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近日，OPPO 一篇題為《對打造核心技術(shù)的一些思考》的內(nèi)部文章引發(fā)了圈內(nèi)熱議，有關(guān)其中涉及芯片的“馬里亞納計劃”的報道和猜測在網(wǎng)絡(luò)上迅速發(fā)酵。
其實深挖 OPPO 近年來在此動態(tài)，無論是 2017 年入股芯片公司，還是新建集成電路項目，再到簽訂專利協(xié)議，加大研發(fā)投入，招聘芯片工程師 ...，各種報道早已見諸報端?？梢姡旅襟w時代，沒有什么秘密可言。
然而，無秘密可言的背面，更多是對不脛而走的消息捕風(fēng)捉影的推測。OPPO 造芯引發(fā)熱議的當(dāng)下，正執(zhí)科技戰(zhàn)巨大隱憂、市場份額激烈爭奪之際，也是小米造芯失敗，華為成功突圍，蘋果發(fā)力自研基帶，國內(nèi)芯片廠商奮力蠶食高通，5G 風(fēng)口將至，行業(yè)或?qū)⒂袡C會重新洗牌之時。
可見，在種種動機和時機面前，OPPO 選擇伸出觸角，去摻和進(jìn)這“蜜餞”或“深坑”。
今天，筆者來細(xì)數(shù) OPPO 的造芯歷程、面對的挑戰(zhàn)，以及實現(xiàn)夢想的可能性。
OPPO 近年來造芯動態(tài)
OPPO 向上游領(lǐng)域的探索最早可追溯到 2017 年。
彼時，OPPO CEO 陳明永和段永平先后入股芯片公司雄立科技。后者創(chuàng)始人為國家“千人計劃”專家，團隊成員則大多來自華為、思科等，公司核心業(yè)務(wù)是設(shè)計并銷售高性能、低功耗的超大規(guī)模集成電路芯片、IP 以及嵌入式系統(tǒng)。但最終沒有下文，在同年底，OPPO 又于上海成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”。
再到 2018 年 9 月，上海瑾盛正式將“集成電路設(shè)計和服務(wù)”納入公司經(jīng)營項目。隨后的 11 月，OPPO 宣布與 6 家廠商簽訂 VOOC 閃充專利許可協(xié)定，其中 4 家是芯片設(shè)計公司，OPPO 明顯加速。
在 2018 年底的 OPPO 首屆未來科技大會上，創(chuàng)始人兼 CEO 陳明永曾表示：“OPPO 2019 年研發(fā)資金投入，將從 40 億提高到 100 億，并在未來逐年加大投入?！?/p>
這一點的確體現(xiàn)在了 2019 年的動作上。1 月，OPPO 加入 WPC 無線充電聯(lián)盟；8 月，有媒體報道：多位芯片行業(yè)從業(yè)者透露，“OPPO 最近發(fā)布了很多芯片設(shè)計工程師的崗位，從展訊、聯(lián)發(fā)科挖了一批基層工程師。”
同時，該報道中一位資深獵頭介紹說：“OPPO 的招聘信息非常明確地傳達(dá)出了手機芯片的信號。比如，SoC 設(shè)計工程師職位要求能夠完成 SoC 架構(gòu)定義、功能設(shè)計和子系統(tǒng)級別的架構(gòu)設(shè)計、熟悉 ARM 系列 CPU 芯片、熟練使用 EDA，有些還要求 28nm 以下設(shè)計經(jīng)驗。此外，招聘昂為還涉及芯片數(shù)字電路設(shè)計工程師、芯片驗證工程師、芯片前端設(shè)計工程師等職位，沖著手機芯片而來意味明顯?！?/p>
而知乎亦有不少芯片行業(yè)用戶在同一時段表示拿到了 OPPO 條件優(yōu)越的 offer；11 月，則有荷蘭科技媒體 LetsGoDigital 報道，歐盟知識產(chǎn)權(quán)局已經(jīng)通過了“OPPO M1”的商標(biāo)申請，其說明顯示范圍包括芯片集成電路、半導(dǎo)體芯片、用于集成電路制造的電子芯片、智能手機。
