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1990 年 4 月 18 日，對(duì)上海浦東新區(qū)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)永遠(yuǎn)值得紀(jì)念的日子。經(jīng)過(guò)反復(fù)論證，中共中央、國(guó)務(wù)院同意上海加快浦東地區(qū)的開發(fā)，在浦東實(shí)行經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)和某些經(jīng)濟(jì)特區(qū)的政策。這是我們?yōu)樯钊敫母铩U(kuò)大開放作出的一個(gè)重大部署。
1990 年 5 月 3 日，上海市人民政府浦東開發(fā)辦公室和浦東開發(fā)規(guī)劃研究設(shè)計(jì)院正式掛牌。
1992 年 7 月，上海張江高科技園區(qū)成立，確立了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的框架。
1995 年國(guó)務(wù)院總理辦公會(huì)決定在浦東實(shí)施“909 工程”，表明中國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。
2000 年 6 月，《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》的頒布，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。
2000 年 12 月 30 日，浦東宣布建設(shè)微電子產(chǎn)業(yè)基地，規(guī)劃建設(shè)中的浦東微電子產(chǎn)業(yè)基地，以張江高科技園區(qū)為核心，以金橋出口加工區(qū)和外高橋保稅區(qū)為延伸，面積達(dá) 22 平方公里。當(dāng)天總共有 12 個(gè)項(xiàng)目簽約，金額高達(dá) 42.87 億美元，創(chuàng)下了浦東開發(fā)開放以來(lái)日簽約外資額的“天量”，項(xiàng)目包括中芯國(guó)際和宏力半導(dǎo)體兩大晶圓制造項(xiàng)目。
2004 年 6 月，國(guó)家發(fā)改委正式批復(fù)上海國(guó)家微電子產(chǎn)業(yè)基地，9 月 8 日國(guó)家微電子產(chǎn)業(yè)基地正式落戶浦東。
2020 年 4 月 15 日，張江總部園、上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園在上海浦東張江科學(xué)城開園，預(yù)計(jì)總投資額將不少于 500 億元，開園活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)集中簽約項(xiàng)目 20 個(gè)。
30 年來(lái)，浦東新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從 0 到超過(guò) 1000 億元，集成電路產(chǎn)業(yè)作為浦東重要產(chǎn)業(yè)之一，2019 年浦東集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破 1200 億元，占上海市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模 70%以上。
30 年風(fēng)雨，30 年拼搏。芯思想研究院帶您了解一下浦東新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè) 30 年發(fā)展歷程。
封裝測(cè)試吹響浦東發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)號(hào)角
1992 年 7 月，上海張江高科技園區(qū)成立，確立了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的框架。當(dāng)時(shí)，浦東對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)還很陌生。
說(shuō)到浦東新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，還是先從封裝開始說(shuō)起。1994 年 11 月，英特爾芯片封裝測(cè)試工廠在浦東開工，這應(yīng)該是浦東第一家外商半導(dǎo)體公司。英特爾工廠最早是封裝閃存產(chǎn)品，2001 年封裝芯片組產(chǎn)品，2009 年英特爾將封測(cè)工廠開始西遷成都。
1995 年 6 月 19 日，作為國(guó)家集成電路重點(diǎn)專項(xiàng)工程“908 工程”的配套項(xiàng)目上海阿法泰克電子有限公司(Alphatec Electronics Corporation of Shanghai，ATES)在浦東成立。這是浦東第一個(gè)委外封裝測(cè)試項(xiàng)目（OSAT）。
兩個(gè)封裝測(cè)試項(xiàng)目在浦東的落地，吹響了浦東發(fā)展集成電路的號(hào)角。一時(shí)間，海外半導(dǎo)體公司紛至沓來(lái)。
