59
與非網(wǎng) 10 月 9 日訊，完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括半導體設(shè)計公司、半導體制造公司、半導體封測公司和半導體設(shè)備與材料公司。其中，半導體設(shè)備的主要應(yīng)用階段為半導體的制造與封測工藝流程。半導體的制造工藝流程包括晶圓制造、晶圓加工和封裝測試三個部分。
?
在半導體制造工藝中，薄膜沉積、光刻、刻蝕三大工藝是半導體制造流程中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，直接決定了芯片的分層結(jié)構(gòu)、表面電路圖形等，顯著影響芯片的電學參數(shù)和應(yīng)用性能。
其中，刻蝕是用化學或者物理方法將晶圓表面不需要的材料逐漸去除的過程， 決定了晶圓上的芯片電路能否與光掩模版上的芯片電路保持一致，是圖形化工藝中的重點。
按照工藝劃分，刻蝕主要分為濕法刻蝕和干法刻蝕兩大類。
根據(jù) Wind 的統(tǒng)計，2018 年全球半導體設(shè)備達到 645.3 億美元，其中晶圓處理設(shè)備為 502 億美元，假定 2018 年刻蝕設(shè)備占晶圓處理設(shè)備比例與 SEMI 披露的 2017 年的 24%相同，則計算可得 2018 年刻蝕設(shè)備的全球市場規(guī)模突破百億美元級別，達 120.5 億美元。
從競爭格局來看，國外巨頭由于起步早，資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面具備優(yōu)勢，目前占據(jù)刻蝕設(shè)備市場較高份額。根據(jù) The Information Network 的數(shù)據(jù)，泛林半導體、東京電子、應(yīng)用材料 2017 年市場占有率分別為 55%、20%和 19%，合計占據(jù) 94%的市場份額。
?
當前中國半導體設(shè)備迎來發(fā)展機遇，從需求端的角度來看，政策、資金、市場是三大助力因素。
據(jù)統(tǒng)計，中國內(nèi)地目前在建的晶圓廠：12 寸晶圓廠共 16 條，投資額合計 6,058 億元；8 寸晶圓廠共 6 條，投資額合計 247 億元。另外計劃建設(shè)的晶圓廠 13 條，其中有披露投資額的合計 4,946 億元。而晶圓廠設(shè)備采購時間一般為投產(chǎn)前 1 年左右開始，投產(chǎn)后 1 年完成相關(guān)晶圓廠設(shè)備采購，帶來了半導體設(shè)備的投資機遇。
國內(nèi)廠商刻蝕設(shè)備迎來突破，有望顯著受益。
國內(nèi)刻蝕設(shè)備的主要廠商為中微公司和北方華創(chuàng)，近年來兩家公司分別在技術(shù)儲備以及客戶認證方面取得了良好的進展。中微公司經(jīng)過多年積累，刻蝕設(shè)備技術(shù)已接近國際領(lǐng)先水平，目前在 65 納米到 7 納米的加工上均有刻蝕應(yīng)用，并已經(jīng)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，目前公司正在進行 7 納米和 5 納米部分刻蝕應(yīng)用的客戶端驗證，進展良好。北方華創(chuàng)部分設(shè)備如硅刻蝕機也已經(jīng)在國產(chǎn) 12 英寸設(shè)備已經(jīng)在生產(chǎn)線上實現(xiàn)批量應(yīng)用。
與非網(wǎng)整理自網(wǎng)絡(luò)