再到本次，2020 年 2 月 OPPO 發(fā)內(nèi)部文章宣布“馬里亞納計劃”，該計劃涉及軟件開發(fā)、云，以及芯片等業(yè)務(wù)。
可以看出，OPPO 進(jìn)入自研 SoC 的決定并非臨時起意，而是一邊建設(shè)研發(fā)團隊，一邊試圖通過標(biāo)準(zhǔn)、專利進(jìn)行生態(tài)布局，進(jìn)而宣布造芯計劃。
動機和時機
看到這，可能大家會問了：OPPO 為什么要自研芯片？OPPO 為何要此時公布造芯計劃？
動機：OPPO 為何要造芯？
目前，對于前者的推測多來自于以下幾個方面：
·OPPO 市場份額汲汲危矣
從 IDC 發(fā)布的 2019 年全球智能手機廠商出貨量表單看到，OPPO 僅排在第五位。從增長趨勢也可看到，除了蘋果負(fù)增長之外，三星、華為、小米都保持增長，且均高于 OPPO 增速。表中還透露出一個信號，即“其它”類別市場份額同比減少 12.9%，結(jié)合這兩個趨勢來看，全球智能手機市場愈加趨于集中態(tài)勢。
圖片來源：IDC（點擊可看大圖）
再看 top5 廠商的芯片進(jìn)展，三星有 Exynos 芯片、華為有海思麒麟、蘋果有 A 系列、小米曾經(jīng)也做出了澎湃產(chǎn)品，唯獨 OPPO 在自研芯片環(huán)節(jié)還未有突破。
排在 top5 末位的 OPPO，面對市場被蠶食的壓力和造芯方面的窘境，應(yīng)該是布局芯片的動機之一。
從產(chǎn)品的角度，如果能深入到芯片設(shè)計中，產(chǎn)品的軟硬一體化將大大提升，同時產(chǎn)品節(jié)奏把控的主動權(quán)，也會攥到自己手中。有了自研芯片，相當(dāng)于有了護(hù)城河，有了差異化，進(jìn)而搶占市場份額。（此處可參考華為，近幾年來華為手機在中高端市場的地位以及市場增速，都離不開自研的麒麟芯片的功勞。）
·科技制裁隱憂
近兩年來，貿(mào)易制裁頻出，從中興、華為事件能看出，芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體領(lǐng)域成為了美國打壓中國科技企業(yè)的有力武器。OPPO 作為國產(chǎn)手機廠商，其產(chǎn)品核心芯片（處理器、基帶芯片等）很大一部分來自于美國高通公司，隨著貿(mào)易爭端的升級，一旦美國切斷中國企業(yè)的芯片以及相關(guān)設(shè)備的供應(yīng)，中國大部分科技制造企業(yè)的生命線也將被切斷。
在國家力推國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)，力推國產(chǎn)芯片的大背景之下，國內(nèi)科技企業(yè)都在努力實現(xiàn)在半導(dǎo)體上的突破，積攢力量準(zhǔn)備突破美國可能近在咫尺的封鎖。在這種局面下，OPPO 的生命線自然不愿交由他人之手。
盡管，OPPO 不敢大張旗鼓地開展芯片自研，仍在小心翼翼地強調(diào)自研芯片工作絕不是“短平快”，OPPO 并不會改變目前與合作伙伴的關(guān)系。低姿態(tài)也不失為一種策略，畢竟，茍且才能偷生。
時機：OPPO 為何此時公開造芯？
至于后一個疑問，OPPO 完全可以低調(diào)的、默不作聲的偷偷研發(fā)，為何選擇此時公布造芯計劃？換句話說，此時公布該計劃，對 OPPO 有什么好處？
筆者就此問題采訪了行業(yè)內(nèi)資深人士，其表示：“或許并沒有什么時機可言，OPPO 追求的是公司的長期發(fā)展，話語權(quán)自然是要掌握在自己手上。OPPO 造芯計劃應(yīng)該是早有打算，只是待到有一定的資金實力，且在行業(yè)生根之后，才好擺到桌面上來規(guī)劃。”
