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與非網(wǎng)7月1日訊 比亞迪發(fā)布公告稱，比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱比亞迪半導體）創(chuàng)業(yè)板分拆上市申請獲深圳證券交易所(以下簡稱深交所)受理。
公告中表示，比亞迪擬分拆所屬子公司比亞迪半導體至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。比亞迪半導體已于近日向深交所提交本次分拆的申請材料，并于2021年6月29日收到深交所發(fā)出的《關(guān)于受理比亞迪半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的通知》。深交所依據(jù)相關(guān)規(guī)定對比亞迪半導體報送的首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請報告及相關(guān)申請文件進行了核對，認為文件齊備，決定予以受理。
根據(jù)比亞迪 5月12日公告的分拆預案，比亞迪半導體成立于2004年，主營業(yè)務為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，旗下共有寧波半導體、節(jié)能科技、長沙半導體3家子公司，最新一輪融資顯示其估值已超過百億，公司由比亞迪控股72.30%。
2018-2020年度，比亞迪半導體分別實現(xiàn)營收13.40億元、10.96億元和14.41億元;同期歸母凈利潤分別為1.04億元、8511.49萬元和5863.24萬元，其中2020年度扣非歸母凈利潤為3200萬元。
比亞迪表示，本次分拆有助于比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發(fā)展，把握中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起的機遇，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發(fā)公司活力，助力業(yè)務不斷做大做強。
對于分拆對上市公司業(yè)務的影響，比亞迪稱，比亞迪半導體與公司其他業(yè)務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業(yè)務板塊的持續(xù)經(jīng)營運作造成實質(zhì)性影響。
本次分拆上市后，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務發(fā)展。
資料顯示：比亞迪半導體成立于2004年10月15日，注冊資本4.5億元人民幣，法定代表人為陳剛。公司致力于集成電路及功率器件的開發(fā)，目前產(chǎn)品主要覆蓋功率半導體器件、IGBT功率模塊、電源管理IC、CMOS圖像傳感器、傳感及控制IC、音視頻處理IC等。比亞迪為其大股東，持股72.3015%。
二級市場上，Wind數(shù)據(jù)顯示，比亞迪股價從2021年5月10日起一路上揚，到6月29日的36個交易日中，股價漲幅達75.96%，成交2696.72億元，換手率118.07%。截至6月30日午間收盤，比亞迪股價跌0.86%，報251.11元。
