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“芯片的集成化程度越來(lái)越高，算力越來(lái)越大，已經(jīng)成為智能汽車向集中式架構(gòu)發(fā)展的關(guān)鍵，對(duì)擴(kuò)展智能駕駛場(chǎng)景、提升智慧座艙的交互體驗(yàn)至關(guān)重要。芯片的算力和集成度直接決定了電子電器架構(gòu)的形態(tài)，從而決定了智能汽車的性能和表現(xiàn)。”在2021世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)ICT企業(yè)專場(chǎng)上，廣汽研究院智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)研發(fā)中心副主任梁偉強(qiáng)針對(duì)智能芯片與車載系統(tǒng)領(lǐng)域發(fā)表了一系列精彩觀點(diǎn)。
軟件和操作系統(tǒng)成為關(guān)鍵
從1.0時(shí)代的機(jī)械車到2.0時(shí)代的電動(dòng)車，再到如今3.0時(shí)代的智能車，汽車正在經(jīng)歷一系列波瀾壯闊的變革，逐步成為新的移動(dòng)終端。梁偉強(qiáng)在本次演講中指出，如今的智能汽車是用戶需求驅(qū)動(dòng)下的出行服務(wù)載體，圍繞智能汽車，新一代架構(gòu)、大數(shù)據(jù)、軟件定義、高性能運(yùn)算、生態(tài)服務(wù)和智能駕駛已經(jīng)成為發(fā)展的關(guān)鍵詞。
“智能汽車3.0可以類比為‘四個(gè)輪子+超級(jí)電腦’的結(jié)構(gòu)，以先進(jìn)的電子電器架構(gòu)為基礎(chǔ)，通過(guò)各種各樣的軟件和外設(shè)實(shí)現(xiàn)豐富的功能，并在云端的賦能下為用戶提供個(gè)性化的出行體驗(yàn)。”在梁偉強(qiáng)看來(lái)，智能汽車的構(gòu)成愈發(fā)智能網(wǎng)聯(lián)化，云服務(wù)（網(wǎng)絡(luò)）、智能駕駛（軟件）、智能座艙（軟件）、域控制器和電子電器架構(gòu)（主機(jī)）等正在為智能汽車的各項(xiàng)功能賦能，在提供安全高效的出行體驗(yàn)、用戶交互體驗(yàn)等方面發(fā)揮著重要作用。
梁偉強(qiáng)表示，基于智能汽車對(duì)迭代速度，可擴(kuò)展性、大數(shù)據(jù)、功能安全、數(shù)據(jù)安全、冗余備份等要求，智能汽車的核心電子電器架構(gòu)正在加速向集中式架構(gòu)演進(jìn)。在這種趨勢(shì)下，軟件和操作系統(tǒng)成為了智能汽車的關(guān)鍵。“智能汽車對(duì)軟硬件都提出了新的要求。”梁偉強(qiáng)在演講中說(shuō)道，通過(guò)軟件，智能汽車能夠發(fā)揮出智能駕駛、座艙和交互功能。通過(guò)提高和促進(jìn)硬件系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化和平臺(tái)化，智能汽車最終能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件的分離。在應(yīng)用軟件模塊化和硬件標(biāo)準(zhǔn)化的中間側(cè)，操作系統(tǒng)是銜接軟件、硬件和實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化關(guān)鍵要素。
智能汽車的發(fā)展也讓智能汽車的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了變化。梁偉強(qiáng)在演講中表示，隨著智能汽車的發(fā)展，整車企業(yè)開始涉及自主設(shè)計(jì)軟硬件分層的架構(gòu)和標(biāo)準(zhǔn)化流程體系，并深度參與到智能汽車產(chǎn)品軟件的開發(fā)中。
供應(yīng)商從全棧提供向軟硬件獨(dú)立提供轉(zhuǎn)變
在風(fēng)云變幻的智能汽車行業(yè)，汽車的研發(fā)需求不斷發(fā)生著變化，車企技術(shù)的迭代速度不斷加快，汽車行業(yè)的技術(shù)開始跨界融合，市場(chǎng)需求持續(xù)分化，軟件和芯片成為發(fā)展的重點(diǎn)，智能駕駛技術(shù)的難度也隨著場(chǎng)景的拓展不斷增加。梁偉強(qiáng)在此次演講中指出，面對(duì)這樣的新變化，智能駕駛進(jìn)入了發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。隨著智能駕駛功能等級(jí)的提升和場(chǎng)景的不斷拓展，智能駕駛技術(shù)的難度不斷提升，汽車對(duì)于平臺(tái)算力、傳感器性能和安全設(shè)計(jì)的要求越來(lái)越高，對(duì)芯片的需求也越來(lái)越大。
根據(jù)梁偉強(qiáng)的介紹，車載高性能芯片的需求正在呈現(xiàn)暴漲的態(tài)勢(shì)。相關(guān)預(yù)測(cè)顯示，汽車主控芯片在未來(lái)幾年十分火熱，其中高性能控制芯片和SoC將成為主要的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。
“芯片成為智能汽車發(fā)展的關(guān)鍵。”梁偉強(qiáng)表示，芯片的集成化程度越來(lái)越高，算力越來(lái)越大，已經(jīng)成為智能汽車向集中式架構(gòu)發(fā)展的關(guān)鍵，對(duì)擴(kuò)展智能駕駛場(chǎng)景、提升智慧座艙的交互體驗(yàn)至關(guān)重要。芯片的算力和集成度直接決定了電子電器架構(gòu)的形態(tài)，從而決定了智能汽車的性能和表現(xiàn)。
芯片在智能汽車中的地位越來(lái)越重要，傳統(tǒng)的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式和工藝都難以應(yīng)對(duì)高性能芯片的發(fā)展。梁偉強(qiáng)指出，前幾年，業(yè)界對(duì)產(chǎn)能的預(yù)判不足，又疊加消費(fèi)電子占上游資源和新冠肺炎疫情的突發(fā)影響，芯片已經(jīng)成為現(xiàn)階段阻礙智能汽車發(fā)展的障礙之一。
梁偉強(qiáng)表示，在此背景下，產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)車企和營(yíng)業(yè)企業(yè)都提出了全新的挑戰(zhàn)。面向智能汽車集中式的架構(gòu)方案，原有的供應(yīng)商開始改變?nèi)珬Ｊ教峁┸浻布桨傅哪Ｊ健?ldquo;零部件企業(yè)難以提供跨領(lǐng)域的解決方案，開始從個(gè)體作戰(zhàn)變?yōu)槎喾絽f(xié)同開發(fā)，從全棧提供變?yōu)檐浻布?dú)立提供。”梁偉強(qiáng)說(shuō)，“整車企業(yè)需要逐步深入開發(fā)通用的軟硬件平臺(tái)，這對(duì)整車企業(yè)開發(fā)和協(xié)調(diào)能力要求極高。”
