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在此背景下，日本生產(chǎn)半導(dǎo)體材料和設(shè)備零部件的 Ferrotec 選擇繼續(xù)面向中國(guó)開展高水平設(shè)備投資，該公司認(rèn)為中美摩擦走向長(zhǎng)期化的可能性。
出售 60%股權(quán)作價(jià) 19.7 億
日本半導(dǎo)體硅晶圓廠 Ferrotec Holdings 宣布出售中國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓子公司給當(dāng)?shù)氐牡胤秸?、將出?6 成股權(quán)，期望借此改善公司財(cái)務(wù)體制、且力拼讓該中國(guó)硅晶圓子公司在陸 IPO 上市。交易對(duì)價(jià)達(dá)到約 296 億日元（約合人民幣 19.71 億元）。
杭州中欣晶圓成立于 2017 年，系日本株式會(huì)社 Ferrotec Holdings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立，主要從事高品質(zhì)集成電路用半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)制造。
公告顯示，參與上述股權(quán)轉(zhuǎn)讓的投資機(jī)構(gòu)共有 12 家，包括上海興橙資本、銅陵市國(guó)資委、廈門建發(fā)集團(tuán)、上市公司長(zhǎng)飛光纖等，共 15 家基金進(jìn)入，最高持股 7.06%。但股權(quán)都較為分散，各自持股比例為 1.25%到 16.4%。
在中美貿(mào)易戰(zhàn)下發(fā)布此公告
Ferrotec 發(fā)布上述公告的當(dāng)天，正是美國(guó)對(duì)華為的制裁令生效之日。制裁令規(guī)定，任何使用美國(guó)技術(shù)和設(shè)備的外國(guó)企業(yè)，如果要向華為供貨，必須先取得美國(guó)的許可。
隨后，日本多家大型半導(dǎo)體企業(yè)，包括東芝、鎧俠、索尼、三菱電機(jī)等紛紛宣布從即日起停止向華為供貨。
最近隨著美中貿(mào)易摩擦的加劇，政府表示要在 2025 年達(dá)到 70%的芯片自給率，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)比以往更加加速。
同時(shí)由于半導(dǎo)體晶片業(yè)務(wù)需要巨額的設(shè)備投資，對(duì) Ferrotec 集團(tuán)財(cái)務(wù)的影響也很大，引進(jìn)外部資本對(duì)公司業(yè)務(wù)擴(kuò)大也有很大好處。
與最尖端半導(dǎo)體相比，傳統(tǒng)半導(dǎo)體不易受到貿(mào)易摩擦影響，中國(guó)當(dāng)前很可能擴(kuò)大生產(chǎn)。中國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備如果被使用，將帶動(dòng) Ferrotec 生產(chǎn)的石英和陶瓷產(chǎn)品等設(shè)備零部件的需求增長(zhǎng)。
除了貿(mào)易摩擦的因素，F(xiàn)errotec 增加在中國(guó)投資的另一部分考慮因素則是“中國(guó)速度”，F(xiàn)errotec 認(rèn)為在中國(guó)國(guó)內(nèi)自主生產(chǎn)半導(dǎo)體的動(dòng)作將會(huì)加速。
Ferrotec 的中國(guó)半導(dǎo)體布局
Ferrotec Holdings 在 1992 年進(jìn)入中國(guó)，在上海、杭州、銀川、安徽很多地方投資建了廠，其中杭州中欣晶圓半導(dǎo)體就是其在中國(guó)生產(chǎn)晶圓的子公司之一。
Ferrotec 于 2002 年透過子公司上海申和熱磁有限公司搶進(jìn)硅晶圓事業(yè)、生產(chǎn)小口徑(6 寸以下)硅晶圓。
之后于 2016 年搶進(jìn)中口徑(8 寸)市場(chǎng)；2017 年子公司寧夏中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的硅晶錠工廠啟用，且之后為了進(jìn)一步強(qiáng)化硅晶圓事業(yè)，將上海申和熱磁的半導(dǎo)體硅晶圓事業(yè)分拆出去、設(shè)立上海中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司。
從全國(guó)布局來看，通過整合 Ferrotec 集團(tuán)的半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)，杭州中欣晶圓將成為 Ferrotec 半導(dǎo)體硅晶圓的旗艦企業(yè)，形成以杭州工廠、上海工廠、銀川工廠三地一體化的硅晶圓產(chǎn)業(yè)格局。
Ferrotec 計(jì)劃將 2019 財(cái)年（截至 2020 年 3 月）的設(shè)備投資額同比增加 3 成，增至 480 億日元，創(chuàng)單年度的最高紀(jì)錄。
其中，面向中國(guó)的投資占到 96%，達(dá) 460 億日元。其中，最大一筆投資為在杭州工廠建設(shè)半導(dǎo)體材料晶圓的生產(chǎn)設(shè)備。
瞄準(zhǔn)大晶圓的生產(chǎn)機(jī)遇
越大的晶圓片在制造芯片時(shí)的利用率就越高，如此裁切出來的芯片的越多，自然也就更實(shí)用，所以在 14nm 制程之后的芯片，基本都是使用 12 寸的硅晶圓來制造，可見掌握大尺寸硅片制造技術(shù)的重要性。
中國(guó)市場(chǎng)對(duì)大尺寸半導(dǎo)體晶圓的需求量是很大的，但國(guó)內(nèi)現(xiàn)在只能滿足 4-6 英寸的晶圓片，8 英寸以及高端的 12 英寸大晶圓片自主供應(yīng)能力弱，主要依賴進(jìn)口。
而杭州中欣晶圓正是瞄準(zhǔn)了這一市場(chǎng)。
2019 年國(guó)內(nèi)晶圓廠 8 英寸、12 英寸硅片實(shí)際需求約為每月 173 萬片和 341 萬片。但與需求端數(shù)據(jù)形成對(duì)比的是，硅片供應(yīng)端的市場(chǎng)缺口很大。
2019 年 12 月 30 日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布在 12 英寸生產(chǎn)車間內(nèi)，順利完成了第一枚 12 英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。
2019 年 6 月 30 日，中欣晶圓的首批 8 英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線。
如果在 2020 年底具備月產(chǎn) 10 萬枚的產(chǎn)能，這也將是國(guó)內(nèi) 12 英寸硅片規(guī)?；a(chǎn)的一次突破。
其將打破國(guó)外公司對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)長(zhǎng)期壟斷的局面，大大緩解我國(guó)半導(dǎo)體大晶圓供應(yīng)不足的短板。
此外，中欣晶圓落地杭州，同時(shí)也是在接軌長(zhǎng)三角，對(duì)于打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，將 12 英寸大晶圓制造的影響力輻射到更廣的地區(qū)，在長(zhǎng)三角一體化的發(fā)展進(jìn)程中，杭州與中欣晶圓都將面臨更多產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。
結(jié)尾：
最重要的是通過這次收購(gòu)足以看出中國(guó)的決心，釋放出一個(gè)信號(hào)：勢(shì)要打造出一條自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)線。
不過要完成這個(gè)目標(biāo)還為時(shí)尚早，晶圓作為材料只是芯片的第一步，接下來還有 EDA 軟件、極紫外光光刻機(jī)等需要突破，這些還會(huì)更難，所以任重而道遠(yuǎn)。
