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全球“芯片荒”,對中國來說有哪些機遇和挑戰(zhàn)?

2021/10/20
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2021是個“缺芯年”,這基本上已經(jīng)人盡皆知了,全球范圍、各個行業(yè)都受到了“芯片荒”的影響。

蘋果由于芯片供應短缺可能將iPhone 13今年的預期產(chǎn)量削減1000萬臺;

斯柯達因為芯片短缺減產(chǎn)25W輛汽車;

AMD因為芯片短缺將RX 6000系列顯卡翻倍漲價。

顯然,“芯片荒”已經(jīng)擺在我們眼前了。

為什么會“芯片荒”呢?

造成“芯片荒”的原因是多方面的。芯片行業(yè)是一個技術壁壘非常厚的行業(yè),生產(chǎn)一顆芯片的流程極其復雜,要經(jīng)歷成千上萬道工序。大致可分為設備與材料、芯片設計、芯片制造封裝測試幾大環(huán)節(jié)。目前為止,芯片行業(yè)已經(jīng)發(fā)展成為了全球合作的模式,其中一個環(huán)節(jié)就能夠影響產(chǎn)量。

隨著人工智能、5G、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,芯片的市場需求量也是與日俱增。需求量大,自然也需要很大的供應量。

然而,突如其來的疫情給芯片行業(yè)產(chǎn)生了巨大影響。疫情來勢兇猛又不斷反復,導致全球制造商產(chǎn)能驟降。除此之外,疫情期間人們居家隔離或居家辦公,這直接導致對電子產(chǎn)品的需求量加大。在多重因素的影響下,就形成了當下供需失衡,芯片供不應求的局面。在當前全球芯片短缺的大環(huán)境下,機遇與挑戰(zhàn)往往是并存的。

是機遇還是挑戰(zhàn)?

我們的芯片發(fā)展之路向來都是充滿荊棘,挑戰(zhàn)不斷。美國開始發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)最早可以追溯到二戰(zhàn),而國內(nèi)是從上世紀70年代末80年代初才正式開始發(fā)展研究的,所以不管是技術層面還是人才方面都還有很長的路要走。技術層面,以芯片制造環(huán)節(jié)為例:國際上,5nm制程已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。而在大陸,可量產(chǎn)的是14nm制程,7nm仍處于設計階段(臺積電2018年已實現(xiàn)7nm量產(chǎn))。人才方面,芯片人才一直都是短缺的。我們發(fā)展起步晚,前些年在人才培養(yǎng)方面并沒有投入太大的資金和精力。

由于IC行業(yè)重技術而輕學術,企業(yè)招聘標準嚴格,所以高校培養(yǎng)的人才仍然難以填補巨大的人才缺口。在此關口之下,我們才具備大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的機會和決心。福禍相依,全球缺芯潮,對中國來說未必不是一個機遇。中國在芯片行業(yè)被卡脖子的現(xiàn)象已持續(xù)許久,而中國人是深知落后就要挨打的道理的, “兩彈一星”精神也早就刻進了中國人的骨子里。國家近幾年開始發(fā)力,從多個方面頒布政策來推動我國集成電路行業(yè)的發(fā)展。比如:對集成電路企業(yè)頒布多條減稅政策,鼓勵企業(yè)資源整合、投資融資,推動建設各類創(chuàng)新平臺。

在人才培養(yǎng)方面,將集成電路提成了國家一級學科,各大名牌高校紛紛成立集成電路學院,培養(yǎng)半導體行業(yè)創(chuàng)新型人才。各大企業(yè)也紛紛進入賽道、提升工藝水平、攻克技術難題:阿里平頭哥開發(fā)的“玄鐵910”成功兼容安卓系統(tǒng),可運行Chrome瀏覽器等應用。寒武紀將在2022年推出第一款基于7nm先進制程、250TOPS算力的SoC智能芯片產(chǎn)品。中芯國際投資58.8億,在浙江紹興建立新項目,擴大產(chǎn)能。中微公司攻克下5nm刻蝕技術。

除此之外,今年各大企業(yè)開高價招聘人才的情形,在行業(yè)內(nèi)也是空前的。之前華為啟動“天才少年”計劃最高年薪201W暫且不論,很多企業(yè)都能給出應屆碩士30-45W的年薪(小米、??低?、瀾起、芯動科技等均在其列)。以上種種,無一不體現(xiàn)出國家和企業(yè)發(fā)展芯片行業(yè)的信心與決心。

什么時候結束?

這場芯片短缺的浪潮已經(jīng)席卷了全球,影響了太多行業(yè),很多人都問“芯片荒什么時候才能結束?”,這是一個好問題。在2021年9月的國務院新聞發(fā)布會上,工信部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍?zhí)岬?ldquo;我們和有關國家共同合作,持續(xù)保持穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈。……總的來看,芯片供應鏈緊張的問題還是要存在一段時間,當前這個問題還是比較嚴峻。”汽車行業(yè)多家公司宣布要自研芯片。臺積電、英特爾也紛紛建立新廠擴大產(chǎn)能。由此可見,各國政府和企業(yè)都在通過各種方式去擴大芯片的產(chǎn)能,但畢竟遠水解不了近渴。所以芯片緊張恐怕還需要持續(xù)一段時間,具體這段時間需要多久,誰都難下定論。不管這場芯片危機什么時候能夠結束,對于我國的IC事業(yè)來說都是發(fā)展的重要契機。

從前的中國企業(yè)秉持“造不如買”的理念,很多都走了聯(lián)想的老路:在自主研發(fā)和花錢去買中選擇了后者。像華為一樣未雨綢繆,攻堅走技術的公司確實是少之又少。近兩年經(jīng)歷了貿(mào)易戰(zhàn)、經(jīng)歷了芯片短缺,早已有中國企業(yè)開始加大研發(fā)投入,研究核心科技,也涌現(xiàn)出越來越多“華為式”企業(yè)。

打鐵還需自身硬,對于即將投身半導體事業(yè)或者已經(jīng)從事IC工作的諸君更是如此。這個行業(yè)重經(jīng)驗重技術,需要攻克大量技術難題,也正因如此,芯片人才更加難能可貴。當舉一國之力開始發(fā)展一個行業(yè)的時候,說明風口已然來臨。所以對于我們個人而言,相比于“挑戰(zhàn)”我更愿稱之為“機遇”。而“抓住風口”也絕不僅僅是口頭上說說而已,在千金難求的機遇前,抓住機會才是給自己的饋贈。

現(xiàn)如今,是路漫漫其修遠兮,也是通天大道寬又闊。假以時日,相信中國的芯片事業(yè)終將走向世界前列,“中國芯”也終將崛起。

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