如果要說此時公開造芯計劃對 OPPO 有什么好處，應(yīng)該主要在招聘方面會帶來一些幫助，以公司戰(zhàn)略作為吸引人才的砝碼，也不失為一種“富貴險中求”的策略。
此外，對于 OPPO 造芯動機一疑，該專家補充道：“除了上述幾點原因外，打造品牌形象，樹立產(chǎn)品口碑（此點可參考華為），大概也是 OPPO 在有一定的實力之后，選擇自研芯片的動機之一”
挑戰(zhàn)猶在
談完動機與時機，自然免不了討論 OPPO 造芯成功的可能性。當(dāng)然，可能性是一個很抽象的概念，無非“很可能、有可能、幾乎不可能”等等幾種推論而已。其實，當(dāng)我們在討論 OPPO 造芯成功可能性的時候，我們真正討論的是——OPPO 造芯面臨哪些挑戰(zhàn)？以及到底應(yīng)該如何面對挑戰(zhàn)？
·技術(shù)難題
“造芯”之難，很大一方面在于技術(shù)。SoC 之難，不僅是 CPU，更在于基帶，其中還存在著非常多難以規(guī)避的專利問題。這一點從手機廠商造芯案例中可窺見一二：
小米則依賴于當(dāng)初跟聯(lián)芯的深度綁定，花費近 4 年的時間才推出澎湃 s1 芯片，搭載手機上市后，生命周期不過七月。從此，澎湃處理器再也沒能出現(xiàn)于小米手機中，第二代芯片也再無下文；
華為憑借通信的底子，花了 10 年的財力、人力、精力才跨過了 SoC 設(shè)計難度的大坑；
強如蘋果，在完成 A 系列處理器芯片后，都不得不借力于高通，甚至于收購英特爾基帶部分后才敢啟動自研基帶芯片計劃。
此外，技術(shù)上還存在其它難點：SoC 芯片設(shè)計需要軟硬件協(xié)同。在面對復(fù)雜的硬件設(shè)計之余，還要考慮軟件，特別是可以改變芯片功能的外部軟件的設(shè)計以及驅(qū)動和適配的開發(fā)環(huán)境等。
可見，OPPO 自研芯片的難度非常大，尤其是自研基帶芯片上的難度更是如此。OPPO 可以選擇 AP（應(yīng)用處理器）入手，基帶芯片可以考慮找第三方廠商合作開發(fā)，華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳目前都已研發(fā)出基帶芯片，但基于三星和華為基帶芯片暫不外售的情況，目前可選項只有后三者。
當(dāng)然，AP、BP（基帶芯片）之外，抓住關(guān)鍵節(jié)點再尋機會也是不多的突破口之一。華為在此也有先例：華為海思的自主架構(gòu)就是將影像作為突破口，從麒麟 950 開始集成自研的 ISP 使其實現(xiàn)了從底層提升成像素質(zhì)，最終將華為旗艦的拍照推到了全球第一陣營，贏得了以市場反哺研發(fā)的底氣。
尋找關(guān)鍵突破口，或許將成為 OPPO 生死攸關(guān)的抉擇之一。
對此，該內(nèi)部專家表示了認(rèn)同：“對于 OPPO 來說，自己從頭來研發(fā)幾乎是不可能的，OPPO 應(yīng)該是主要針對于提升像素質(zhì)量、攝像頭數(shù)量、音頻和顯示效果以及驅(qū)動等多媒體能力方面發(fā)力，這也是目前行業(yè)的必爭之地。切實從消費者體驗出發(fā)，提供差異化的直觀的消費體驗，才是 OPPO 切入芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵突破口。
至于難度較大的基帶芯片，隨著自身技術(shù)儲備和產(chǎn)品的迭代和積累，后面可能會慢慢涉及，剛開始應(yīng)該是尋找第三方技術(shù)提供商來合作。但就當(dāng)前芯片行業(yè)‘賣方市場’的格局，話語權(quán)依舊掌握在高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商手中。”