2000 年 10 月 26 日，IBM 公司宣布投資 3 億美元在浦東建立芯片封裝廠，這是 IBM 公司在中國(guó)建立的第一個(gè)微電子生產(chǎn)基地。2001 年第一季度破土動(dòng)工，2001 年中投產(chǎn)，生產(chǎn)電子卡、基于 SLC(surface laminar circuity)和 Hyper BGA 專利技術(shù)的有機(jī)封裝等先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。2004 年 IBM 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損，將工廠出售給安靠（Amkor）。
2000 年 12 月 19 日，威盛投資在浦東設(shè)立上海威宇科技測(cè)試封裝有限公司，2001 年 5 月 1 日第一顆 PBGA27X27 產(chǎn)品下線，年底正式投產(chǎn)；2006 年 12 月被日月光以 6000 萬(wàn)美元收購(gòu)，并更名日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司。
2001 年 3 月安靠（Amkor）在浦東設(shè)立封裝測(cè)試廠，首期投資額 3600 萬(wàn)美元，租賃 1.5 萬(wàn)平方米廠房，年底正式投產(chǎn)。2004 年宣布增資 1.05 億美元，建立一個(gè)新的高端芯片封裝測(cè)試廠。經(jīng)過(guò) 20 多年的發(fā)展，目前上海工廠占有安靠全球業(yè)務(wù)量的的三分之一以上。
2001 年 4 月，上海華嶺在浦東成立，為集成電路企業(yè)提供從芯片驗(yàn)證分析到整體測(cè)試解決方案。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路專業(yè)測(cè)試企業(yè)，為國(guó)家科技重大專項(xiàng)、重大工程、重點(diǎn)項(xiàng)目、的 100 多個(gè)芯片產(chǎn)品提供了測(cè)試技術(shù)支撐及服務(wù)，測(cè)試產(chǎn)品涵蓋國(guó)產(chǎn) X86CPU、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航、4G 智能移動(dòng)通信芯片、高端 SoC 芯片、高性能 FPGA 芯片、國(guó)產(chǎn)金融 IC 卡、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)器件等高端集成電路。
由于全球前兩大封測(cè)公司都在浦東設(shè)有生產(chǎn)基地，近來(lái)年，積極引進(jìn)母廠的先進(jìn)技術(shù)，推動(dòng)傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型。
晶圓制造擂響浦東發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)鼓
909 工程擂響戰(zhàn)鼓
“909 工程”體現(xiàn)的是國(guó)家意志，這是一個(gè)政府推動(dòng)、企業(yè)化管理和市場(chǎng)化運(yùn)作的重大項(xiàng)目。
1995 年 12 月 13 日國(guó)務(wù)院總理辦公會(huì)議決定實(shí)施“909 工程”，在上海浦東建設(shè)一條 8 英寸 0.5 微米超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線；1996 年 1 月 17 日，提出組建華浦微電子有限公司負(fù)責(zé)該生產(chǎn)線項(xiàng)目；1996 年 3 月 29 日，國(guó)務(wù)院正式批準(zhǔn)“909 工程”項(xiàng)目立項(xiàng)。這也是中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)有史以來(lái)最大的投資項(xiàng)目。項(xiàng)目落地浦東就是要促進(jìn)浦東開發(fā)開放，推動(dòng)浦東大發(fā)展。1996 年 4 月 9 日，具體承擔(dān)“909 工程”的上海華虹微電子有限公司正式成立。工程選址就在浦東金橋開發(fā)區(qū)，11 月 27 日，項(xiàng)目正式開工奠基。
就在“909 工程”項(xiàng)目立項(xiàng)后的第四個(gè)月，1996 年 7 月，西方國(guó)家制定了臭名昭著的《瓦森納協(xié)定》，該協(xié)定幾經(jīng)修訂，如今已是西方對(duì)中國(guó)進(jìn)行技術(shù)封鎖的指導(dǎo)性文件。加上當(dāng)時(shí)正值半導(dǎo)體下行周期，幾乎沒(méi)有國(guó)外企業(yè)愿意合資、合作。
1997 年 3 月，日本 NEC 表現(xiàn)積極，在很短的時(shí)間內(nèi)完成了這個(gè)世紀(jì)工程的談判；1997 年 7 月，上海華虹 NEC 成立，生產(chǎn)線項(xiàng)目正式開工建設(shè)；1999 年 2 月，華虹 NEC 比原計(jì)劃提前 7 個(gè)月建成投產(chǎn)，2000 年實(shí)現(xiàn)當(dāng)年盈利。2002 年開始轉(zhuǎn)型代工，2003 年華虹全面負(fù)責(zé)華虹 NEC 的經(jīng)營(yíng)權(quán)。
