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臺積電供應鏈斷裂 求助展銳聯(lián)發(fā)科

2020/07/08
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日前,日經(jīng)亞洲評論援引知情人士透露,H 公司正在和聯(lián)發(fā)科紫光展銳進行談判,尋求競爭對手的幫助,以抵御美國政府對其打壓。從 H 公司向展銳和聯(lián)發(fā)科求助的事情來看,H 公司標榜的 ARM 自主可控是站不住腳的,因為如果 ARM 芯片真的自主可控,又何必向他人求助呢?

目前,在手機 SoC 上,高通、聯(lián)發(fā)科、展銳分別占據(jù)高、中、低端市場,是當今手機芯片市場份額三強。H 公司很顯然是希望向兩家設計商購買芯片作為替代選擇,以維持消費電子業(yè)務。一旦臺積電拒接接受 H 公司訂單,采用聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片,H 公司同樣能維持相關業(yè)務。

雖然有媒體聲稱 H 公司一旦換成聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片,會削弱其手機競爭力。但事實上,換聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片,雖然對品牌溢價會造成一定影響,對手機用戶體驗影響微乎其微。

就芯片性能來說,當下的手機芯片早已到了同質(zhì)化和性能過剩的時代。

說同質(zhì)化,是因為 H 公司、聯(lián)發(fā)科、展銳的 CPU 核、GPU 核等核心 IP 都是從 ARM 公司購買,唯一的差別無非是你買 A75,我買 A76,他買 A73,由于 CPU 核、GPU 核都是 ARM 設計的,H 公司、聯(lián)發(fā)科、展銳做的都是買 IP 設計 SoC,芯片性能怎么樣,關鍵在于購買的 CPU 核性能如何,以及 SoC 設計水平如何,像展銳、聯(lián)發(fā)科這類在市場競爭中活下來的公司,這方面基本都過關。產(chǎn)品的性能和體驗都是不錯的,過去一直無法搭載在高端手機上,更多還是聯(lián)發(fā)科和展銳品牌溢價和光環(huán)不足的問題,并非產(chǎn)品本身的問題。

何況就性能來說,除了極少數(shù)發(fā)燒友之外,如今千元機上的手機 SoC 都已經(jīng)足夠用了,要知道絕大多數(shù)用戶都不是發(fā)燒友,只是看看視頻,刷刷微博、朋友圈的普通用戶,聯(lián)發(fā)科、展銳可能會少個把 A76、A77 的 CPU 核,GPU 的規(guī)格也會弱一些,但對于最廣大消費者來說,性能已經(jīng)是過剩了。其實,當下 CPU 只要有四個 12/16mn 工藝的 A55 CPU 核,CPU 的性能就滿足日常使用了。

一句話,就是 H 公司如果采用展銳和聯(lián)發(fā)科的芯片,可以應對臺積電拒絕訂單或庫存耗盡后的局面。

不過,這并不代表著如果獲得聯(lián)發(fā)科和展銳的幫助,H 公司就能高枕無憂。因為聯(lián)發(fā)科、展銳和麒麟一樣,都是大量采用了西方技術,比如 CPU、GPU 購買自 ARM,制造工藝依賴臺積電,EDA 工具依賴國外三大廠等等,一旦川普順藤摸瓜,把矛頭對準聯(lián)發(fā)科和展銳,這兩家公司也會非常麻煩。

因此,鐵流認為,展銳和聯(lián)發(fā)科可以在制裁還不是特別嚴厲的情況下向 H 公司供貨,一旦川普動真格,加碼制裁的情況下,最好還是低調(diào)做事,避免引火燒身。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

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鐵君公眾號主筆,主要關注領域為半導體、操作系統(tǒng)、人工智能、通信、云計算。