此外，專利壁壘也是一道擋在 OPPO 面前，不易避開的檻兒。
·市場瓶頸
技術(shù)之外，市場因素也是挑戰(zhàn)之一。
手機上游芯片廠商，例如高通，就有“買基帶送 CPU”的梗，從商業(yè)層面便是排斥單賣基帶。況且，隨著 OPPO 自研芯片的深入，很大可能會面臨被高通“卡脖子”的風(fēng)險，例如將芯片首發(fā)給對手、控制供貨量等方式，或拒絕給 OPPO 提供基帶買賣等措施作為懲罰。
同時，回溯芯片市場發(fā)展歷程不難看出，該行業(yè)是一個集中度不斷提高的趨勢，博通、德州儀器、英特爾等廠商紛紛退出移動處理器市場就是其中佐證?，F(xiàn)有的流程、生態(tài)與格局，是在行業(yè)公司不斷試錯、大量項目不斷失敗，在技術(shù)和市場上不斷摸索之后，才一步步探索出的方向。通過殘酷的優(yōu)勝劣汰機制不斷洗牌，為行業(yè)提供了大量的經(jīng)驗、案例，才使得活下來的企業(yè)競爭力不斷提升。
市場的逐漸成型且鞏固，成為了新入局者要面臨的又一較大挑戰(zhàn)。
對于市場方面面臨的挑戰(zhàn)，受訪人認(rèn)為這是無可避免的問題，但倘若造芯是 OPPO 的必然選擇，那市場壓力也自然是必須要經(jīng)歷的過程?！霸谄湮?，謀其職，承其重”，在 OPPO 想要成長為第二個華為的趨勢下，高通必然會想盡辦法將其“扼殺”于搖籃。
·資金消耗
性能競爭的慘烈，伴隨的就是成本的大幅增加。芯片代工行業(yè)在制程邁入 10nm 以內(nèi)后，面臨的成本壓力也越來越高。據(jù) SemiEngineering 報道，IBS 的測算顯示，10nm 芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了 1.7 億美元，7nm 接近 3 億美元，5nm 更是超過 5 億美元。
為了更直觀地說明手機芯片對于手機廠商研發(fā)成本的增加，我們不妨以華為和小米為例。10 年前，海思給出的平均每顆商用芯片的整體研發(fā)成本僅為 4000 萬人民幣，而去年發(fā)布的麒麟 990 旗艦芯片，僅流片的費用就高達(dá) 3000 萬美元，是 10 年前整個芯片研發(fā)成本的 5 倍左右。坊間傳聞華為十余年間總計超過 4800 億元對于研發(fā)的巨額投入，將 SoC 一直維持戰(zhàn)略層面；小米澎湃芯片僅一次流片，就燒光了紅米手機一年的利潤，可見芯片制造成本尤其是流片費用有多高。
OPPO 想要制造芯片的話應(yīng)該會走小米和華為的路子，只做芯片設(shè)計，讓晶圓廠制作的 Fablees 模式。此模式的成本一般就集中在芯片設(shè)計中所用的花費，包括團隊和外包人員的費用，以及芯片制造中的工藝、流片次數(shù)和投片的數(shù)量。另外，EDA、芯片 IP 授權(quán)以及基帶技術(shù)的購買等都是巨大的資金消耗。
·利潤劣勢
巨大的資金消耗是每個自研芯片企業(yè)必然要承受的代價，這并不可怕。但可怕的是，資金消耗的速度一直大于資金回流的速度，這才是真正的痛點所在。
據(jù)文首全球智能手機出貨量的統(tǒng)計顯示，三星、華為和蘋果的出貨量均接近或超過 2 億部，其中三星更是接近 3 億部。
其中除了蘋果產(chǎn)品全部采用自家處理器芯片外，在 2019 年第三季度，據(jù) IHS Markit 統(tǒng)計，三星在整個智能手機產(chǎn)品線中，有 75.4%的智能手機搭載了自家 Exynos 芯片，高于 2018 年同期的 61.4%。而華為則有 74.6%使用了自己的麒麟系列芯片，與一年前的 68.7%相比也有所增加。