2011 年 9 月 13 日，華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體簽署了具有法律約束力的合并協(xié)議；12 月 29 日宣布已完成合并協(xié)議。2014 年 10 月 15 日華虹半導(dǎo)體在香港聯(lián)合交易所主板上市，由此開啟“中國(guó)芯”的新篇章。目前華虹半導(dǎo)體在浦東擁有有三座 8 英寸晶圓廠，月產(chǎn)能約 18 萬(wàn)片。在江蘇無(wú)錫新建一座 12 英寸晶圓廠，月產(chǎn)能 4 萬(wàn)片。
909 工程二期踏征程
2010 年 1 月 19 日，“909”工程升級(jí)改造華力 12 英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目正式啟動(dòng)，工藝覆蓋 65-28 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，總投資額人民幣 145 億元，是首個(gè)完全由國(guó)有資金投資的 12 英寸半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目；2011 年 4 月 29 日，華虹五廠 55 納米工藝產(chǎn)品開始試流片。
2016 年 11 月 9 日，華力二期 12 英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目啟動(dòng)，總投資 387 億元人民幣，預(yù)計(jì)將建成月產(chǎn)能 4 萬(wàn)片的 12 英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，工藝覆蓋 28-14 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)；2018 年 10 月 18 日，華力二期 12 英寸集成電路生產(chǎn)線正式投片。
中芯國(guó)際高舉高打
2000 年，張汝京帶領(lǐng) 300 多位中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體從業(yè)者和 100 多位“海歸”來(lái)到上海，將中芯國(guó)際落戶浦東。
根據(jù)芯思想《中芯國(guó)際輝煌二十年發(fā)展歷程》一文所述，2000 年 8 月 1 日，中芯國(guó)際在上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)打下第一根樁；8 月 24 日，中芯國(guó)際正式開工建設(shè)；12 月 21 日，中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司正式成立。
2001 年 9 月 25 日，中芯國(guó)際上海 FAB 1 舉行了投產(chǎn)慶典，第一片 0.25 微米產(chǎn)品上線生產(chǎn)。
2007 年 7 月，中芯國(guó)際 12 英寸工廠 FAB8 開始試投產(chǎn)，這是浦東也是上海的第一條 12 英寸商用生產(chǎn)線。
2019 年第三季，中芯國(guó)際 12 英寸 14 納米 FinFET 工藝正式投產(chǎn)，這是中國(guó)目前工藝水平最高的晶圓生產(chǎn)線。
目前，中芯國(guó)際第二代 FinFET 工藝 N+1 研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，客戶導(dǎo)入進(jìn)展順利。
中芯國(guó)際的成立，極大的推動(dòng)了上海乃至中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過(guò) 20 年的發(fā)展，中芯國(guó)際布局上海、北京、天津 、深圳四大基地，并推動(dòng)了成都和武漢的集成電路發(fā)展。
芯片設(shè)計(jì)夯實(shí)浦東集成電路發(fā)展基石
據(jù)悉，在 1990 年代，浦東當(dāng)時(shí)只有華虹設(shè)計(jì)中心、華龍信息（1995 年）、大翰微電子、奇碼數(shù)字（1998 年）等為數(shù)不多的芯片設(shè)計(jì)公司。
隨著“909 工程”和中芯國(guó)際的相繼建成投產(chǎn)，大量的風(fēng)險(xiǎn)資本進(jìn)入浦東地區(qū)，芯片設(shè)計(jì)公司也開始結(jié)伴而來(lái)。目前浦東地區(qū)的設(shè)計(jì)公司就已經(jīng)達(dá)到 200 家左右規(guī)模，上海的芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)完成由低端向高端的遷移和進(jìn)化。
2001 年 4 月，同為清華校友的武平和陳大同在浦東創(chuàng)辦了展訊通信，持續(xù)發(fā)布多款世界首顆基帶芯片，包括 2003 年 3 月發(fā)布世界首顆 GSM/GPRS (2.5G)集成多媒體和電源管理功能的基帶單芯片，2007 年 7 月發(fā)布世界首款雙卡基帶單芯片。從 2005 年開始產(chǎn)品大量上市后，2007 年成為中國(guó)獨(dú)立 IC 設(shè)計(jì)公司第一名，該地位保持 12 年之久，塑造了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的典范。2015 年和銳迪科合并成立紫光展銳，如今位于 5G 三大基帶獨(dú)立提供商。
