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2021年9月2日，創(chuàng)業(yè)版上市委員會(huì)2021年第54次審議會(huì)議結(jié)果公告，北京華大九天軟科技股份有限公司（首發(fā)）符合發(fā)行條件、上市條件和信息批露要求。標(biāo)志著華大九天成為中國EDA第一股。
華大九天本次IPO擬募資25.51億元，其中5.07億元用于電路仿真及數(shù)字分析優(yōu)化EDA工具升級(jí)項(xiàng)目、2.94億元用于模擬設(shè)計(jì)及驗(yàn)證EDA工具升級(jí)項(xiàng)目、4.33億元用于面向特定類型芯片設(shè)計(jì)的EDA工具開發(fā)項(xiàng)目、5.67億元用于數(shù)字設(shè)計(jì)綜合及驗(yàn)證EDA工具開發(fā)項(xiàng)目、7.5億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
據(jù)招股書披露，華大九天自2009年成立以來一直聚焦于EDA工具的研發(fā)工作。EDA工具是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。華大九天持續(xù)推進(jìn)EDA領(lǐng)域的新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地，目前具備了模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)以及晶圓制造EDA工具的核心技術(shù)，，并圍繞相關(guān)領(lǐng)域提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。華大九天相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)及制造領(lǐng)域。
受EDA行業(yè)高景氣的影響，華大九天業(yè)績已連續(xù)兩年大幅增長。2018-2020年其營收分別為1.51億元、2.57億元和4.15億元，同比增長70.59%（2019年）、61.26%（2020年）。歸母凈利潤分別為0.49億元、0.57億元和1.04億元，同比增長17.8%（2019年）、81.18%（2020年），主營產(chǎn)品EDA軟件銷售毛利率連續(xù)三年達(dá)100%。
華大九天主營業(yè)務(wù)包括EDA軟件銷售和技術(shù)開發(fā)服務(wù)，其中EDA軟件銷售貢獻(xiàn)超八成營收。2018-2020年，其EDA軟件銷售收入分別為1.33億元、2.15億元和3.45億元，占主營業(yè)務(wù)收入比重分別為92.93%、84.67%和84.96%。
2018-2020年，華大九天前五大客戶銷售額分別為8139.22萬元、1.4億元和2.08億元，占營業(yè)收入比重分別為53.98%、54.48%和50.07%。2020年，上海兆芯集成電路有限公司、惠科股份有限公司、中國電子集團(tuán)和清華大學(xué)新增為華大九天前五大客戶，K1已連續(xù)三年為華大九天第一大客戶，去年為華大九天貢獻(xiàn)了32.48%的營業(yè)收入。
EDA行業(yè)為典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型行業(yè)，軟件更新?lián)Q代速度較快，需要持續(xù)、大量的進(jìn)行研發(fā)投入。近年來華大九天不斷加大研發(fā)投入，公司的研發(fā)費(fèi)用保持持續(xù)上升趨勢(shì)，2018-2020年分別為7509.81萬元、1.35億元和1.83億元，復(fù)合增長率為56.28%，占營業(yè)收入的比重分別為49.81%、52.50%和44.22%。截至2020年12月31日，華大九天共擁有已授權(quán)專利144項(xiàng)和已登記軟件著作權(quán)50項(xiàng)。專利和軟件著作權(quán)是華大九天的核心競爭力之一，核心技術(shù)覆蓋了模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、平板顯示電路設(shè)計(jì)和晶圓制造等細(xì)分領(lǐng)域，其中部分產(chǎn)品和技術(shù)已達(dá)國際領(lǐng)先水平。
對(duì)于未來發(fā)展規(guī)劃，華大九天表示，公司以實(shí)現(xiàn)我國EDA自主發(fā)展為己任，公司堅(jiān)持“自主可控”和“開放創(chuàng)新”的技術(shù)路線，在核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)自主開發(fā)的同時(shí)，積極擁抱新技術(shù)、新思路，加大對(duì)異構(gòu)運(yùn)算、人工智能等前沿技術(shù)的研究，融合傳統(tǒng)EDA技術(shù)快速提升整體技術(shù)水平。公司致力于在實(shí)現(xiàn)完整的全流程EDA工具系統(tǒng)基礎(chǔ)上，打造多個(gè)具有核心競爭力和市場(chǎng)規(guī)模的旗艦型產(chǎn)品，為客戶提供更為全面、高效、智能的產(chǎn)品和服務(wù)。公司目前的主要研發(fā)方向?yàn)槟M電路設(shè)計(jì)工具的升級(jí)迭代、數(shù)字電路設(shè)計(jì)的EDA工具覆蓋完整度提升、平板顯示電路設(shè)計(jì)EDA工具技術(shù)的升級(jí)迭代和面向特定類型芯片設(shè)計(jì)的EDA工具開發(fā)。
（1）短期目標(biāo)（2023年）是重點(diǎn)補(bǔ)齊集成電路設(shè)計(jì)關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心EDA工具產(chǎn)品短板，同時(shí)加強(qiáng)對(duì)既有工具的先進(jìn)工藝支持能力。在提升公司EDA產(chǎn)品覆蓋率的同時(shí)，進(jìn)一步加大設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等核心技術(shù)的研發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，以求部分產(chǎn)品達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
（2）中期目標(biāo)（2025年）是完成集成電路設(shè)計(jì)所需全流程工具系統(tǒng)的建設(shè)，全面實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)類工具國產(chǎn)化替代，同時(shí)更多產(chǎn)品達(dá)到國際領(lǐng)先水平。完成晶圓制造EDA核心工具的開發(fā)，產(chǎn)品覆蓋晶圓制造領(lǐng)域所需EDA工具的一半以上。
（3）長期目標(biāo)（2030年）全面實(shí)現(xiàn)集成電路設(shè)計(jì)和制造各領(lǐng)域的 EDA 工具全流程覆蓋，多個(gè)產(chǎn)品達(dá)到國際領(lǐng)先水平，成為全球 EDA 行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。