圖片來源：IHS Markit（點擊可看大圖）
相比之下，OPPO 的出貨量還是 1 億部左右的量級，在此出貨量對比下，假設(shè) OPPO 發(fā)布自有芯片，但在采用同等比例自有芯片出貨量的前提下，其成本肯定比不過三星、華為和蘋果，手機芯片的成本主要靠產(chǎn)量來平攤，產(chǎn)量越大成本越低。
還有一點需要注意的是，在現(xiàn)有的出貨量中，OPPO 大概有 50%以上還是價格低于 1500 元的中低端機，此外，從 OPPO 未來的市場定位和策略看，以低端機為主的印度和東南亞市場依然是竭力競爭的重點。
這種局面下，如何定義自研芯片的規(guī)格，成為擺在 OPPO 面前兩難的選擇。
倘若針對高端自研芯片，需要面臨成本和利潤的雙重壓力；但要是從中低端做起，則又會失去提升品牌溢價，失去更高營收和利潤的戰(zhàn)略價值。
對此，業(yè)內(nèi)專家指出，巨大的資金消耗和利潤劣勢是 OPPO 肯定要經(jīng)歷的階段，回看華為歷程同樣如此。但其中不同的是，華為可以憑借其通信家底賺錢養(yǎng)“芯”，而 OPPO 資金來源主要依仗手機業(yè)務(wù)，這使其面對資金消耗和利潤問題時，增添了更多的風(fēng)險。這些風(fēng)險都是抵達(dá)黎明或追求黎明前必經(jīng)的黑暗。
至于 OPPO 要做高端芯片還是中低端芯片，這個問題要歸結(jié)于到底能招攬到怎樣的人才和團隊，團隊經(jīng)驗，前期基礎(chǔ)是決定芯片規(guī)格和造芯速度的關(guān)鍵因素。這一點也是擺在 OPPO 面前巨大的挑戰(zhàn)。
畢竟，科技行業(yè)的競爭，其實就是人才的競爭。
寫在最后
文章前面，分析推測了 OPPO 在近年來的造芯歷程、動機與時機、面對的諸多挑戰(zhàn)，以及可能的突圍方式。
回到 OPPO 業(yè)務(wù)本身，可以看到 OPPO 出貨量增速已經(jīng)逐漸變慢，2019 年全球手機出貨量同比增長寥寥。企業(yè)到了高位，自然要尋找新的增長點，而自研芯片對手機廠商來講無疑是新的誘惑和出路。但選擇技術(shù)的反面，也就注定意味著選擇了一條不好走，且短期內(nèi)無法見到成效的路。
至于 OPPO 造芯最終成功的可能性，業(yè)界眾說紛紜。筆者與行業(yè)專家就此話題也進(jìn)行了討論：“OPPO 造芯成功與否大概率取決于公司的決心，如果一旦下定決心要自研芯片，其實失敗幾次都沒關(guān)系。在這個追求涅槃重生的過程中，失敗并不是那么重要，重要的是在這個過程中公司的人才、團隊能夠得以歷練，能夠在公司文化和團隊心中種下那顆技術(shù)基因的種子，即使一兩次失敗了，那不重要。因為，在技術(shù)未來發(fā)展的漫漫長河中，總會再能遇見一次次化為鳳凰的機遇”
深以為然。
對于自研芯片來說，財力、實力與耐力缺一不可，短時間內(nèi)很難看到成效，同時也需要企業(yè)有足夠的利潤支撐業(yè)務(wù)正常地運轉(zhuǎn)，不會被高額的研發(fā)投入拖垮。
或許，OPPO 在主動扎根與不得已為之的裹挾下邁出這一步。不論什么原因，OPPO 已經(jīng)走到了這，面朝眼前寬闊的護(hù)城河，以及暗流洶涌的河水，伸手敲向了自研芯片的大門。
在這場從 0 到 1 的突破中，不知 OPPO 是否做好了準(zhǔn)備。
參考文章：
《中國手機廠商唯“芯”論可以休矣》，鈦媒體；
《OPPO 都“被迫”開始做芯片了，華為還執(zhí)迷不悟“一意孤行”嗎？》，知乎 悲了傷的白犀牛；
《OPPO 加入自研芯片戰(zhàn)團，近 1800 家自主芯片設(shè)計公司背后藏大坑》，魔鐵的世界；
《OPPO 造芯：Top5 邊緣的遠(yuǎn)慮和近憂》，科技嗦麻；
