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與非網(wǎng) 9 月 16 日訊，盡管高通今年的驍龍 865 處理器還沒有公布，但關(guān)于驍龍 875 處理器的信息已經(jīng)提前到來了。據(jù)外媒爆料稱，驍龍 875 將采用 5nm 工藝生產(chǎn)。
爆料稱，高通驍龍 875 處理器將轉(zhuǎn)回臺積電代工，采用臺積電的 5nm 工藝生產(chǎn)。
分析稱，驍龍 875 將在明年年底發(fā)布，2021 年的智能手機(jī)就能用上這塊芯片。
當(dāng)然現(xiàn)在大家更關(guān)注的還是馬上要來的驍龍 865，根據(jù)之前曝光的跑分成績，驍龍 865 的單核跑分為 4160，多核跑分為 12946。
有關(guān)驍龍 865 的架構(gòu)和主頻還不清楚，但是可以確定的是，其將支持 LPDDR5 內(nèi)存，這意味著整機(jī)的運(yùn)行速度更快。
根據(jù)此前的報道，驍龍 865 （SM8250）將有兩個版本，代號分別是 Kona 和 Huracan，均支持 LPDDR5X RAM 和 UFS 3.0。一個可能集成 5G 調(diào)制解調(diào)器(SDX55)，另一款則沒有。
高通最近幾代驍龍?zhí)幚砥魇窃谂_積電和三星之間來回變動的，體現(xiàn)出臺積電與三星在先進(jìn)工藝上的針鋒相對。由于蘋果最新的 A13 芯片沒有用到 EUV，所以預(yù)計驍龍 865 處理器與麒麟 990 5G 版的正面對決，也將是臺積電與三星在 7nm EUV 制程的一次較量。
另外，近日有消息指出，高通將在明年年底發(fā)布驍龍 875 處理器，并將轉(zhuǎn)回臺積電代工，預(yù)計會使用臺積電的 5nm 工藝代工。臺積電的 5nm 工藝將會把晶體管密度將提升到每平方毫米 1.713 一個，比 7nm 水平提高 70%左右。
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