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與非網(wǎng) 10 月 8 日訊，集成電路由最初的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時(shí)元器件也在成倍增長。
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。
微電子技術(shù)為人類創(chuàng)造了全新的信息世界，進(jìn)入了從 1998 年開始的初期信息社會，使得集成電路立下了人類社會發(fā)展的進(jìn)程中不可磨滅的歷史功績。
觸底反彈
當(dāng)前，全球 GDP 增長與 IC 市場具有較高的相關(guān)性。世界 GDP 實(shí)際增長率有望觸底回升。作為與世界 GDP 增長率具有較高相關(guān)性費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)，在世界 GDP 實(shí)際增長率出現(xiàn)觸底回升的情況下，費(fèi)城半導(dǎo)體或在今年有望出現(xiàn)階段性見底，并提前出現(xiàn)上升。
根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)顯示，2019 年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場增速將從 2018 年的 13.7%，下跌至 -12.1%，但是將在 2020 回升至 5.4%，從側(cè)面佐證我們以上的猜想：2019 年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望見底，2020 年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來翻轉(zhuǎn)。
國產(chǎn)替代
世界集成電路重心已從歐美轉(zhuǎn)向亞太地區(qū)。
1986 年，全球半導(dǎo)體市場按區(qū)域分布的市場占比區(qū)分，日本市場是最大的區(qū)域市場，占全球半導(dǎo)體市場的 39.7%，而此時(shí)亞太(除日本外)市場僅占 7.8%。
而到了 2016 年，亞太(除日本外)地區(qū)市場已占全球市場 61.5%，成為全球最大的半導(dǎo)體市場地區(qū)。
根據(jù) ICInsights 數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場達(dá)到 4740 億美元，中國約占世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 19.57%，是全球重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所在地。
以小尺寸 SOC 為代表的延續(xù)摩爾，以及以 SIP 技術(shù)為代表的擴(kuò)展摩爾，以目前的技術(shù)，相對于超越摩爾和豐富摩爾這兩大方向，是較為容易突破于實(shí)現(xiàn)，從商業(yè)的角度也有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
從技術(shù)角度，以小尺寸 SOC 為代表的延續(xù)摩爾，以及以 SIP 技術(shù)為代表的擴(kuò)展摩爾，將會是未來一段時(shí)間集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。
5G 帶動(dòng)
5G 發(fā)展提升集成電路產(chǎn)業(yè)下游景氣度。5G 通信與 4G 通信相比較，其具有更快的用戶體驗(yàn)速率，更低的時(shí)延，和更高的設(shè)備連接密度的特點(diǎn)。
5G 商用牌照落地后，基站建設(shè)和終端消費(fèi)的提速，將帶動(dòng)集成電路需求量上升。
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