41
這是天風證券高級研究員陳俊杰的又一力作，從三星、海力士、臺積電、高通、德州儀器、Lam Research 與 ASML 這 7 家全球半導體龍頭公司最新財報來考察行業(yè)景氣周期，這 7 家公司橫跨設備、制造與設計三大產業(yè)，既有整合元件制造商，也有代工廠與設計公司，較為全面地代表了整個行業(yè)發(fā)展狀況。如俊杰所言，龍頭公司的運營狀況與對市場的預判，很大程度左右了行業(yè)景氣度。
我們對于全球半導體行業(yè)的追蹤建立在數(shù)據和方法論的基礎上，對于行業(yè)景氣度的判斷依據之一是行業(yè)龍頭的指引和運營。我們在詳細拆解了 7 家海外龍頭公司的一季報之后，對于行業(yè)的景氣度判斷給出判斷，指引在下一階段的投資。
從歷史角度看，科技世界中沒有行業(yè)比半導體更容易受周期性繁榮和衰退的影響。在年景好的時候，價格上漲，公司增加產能，新的參與者進入，通常是從亞洲不同地區(qū)（70 年代的日本，80 年代的韓國，90 年代的中國臺灣，以及最近的中國大陸）。過往而言，過度資本在周期頂部進入，引起了相對較差的總行業(yè)回報。
但另一方面，我們看到在當下新興增長的需求仍然具有很強的動能。圍繞第三次產值躍遷（2017 年半導體產值突破 4000 億美金）背后的推手在于“數(shù)據”。數(shù)據的爆發(fā)式增長帶來四個方向的半導體芯片用量激增（數(shù)據產生 / 傳輸 / 存儲 / 分析）。因此往后看需求端的話，認為增長是永無止境的。
因此在當下時點，對于中短期時間維度，我們需要從微觀層面向上判斷，以龍頭企業(yè)的指引和實際運營情況來做價值判斷依據，從而分析短中期下行業(yè)趨勢和變化。
【選取原則】
我們選取 7 家龍頭公司做深入分析， 選取的邏輯在于我們認為從行業(yè)層面上分析，足夠支撐半導體產業(yè)的各個維度。我們認為半導體產業(yè)將圍繞下游“數(shù)據”的產生 / 傳輸 / 存儲 / 分析而被拉動發(fā)展，而其所對應的芯片集中于存儲 / 邏輯 / 模擬三大品類。
選取三星和海力士，對于存儲行業(yè)的周期性和成長性能給予足夠支撐的數(shù)據，從而做出當下最詳實的判斷
選取臺積電和高通，針對性的分析邏輯類芯片在新興分析處理 / 傳統(tǒng)應用市場的情況，兩者都是智能手機浪潮下成長起來的核心公司并對產業(yè)格局變化產生重要影響，觀測智能手機 / 高性能計算芯片等最大量應用場景下帶來對半導體行業(yè)的拉動有重要意義。
選取德州儀器，從市值最大的模擬公司 / 經濟的晴雨表維度看待下游的拉動，增長中的價值。
選取 LAM Research 和 ASML，從上游設備商的前瞻性判斷下游半導體行業(yè)的景氣度。選擇 LAM Research，是因為其產品更有效針對存儲市場 / 選取 ASML，其產品可以對邏輯代工做進一步的解釋。
注意我們所構建的分析方法論體系，建立的前提假設在于宏觀經濟運行良好。剔除了“貿易戰(zhàn)”可能引發(fā)的蝴蝶效應（我們認為此為小概率事件）。
但需要提示的是，不排除“貿易戰(zhàn)”發(fā)生的可能性，如果在此條件下演繹，我們認為全球半導體此輪周期將提前結束。
1. 春江水暖鴨先知——從設備商角度看“存儲”與“代工”榮枯
設備行業(yè)在成長和周期之間的擺動，讓投資者常難以抉擇。但其對于下游的指引，卻往往是判斷半導體行業(yè)景氣度的重要指標。當設備企業(yè)進入成熟穩(wěn)定期時，其估值與下游半導體周期之間呈反向關系，但股價的上漲是由資本周期開支帶動的業(yè)績上漲推動。我們看到本輪設備企業(yè)的股價從 2016 年 H2 開始啟動，AMAT 和 LAM Research 均創(chuàng)歷史新高。
我們并不簡單的將設備廠商的股價上漲歸因于半導體資本周期的擴張，或者說在擴張背后的原因是我們更為關注的因子。我們將半導體前道設備分為兩大類，對應“存儲年效應”的廠商 LAM Research 和 AMAT，對應“代工年效應”的 ASML。理由是存儲技術路徑演進上對于先進制程的敏感性沒有代工強，而 3D 層疊等技術更多需求在于刻蝕機，AMAT/LAM Research 是此類設備的代表，因此我們看到本輪存儲旺季下提前股價反應并創(chuàng)新高的是這兩者；光刻機嚴格對應先進制程下的摩爾定律進展，因此關注 ASML 更多與下游先進邏輯代工相關。
