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TDK株式會社（TSE:6762）開發(fā)出用于汽車的高可靠性貼片磁珠MMZ1608-HE系列并已開始投入量產(chǎn)，其支持150℃環(huán)境下的高耐久性焊接。該系列產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)首款*高可靠性貼片磁珠，專為汽車相關(guān)應(yīng)用而設(shè)計，如發(fā)動機(jī)控制模塊（ECM）、防抱死制動系統(tǒng)（ABS）、電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、電動和混合動力汽車（EV/EHV）、逆變器和LED前大燈等。
在發(fā)動機(jī)艙等高溫汽車環(huán)境中，高耐久性焊接越來越多地被用于防止芯片組件和安裝基板之間的焊接裂紋。由于高耐久性焊接不易拉伸，并且比傳統(tǒng)焊接施加了更高的應(yīng)力，所以高耐久性焊接對芯片組件施加了很大的負(fù)荷，且無法滿足現(xiàn)有貼片磁珠的可靠性要求。MMZ1608-HE系列產(chǎn)品通過改進(jìn)終端電極材料和電鍍工藝，提高了終端電極和電鍍之間的結(jié)合強(qiáng)度，使其成為在150℃環(huán)境下使用高耐久性焊接的理想選擇。
本系列中的四款產(chǎn)品在150℃下的額定電流最大值分別為200到300，直流電阻最大值分別為0.15到0.5，阻抗值分別為120到1000。詳細(xì)信息見下文關(guān)鍵數(shù)據(jù)表。
TDK將繼續(xù)擴(kuò)大其緊湊尺寸和各種阻抗的產(chǎn)品陣容，以支持廣泛的汽車規(guī)格和設(shè)計。
* 來源：TDK，截至2021年9月
主要應(yīng)用
適用于預(yù)計使用高耐久性焊接的汽車電氣控制芯片，包括ECM、ABS、EPS、EV-EHV、逆變器和LED前大燈等
主要特點與優(yōu)勢
支持150 ℃環(huán)境下的高耐久性焊接
關(guān)鍵數(shù)據(jù)