2003 年，趙立新在浦東張江創(chuàng)辦的格科微電子是中國(guó)領(lǐng)先的 CMOS 圖像傳感器芯片、LCD 驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司。從 2005 年量產(chǎn) VGA，此后格科微不斷前行，先后實(shí)現(xiàn)了 2M、5M、8M、13M CIS、2010 年 LCD 驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球手機(jī)移動(dòng)終端及非手機(jī)類電子產(chǎn)品，是全球 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域的黑馬。
成立于 2007 的韋爾科技以分銷起家，轉(zhuǎn)型芯片設(shè)計(jì)，2019 年 8 月順利完成收購(gòu)對(duì)豪威科技（OmniVision），一舉進(jìn)入全球 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域前列。
除了優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)公司外，浦東也涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的設(shè)計(jì)服務(wù)公司，如芯原、燦芯等。
國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料鑄就中國(guó)重器
在浦東這片集成電路沃土上，培育出了許多知名的國(guó)產(chǎn)裝備材料公司，包括上海微電子裝備（光刻機(jī)）、安集科技（拋光液）、硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（12 英寸硅片）、中微半導(dǎo)體（刻蝕設(shè)備）、睿勵(lì)科學(xué)（光學(xué)檢測(cè)設(shè)備）、盛美（單片清洗設(shè)備）。
而中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)更是作為國(guó)產(chǎn)材料、裝備及零部件試用和驗(yàn)證平臺(tái)，根據(jù)集成電路大規(guī)模生產(chǎn)的特點(diǎn)和要求，積極主動(dòng)協(xié)助設(shè)備材料企業(yè)開展技術(shù)攻關(guān)，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)材料、裝備及零部件驗(yàn)證和應(yīng)用，帶動(dòng)了一大批經(jīng)得起市場(chǎng)檢驗(yàn)可以參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)設(shè)備。
中微半導(dǎo)體的刻蝕設(shè)備產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入全球知名客戶的大生產(chǎn)線。在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，運(yùn)用在 65 納米到 7 納米的芯片生產(chǎn)線上，已完成開發(fā)用于若干關(guān)鍵步驟的加工 5 納米刻蝕設(shè)備，正在開發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括更先進(jìn)大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝，能夠涵蓋 5 納米以下刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備；在 3D NAND 芯片制造環(huán)節(jié)，電容性等離子體刻蝕設(shè)備可應(yīng)用于 64 層的量產(chǎn)，正在開發(fā)新一代能夠涵蓋 128 層關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用以及相對(duì)應(yīng)的極高深寬比的刻蝕設(shè)備和工藝；電感性等離子刻蝕設(shè)備已經(jīng)在多個(gè)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，正在研發(fā)用于 7 納米以下的邏輯芯片、1X 納米的 DRAM 芯片和 128 層以上的 3D NAND 的 ICP 刻蝕刻蝕設(shè)備。
上海微電子的光刻機(jī)在完成 90nm 工程化的同時(shí)，也對(duì) 45nm 的集成電路光刻技術(shù)進(jìn)行研究，并在先進(jìn)封裝和 LED 領(lǐng)域率先突破，銷量已經(jīng)突破百臺(tái)。
安集科技完成了“90-65nm 集成電路關(guān)鍵拋光材料研究與產(chǎn)業(yè)化”和“45-28nm 集成電路關(guān)鍵拋光材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目。公司已完成銅及銅阻擋層系列、其他系列等不同系列化學(xué)機(jī)械拋光液和集成電路制造用、晶圓級(jí)封裝用、LED/OLED 用等不同系列光刻膠去除劑的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并且擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司化學(xué)機(jī)械拋光液已在 130-14nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售，主要應(yīng)用于國(guó)內(nèi) 8 英寸和 12 英寸主流晶圓產(chǎn)線；10-7nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品正在研發(fā)中。
