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與非網(wǎng) 9 月 19 日訊，在昨天開(kāi)幕的科技創(chuàng)新論壇會(huì)議上，臺(tái)積電研發(fā)負(fù)責(zé)人、技術(shù)研究副總經(jīng)理黃漢森除了探討未來(lái)半導(dǎo)體工藝延續(xù)到 0.1nm 的可能之外，還宣布了一個(gè)重要消息：臺(tái)積電已經(jīng)啟動(dòng) 2nm 工藝研發(fā)，并在位于中國(guó)臺(tái)灣新竹的南方科技園建立 2nm 工廠。主要是為了搶先三星一步？
這并不意味著臺(tái)積電從現(xiàn)在到 2024 年 2nm 投產(chǎn)之前會(huì)是一個(gè)空檔期，隨后臺(tái)積電表示，在這段時(shí)間內(nèi) 5nm 工藝和 3nm 工藝會(huì)成為過(guò)渡產(chǎn)品，以滿足客戶的需要。
至于 2nm 所需的技術(shù)和材料方案，臺(tái)積電并沒(méi)有公布，不過(guò)這么早開(kāi)工，顯然也是為了搶占蘋(píng)果、華為這樣的大客戶。
目前，臺(tái)積電正在積極為 5nm 工藝量產(chǎn)做準(zhǔn)備，最快會(huì)在明年會(huì)有廠商開(kāi)始商用，而客戶大概率會(huì)是蘋(píng)果。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈分析人士表示，今年蘋(píng)果的 A13 處理器繼續(xù)是 7nm 工藝，沒(méi)有上 7nm+EUV 就是為了等明年臺(tái)積電的新工藝。
除了蘋(píng)果外，高通也在積極爭(zhēng)取 5nm 工藝的產(chǎn)能，而華為應(yīng)該也不會(huì)錯(cuò)過(guò)這個(gè)機(jī)會(huì)。未來(lái)能代工 7nm 及以下工藝的晶圓廠就只有臺(tái)積電、三星兩家了，所以在爭(zhēng)奪產(chǎn)能上，芯片廠商也是互不相讓。
據(jù)業(yè)界匿名內(nèi)部消息，臺(tái)積電目前的 7nm 產(chǎn)品交貨時(shí)間由原本的 2 個(gè)月延長(zhǎng)至接近 6 個(gè)月的時(shí)間，主要原因是市場(chǎng)的需求非常旺盛，導(dǎo)致供不應(yīng)求。
此外，談到 3nm，臺(tái)積電表示，在中國(guó)臺(tái)灣的第一家 3nm 工廠將于 2021 年投產(chǎn)，將于 2022 年批量生產(chǎn)。”
另外，臺(tái)積電還宣布準(zhǔn)備 5nm 芯片組的測(cè)試產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將從 2020 年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。 這意味著這些芯片組的工程樣品可能在明年年中或明年左右給到供應(yīng)商。據(jù)稱，臺(tái)積電的 5nm 工藝芯片尺寸縮小了 45％，同時(shí)性能提升了約 15％。
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