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日前，工信部發(fā)布關(guān)于《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》征求意見(jiàn)稿，文中提到“加快輕量化5G芯片模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步提升終端模組性價(jià)比，滿足行業(yè)應(yīng)用個(gè)性化需求，提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐能力”。為此，芯訊通首批推出兩款支持5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式的模組SIM8210C和SIM8210C-M2。兩款模組針對(duì)數(shù)據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景個(gè)性化處理，具有高性價(jià)比，將更好的賦能千行百業(yè)。
SIM8210C與SIM8210C-M2是基于高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器開(kāi)發(fā)的5G通訊模組，支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD頻段。符合R15協(xié)議，最大速率高達(dá)1.5Gbps. 兩款模組均支持GNSS功能和FOTA功能，滿足客戶定位及升級(jí)需求。同時(shí)模組留有豐富的網(wǎng)絡(luò)接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等，具有強(qiáng)大的擴(kuò)展功能。
SIM8210C
兼容SIM8200G
SIM8210C采用LGA封裝，尺寸為43.6*41mm.封裝及軟件指令與SIM8200G完全兼容。
SIM8210C-M2
兼容SIM8200EA-M2
SIM8210C-M2采用M2封裝，尺寸為52*30mm. 封裝及軟件指令與SIM8200EA-M2完全兼容;完全兼容的設(shè)計(jì)可使客戶根據(jù)自己的應(yīng)用需求快速切換。
芯訊通董事長(zhǎng)楊濤表示，“高通推出的315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，將加速5G在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用，賦能更多生態(tài)系統(tǒng)。芯訊通最新的5G模組搭載高通315平臺(tái)，有效解決了5G模組成本過(guò)高的問(wèn)題，可加速5G在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的深入應(yīng)用，加速5G物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型?！?/p>
高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁孫剛表示，“高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器在設(shè)計(jì)之初就充分考慮工業(yè)和企業(yè)應(yīng)用需求，具備領(lǐng)先的千兆級(jí)性能、低功耗和高效散熱等特性，是高速率、功能強(qiáng)大和性能卓越的新一代物聯(lián)網(wǎng)解決方案。我們很高興通過(guò)該解決方案支持芯訊通SIM8210C-M2和SIM8210C 5G模組，滿足能源、自動(dòng)化與制造、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、建筑、采礦和公共場(chǎng)館等細(xì)分行業(yè)的需求，打造萬(wàn)物互聯(lián)的社會(huì)?！?/p>
芯訊通老客戶表示，“工業(yè)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用里的有些場(chǎng)景僅僅需要5G數(shù)據(jù)傳輸,不需要太多其他的功能，芯訊通首批推出的SIM8210C解決了5G應(yīng)用成本高的問(wèn)題，加速了5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的落地，推動(dòng)了5G的發(fā)展?！?/p>
