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近期，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司再傳IPO動(dòng)態(tài)，這次涉及的是上游硅晶圓材料領(lǐng)域。當(dāng)前，盡管消費(fèi)電子終端需求復(fù)蘇緩慢，晶圓代工成熟制程受到一定壓抑，進(jìn)而影響硅晶圓市場(chǎng)，但業(yè)界普遍看好明年的市況，認(rèn)為在AI強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)之下，硅晶圓市場(chǎng)供需失衡狀況有望得到改善，12英寸硅晶圓需求向好。
01、募資49億，西安奕材擬科創(chuàng)板上市
近日，上交所官網(wǎng)披露了西安奕斯偉材料科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“西安奕材”）首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，西安奕材IPO被正式受理。
招股書顯示，西安奕材專注于12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售?；诮刂?024年三季度末產(chǎn)能和2023年月均出貨量統(tǒng)計(jì)，該公司均為中國(guó)大陸最大的12英寸硅片廠商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲(chǔ)芯片、CPU/GPU/手機(jī)SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、CIS等多個(gè)品類芯片制造，最終應(yīng)用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等終端產(chǎn)品。
此次IPO，西安奕材計(jì)劃募資49億元人民幣，用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目，該項(xiàng)目擬建設(shè)西安奕材第二工廠，有效擴(kuò)充12英寸硅片產(chǎn)能規(guī)模，實(shí)施主體為全資子公司欣芯材料。
據(jù)悉，西安奕材50萬片/月產(chǎn)能的第一工廠于2023年達(dá)產(chǎn)，本次發(fā)行上市募投項(xiàng)目的第二工廠已于2024年正式投產(chǎn)，計(jì)劃2026年達(dá)產(chǎn)。
西安奕材表示，通過技術(shù)革新和效能提升，公司已將第一工廠50萬片/月產(chǎn)能提升至60萬片/月以上，公司2026年第一和第二兩個(gè)工廠合計(jì)可實(shí)現(xiàn)120萬片/月產(chǎn)能。本次募集資金有助于公司產(chǎn)能的擴(kuò)張，優(yōu)化產(chǎn)品種類，增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力，為公司未來經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略的實(shí)施奠定基礎(chǔ)，同時(shí)逐步拓展海外市場(chǎng)，延伸供應(yīng)鏈和銷售渠道，進(jìn)一步服務(wù)國(guó)際客戶，提升海外市場(chǎng)占有率和影響力。
02、AI助力，12英寸硅晶圓需求向好
近年由于消費(fèi)電子等終端需求疲軟，晶圓制造領(lǐng)域成熟制程面臨供過于求、低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的壓力，上游硅晶圓領(lǐng)域同樣受到影響。不過，業(yè)界普遍看好后續(xù)硅晶圓發(fā)展，尤其是12英寸硅晶圓的發(fā)展。
臺(tái)勝科公司近期對(duì)外表示，預(yù)計(jì)2025年在AI市場(chǎng)的帶動(dòng)下，硅晶圓供需失衡狀況有望得到改善，供給過剩幅度有望降至一成以內(nèi)，到2026年將進(jìn)一步縮小至6%，2027年則可能再度回到供需平衡狀態(tài)。
當(dāng)前，12英寸是業(yè)界主流硅片規(guī)格，普遍應(yīng)用于邏輯與存儲(chǔ)芯片等制造領(lǐng)域，同時(shí)12英寸也是全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的主要方向。針對(duì)12英寸硅晶圓發(fā)展前景，西安奕材則在招股書中表示，12英寸硅片需求長(zhǎng)期向好。隨著以人工智能為代表的新興應(yīng)用對(duì)芯片算力和存力要求日趨增長(zhǎng)，全球12英寸硅片需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，尤其是中高端硅片呈現(xiàn)全球需求旺盛、國(guó)內(nèi)結(jié)構(gòu)性緊缺的局面。
這一背景下，包括滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材、立昂微、中欣晶圓、上海合晶、有研半導(dǎo)體等涉及12英寸硅片生產(chǎn)制造的中國(guó)大陸廠商未來也將從中受益。
