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面對14nm CPU缺貨問題,英特爾祭出緩兵之計(jì)

2019/11/21
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無論 AMD 怎么用夸張的手法宣傳自己的產(chǎn)品和市場現(xiàn)狀,當(dāng)我們用數(shù)據(jù)說話時(shí),英特爾依然在桌面端和移動筆記本市場都占據(jù)超過 80%的市場份額,英特爾 CPU+英偉達(dá) GPU 的方式仍然是全球電腦市場的黃金組合。

多年來,英特爾 CPU 一直牢牢把控著全球 CPU 市場的龍頭地位,但我們也必須承認(rèn)這個(gè)過程中充滿了流言蜚語,多年以來被冠以“牙膏廠”的戲稱,也說明了大家對于英特爾愛之深,則責(zé)之切。升級換代和擴(kuò)充產(chǎn)能一直以來都不是英特爾的長項(xiàng),甚至可以說是短板。

猶記得,2018 年年末,英特爾面對 CPU 市場大面積缺貨的情況信誓旦旦地說,這樣的情況將在 2019 年得到解決。很遺憾,為了能夠保證 10nm 芯片的產(chǎn)能,英特爾主流的 14nm 現(xiàn)在依然是大面積缺貨狀態(tài),有選擇性地在生產(chǎn)熱門 CPU 型號。

面對當(dāng)前的窘境,我們看到英特爾妥協(xié)了。這一切需要感謝 AMD。因?yàn)椋?016 年 AMD 在桌面端的市場份額只有 9%,現(xiàn)在近乎翻倍了。這樣高速的增長讓英特爾感受到壓力,如果再翻倍那英特爾的霸主地位就名存實(shí)亡了。

在這其中,AMD 的 Ryzen 3000 處理器的崛起給英特爾帶來極大的壓力。英特爾對此的做法我們都看到,將其 Cascade Lake-X 刷新處理器的代對代定價(jià)降低了一半。這樣的價(jià)格戰(zhàn)顯然也取得了成效,不過現(xiàn)在產(chǎn)能又拖了后腿。

面對這樣的產(chǎn)能困境,英特爾發(fā)布了一則新聞稿,其中給出的解決方法是英特爾將開放 CPU 的生產(chǎn),將引進(jìn)第三方代工廠增大產(chǎn)能。

不過,雖然英特爾的地位和產(chǎn)品體量足夠大,絕對是一個(gè)大客戶。但是,在全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊的情況下,不知道誰能接下英特爾的大單。

目前,代工廠首屈一指的肯定是臺積電,AMD 對英特爾的絕地反擊正是得益于臺積電先進(jìn)工藝的加持,如果能夠拿到臺積電的產(chǎn)能,對于英特爾而言無疑是最佳方案。不過,看看臺積電的情況我們就知道,從目前臺積電的情況來看,很難幫英特爾解憂。目前,臺積電 7 納米產(chǎn)能第四季接單全滿,明年上半年同樣供不應(yīng)求,目前先進(jìn)產(chǎn)能只能等明年上半年解決良率之后了。同時(shí),根據(jù)消息人士透漏,臺積電不僅 7nm 產(chǎn)能告急,16nm、12nm 以及 10nm 也開始陷入供不應(yīng)求的境地。在這樣的情況下,臺積電短期內(nèi)難以幫上英特爾什么忙。

在代工領(lǐng)域,除了臺積電,另一個(gè)領(lǐng)先企業(yè)就是三星。對于三星,我們并沒有看到其代工廠滿載的消息,不過對于英特爾和三星的合作筆者很不看好。首先,三星目前在 14nm 方面的工藝精度很難滿足英特爾的需求,英特爾 14nm++工藝的晶體管密度比三星和臺積電的 14nm 都要高;其次,三星和英特爾此前有過接觸,消息人士稱雙方談?wù)摰氖?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1553511.html">芯片組的代工問題,也就是借用三星的 22nm 而非 14nm;第三,三星近來晶圓廠問題頻出,損失被曝達(dá)到了數(shù)十億韓元,且良率問題一直都難解。因此,很難相信英特爾會和三星在先進(jìn)工藝上面有更進(jìn)一步的合作,這并不符合英特爾一貫保守的形象。并且,就算英特爾和三星在 6 月份談?wù)摰氖?14nm 代工問題,那么首款 CPU 下線也是 2021 年的事情了,遠(yuǎn)水解不了近渴。

除了臺積電和三星,擁有 14nm 工藝的還剩下聯(lián)電、格芯中芯國際。其中,格芯于 2015 年 Q1 就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 14nm 的量產(chǎn);聯(lián)電于 2017 年 Q1 完成 14nm 量產(chǎn);中芯國際則在 2019 年 Q1。

不過,中芯國際雖然剛剛突破,但是產(chǎn)能接近拉滿,已經(jīng)排單到了年底。不過想來,剛剛實(shí)現(xiàn)突破的中芯國際還需要客戶完成很多設(shè)計(jì)工作,因而業(yè)界認(rèn)為中芯國際 14nm 真正的甜蜜期還要到明年。并且,梁孟松此前已經(jīng)說過,中芯國際并不急于產(chǎn)能爬坡,應(yīng)該還是以攻克尖端工藝為主。

格芯擁有兩種技術(shù)路線,分別是 FinFET 和 FD-SOI。在 FinFET 方面,格芯擁有 14LPP 和 12LPP。目前,負(fù)責(zé)格芯 14nm 工藝的是位于美國紐約州馬耳他的工廠,該工廠是 14nm 和 28nm 共享,最大產(chǎn)能為 6 萬片晶圓 / 月,不過 14nm 占比很小。

聯(lián)電和格芯的情況非常類似,14nm 也不是其主力代工線,在總體營收上占比都很小,想來是接不住英特爾突然的大單。如果格芯和聯(lián)電有意拿下英特爾的大單,也需要擴(kuò)充產(chǎn)能,這樣的事情英特爾已經(jīng)在做了。

2018 年年底,英特爾宣布擴(kuò)建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能,未來將大大緩解供應(yīng)不足的問題,將供應(yīng)時(shí)間縮短 60%以上。不過,按照預(yù)計(jì),這些產(chǎn)能的釋放出來也到等到 2021 年了。

縱覽現(xiàn)在各大代工廠的實(shí)際情況,在結(jié)合英特爾宣布的這個(gè)時(shí)間點(diǎn),在 2021 年之前,我們可能都要忍受英特爾 14nm CPU 芯片短缺的局面了。到那時(shí),如果英特爾 10nm 擴(kuò)產(chǎn)順利,那時(shí)候的主流芯片應(yīng)該都已經(jīng)用上 10nm 了。

同時(shí),還有一點(diǎn)值得我們關(guān)注,那就是引進(jìn)外來產(chǎn)能對于英特爾而言也不是頭一次了。在多年以前,由于自家工廠的產(chǎn)能不足,英特爾曾嘗試過輔導(dǎo)外部晶圓廠生產(chǎn)自家的芯片,不過并沒有取得很好的成果,最終該項(xiàng)措施也草草了事。如今,英特爾故技重施,在全球晶圓代工廠產(chǎn)能都拉滿的情況下,這更像是一種公關(guān)手段。
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英特爾在云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和電腦解決方案方面的創(chuàng)新,為我們所生活的智能互連的數(shù)字世界提供支持。

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與非網(wǎng)副主編,網(wǎng)名:吳生,電子信息工程專業(yè)出身。在知識理論的探尋之路深耕躬行,力求用客觀公正的數(shù)據(jù)給出產(chǎn)品、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)最精準(zhǔn)的描述。