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根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于消費性快充產品需求快速上升，如手機品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑借高散熱效能與體積小的產品優(yōu)勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進，使GaN功率市場成為第三代半導體產業(yè)中產值上升最快速的類別，預估2021年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。
廠商方面，納微半導體（Navitas）將以29%的出貨量市占率超越Power Integrations（PI），拿下今年全球GaN功率市場第一名。憑借其特色GaN Fast power ICs設計方案和良好供應鏈合作關系，進而成為消費市場GaN功率芯片第一大供應商，目前已與全球頂級手機OEM廠商及PC設備制造商展開合作，包括戴爾、聯(lián)想、LG、小米、OPPO等。2021年其快充IC訂單持續(xù)增加，此前在臺積電（TSMC）Fab2的6英寸投片，下半年將轉進至8英寸廠，以緩解產能緊缺問題；三安集成(San’an)也是其意向代工廠。另外，對于其他GaN應用市場，數(shù)據(jù)中心也可能成為納微半導體的優(yōu)先切入點，預計2022年會投入相應產品。
Power Integrations（PI）作為老牌電源芯片廠商，在GaN功率市場長期作為絕對主導地位，今年PI推出了基于PowiGaN?技術的新一代InnoSwitch?4-CZ系列芯片，搭載至Anker 65W快充等產品，取得市場一致好評。另外，近期發(fā)布的首款集成AC-DC控制器和USB PD協(xié)定控制的單晶片產品，或成為推升PI今年營收成長的又一大關鍵動能，預估將以24%出貨量市占率位居全球第二。
政府加大扶持力度，中國業(yè)者英諾賽科出貨量市占率居全球第三
值得一提的是，中國廠商英諾賽科（Innoscience）今年出貨量市占率一舉攀升至20%，躍升為全球第三，主要受惠于其高、低壓GaN產品出貨量大幅增長，其中，快充產品更首次進入一線筆電廠商供應鏈。與此同時，蘇州8英寸晶圓廠已步入量產階段，IDM模式優(yōu)勢將在GaN產業(yè)高速發(fā)展中逐步顯現(xiàn)。目前英諾賽科正積極拓展其他領域應用例如Lidar、車載充電機（OBC）、LED電源等，豐富的產品組合將有望助其進一步擴大明年市占。
觀察目前中國從政策上對第三代半導體的扶植，其力度正不斷增強，加上中美貿易摩擦使華為及中國下游應用企業(yè)重新審視供應鏈安全風險，此為中國第三代半導體材料、元件業(yè)者帶來驗證與國產替代的良機，進一步推動中國第三代半導體產業(yè)的發(fā)展。根據(jù)TrendForce集邦咨詢調查，2020年中國約有25筆第三代半導體投資擴產項目（不含GaN光電），總投資額超700億元，年增180%。
其中，產業(yè)鏈最核心的SiC襯底材料，目前中國商業(yè)化產品仍以4英寸為主，且正往6英寸邁進，與國際先進水平差距不斷縮小，然單晶質量差距仍然明顯，高性能襯底自給率較低。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，截至2021上半年，中國已有約7條硅基氮化鎵晶圓制造產線，另有至少4條GaN功率產線正在建設中；而SiC晶圓制造方面（包括中試線）至少已有14條6英寸的產線。
12月7日，TrendForce集邦咨詢將舉辦“2022化合物半導體新應用前瞻分析會”，屆時，化合物半導體資深分析師及行業(yè)專家將與您一起交流產業(yè)相關應用與難題，分享獨到見解與最新的解決方案。
