O轉(zhuǎn)換置于更靠近處理器的位置，LIGHTPASS? 系列可以縮短系統(tǒng)板上的銅跡長度，減少電子傳輸損耗。
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機(jī)架間互聯(lián)解決方案
當(dāng)前解決方案與 I-PEX 下一代解
LIGHTPASS? 系列特點
- LIGHTPASS?-EOB 100G :?
通過利用LIGHTPASS?-EOB 100G的超小超薄的特點，在接近處理器的部位的電光轉(zhuǎn)換和光電轉(zhuǎn)換就能簡單實現(xiàn)，并且可以大大減少以往產(chǎn)品中處理器和板邊緣之間的走線中發(fā)生的傳輸損耗。該模塊提供的高速數(shù)據(jù)傳輸性能，可以高效的解決數(shù)據(jù)處理量急劇增加的問題。
- LIGHTPASS?-EOM 100G：
雖然LIGHTPASS?-EOB 100G將在超薄封裝中內(nèi)置一個微處理器，但LIGHTPASS?-EOM 100G省略了微處理器，以盡量減少占板面積。
I-PEX機(jī)架間互連的下一代解決方案
LIGHTPASS? 系列外觀
LIGHTPASS?-EOB 100G
LIGHTPASS?-EOM 100G
LIGHTPASS? 系列主要產(chǎn)品規(guī)格
LIGHTPASS? 系列評估板外觀
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LIGHTPASS? 系列發(fā)展藍(lán)圖
I-PEX將繼續(xù)開發(fā)產(chǎn)品，以滿足未來對基于硅光子集成電路光學(xué)I/O內(nèi)核的有源光模塊的需求。
