兼顧成本/品質/上市時間　云端EDA擘畫IC設計新未來

先進制程推升IC設計難度，設計所需的運算效能也大幅增加。因此市場上出現(xiàn)EDA云端化的趨勢，透過云端平臺彈性、運算資源充足的優(yōu)勢，提升IC設計的品質并加速產(chǎn)品上市時間。

IC設計週期高度仰賴EDA工具進行設計與模擬，隨著先進製程發(fā)展，設計的規(guī)模與複雜度不斷提升，終端產(chǎn)品的規(guī)格也加速更新，IC設計流程也變得更為複雜。採用先進製程的晶片內(nèi)電晶體數(shù)量大幅增加，因此IC設計時不只需要確保IC本身的設計符合期待，還要將訊號傳輸?shù)穆方?jīng)納入考量，所需的運算效能因而大幅增加。

另一方面，IC設計還需要趕上緊湊的產(chǎn)品上市時程(Time-to-market)，因此透過云端EDA取得效能更強大且彈性的設備來加速設計週期，才足以應付市場需求。而且高效運算設備建置與維護不易，5G等新興技術所需的晶片規(guī)模倍增、結構複雜，透過云端平臺優(yōu)化資源分配，在滿足算力需求的同時，能彈性配合IC設計的流程，除了增加生產(chǎn)力，也能縮短產(chǎn)品上市時間。在云端化的趨勢下，EDA廠商與云端服務供應商積極攜手布局，期望奪得市場先機。