盛美半導(dǎo)體是一家專注于單片晶圓清洗設(shè)備、電鍍銅設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)的公司，憑借著自主研發(fā)的 SAPS 和 TEBO 等兩項(xiàng)清洗技術(shù)，承擔(dān)著清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)化重任，清洗設(shè)備已經(jīng)取得 SK 海力士、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)電科技等優(yōu)質(zhì)客戶的信任。
臨港新片區(qū)譜“芯”篇
2019 年 8 月 20 日，中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)正式揭牌！臨港，這片年輕的土地，無(wú)疑將成為上海新一輪發(fā)展拓展戰(zhàn)略空間的承載地，成為浦東新區(qū)改革開放再出發(fā)的新戰(zhàn)場(chǎng)。同時(shí)，臨港新片區(qū)也成為浦東集成電路發(fā)展的又一重要集聚地。
2019 年 10 月 18 日，中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)布了集聚發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)若干措施，其中提出了 10 項(xiàng)支持條款。
隨著一批重大項(xiàng)目陸續(xù)迎來(lái)重要節(jié)點(diǎn)，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)不斷集聚，臨港正朝著建設(shè)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地的目標(biāo)加速邁進(jìn)。
2014 年落戶臨港的上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司，致力于研究開發(fā) 12 英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化成套量產(chǎn)工藝，在沒(méi)有任何基礎(chǔ)的情況下，三年實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)。目前已建成國(guó)產(chǎn)化硅片生產(chǎn)基地，產(chǎn)品廣泛用于集成電路芯片制造產(chǎn)業(yè)，有望打破我國(guó)大尺寸硅材料基本依賴進(jìn)口的局面，使我國(guó)基本形成完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
2018 年 8 月落戶臨港的積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資 359 億元，目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能 6 萬(wàn)片的 8 英寸生產(chǎn)線和 5 萬(wàn)片的 12 英寸特色工藝生產(chǎn)線。產(chǎn)品重點(diǎn)面向工控、汽車、電力、能源等領(lǐng)域，將顯著提升中國(guó)功率器件、電源管理、傳感器等芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力和規(guī)?；a(chǎn)能力，成為國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。項(xiàng)目建設(shè)創(chuàng)造了“臨港速度”，2020 年 3 月已經(jīng)正式投片試生產(chǎn)。
小結(jié)
芯思想推文《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新特征：群聚、虛擬垂直、整合》中表示，隨著“異質(zhì)集成”、“Chiplet”成為集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)時(shí)，新的商業(yè)模式必將出現(xiàn)?，F(xiàn)在，單打獨(dú)斗的模式已經(jīng)勢(shì)微，集群、虛擬垂直、整合已經(jīng)是大勢(shì)所趨。中國(guó)大陸在集成電路領(lǐng)域最具規(guī)模的是以上海為核心的長(zhǎng)三角地區(qū)。根據(jù)芯思想研究院的調(diào)研數(shù)據(jù)，長(zhǎng)三角地區(qū)占有中國(guó)大陸 51%的規(guī)模；晶圓代工領(lǐng)域占有中國(guó)大陸本土晶圓代工的 85%；封測(cè)代工領(lǐng)域占有中國(guó)本土封測(cè)代工的 80%。
浦東是長(zhǎng)三角的“芯”臟。群聚，讓浦東的集成電路產(chǎn)業(yè)如虎添翼；虛擬垂直，讓浦東的集成電路形成的良性循環(huán)。