資本周期的投資方法經常與價值股相聯(lián)系，定價能力是投資獲得高回報最持久的決定因素。
這幾家龍頭企業(yè)都具有很強的護城河，能夠比市場預期更久的保持利潤。從資本周期角度看，可以觀察到競爭的缺乏可以阻止供給側對高利潤做出反應。無論是 LAM Research 還是 ASML 的財報，數(shù)據方面非常漂亮，毫無疑問是對現(xiàn)存景氣度的反映。
根據公布的 Lam Research 財報顯示，公司毛利率和 EPS 均創(chuàng)歷史新高，并超過指引的中位數(shù)。在第一季度完成了超過 30 億美元的出貨，創(chuàng)下了出貨量，收入和營業(yè)收入的紀錄。并且這幾項指標都實現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)增長。公司預計今年余下的時間內，晶圓代工和邏輯出貨量將會更加強勁。但是對于存儲類產品的指引，公司預計存儲客戶的 WFE 投資以需求為主導，投資保持審慎。客戶投資將主要偏向在前半年，因此對于下半年保持謹慎。
公司認為 WFE 在 2018 年與 2017 年相比，將繼續(xù)保持兩位數(shù)的低位增長。與之前的基準相比，DRAM 組合稍高，邏輯投資略低。 對于 NAND 和非易失性存儲器而言，總體上是長期需求驅動。
ASML 公司本季度的毛利率為 48.7％，高于指導區(qū)間的上限 70 個基點。第一季度系統(tǒng)預訂收入強勁，一季度營收的的強勁增長主要由于產品組合和強大的 DUV 業(yè)務所驅動，EUV 和 High-NA 技術達到一個重要里程碑。公司一季度營收超過預期。
公司重要拉動在于 EUV，隨著下游主流代工商進入 7nm 時代，EUV 將成為公司穩(wěn)健而持續(xù)的現(xiàn)金牛，而極高的護城河壁壘使得公司獨享市場蛋糕。公司計劃在 2018 年發(fā)貨 20 臺，這意味著產量比去年的出貨量翻了一番。同時我們看到臺積電本季追加了 10 億美金的資本投資，集中于 EUV 的相關采購。因此對于代工商對于先進制程的追趕并未停歇，也意味著在當前時點上，代工商仍然看好先進制程的需求，雖然智能手機不明朗，但仍然有先進的訂單保持投資的追加，意味著本年度代工的增長仍將與去年保持同一水準。
1.1. Lam Research 一季報財報分析&重要信息匯總
1.1.1. Lam Research 一季報分析
LAM 一季度創(chuàng)下了出貨量，收入和營業(yè)收入的紀錄。并且這幾項指標都實現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)增長。
本季度出貨量為 31.35 億美元，同比增長 19％。本季度內存出貨量繼續(xù)增長，合計內存占總系統(tǒng)出貨量的 84％，而上一季度為 77％。
NADA 約占系統(tǒng)出貨量的 57％，而上季度為 53％。 DRAM 出貨量占系統(tǒng)出貨量的 27％，高于上季度的 24％。隨著轉向迎接新的數(shù)據驅動型經濟，NAND 和 DRAM 繼續(xù)受益于市場密度增長。 代工板塊占比下降，本季度占系統(tǒng)出貨量的 10％，而上一季度占系統(tǒng)出貨量的 15％。
邏輯和其他細分市場貢獻了這些系統(tǒng)出貨量的 6％，而上一季度則為 8％。 指引指出，今年余下的時間內，晶圓代工和邏輯出貨量將會更加強勁。
本季度創(chuàng)下了 28.92 億美元的總收入，環(huán)比增加了 12％，高于指導的中點。期內的毛利率為 46.8％，較上一季度下降 80 個基點，但在指導范圍的較高端。實際毛利率是多個因素的函數(shù)，如業(yè)務量，產品組合和客戶集中度。公司預計每季度會出現(xiàn)變化。
本季度的運營費用增長至 4.86 億美元，但按百分比計下降 60 個基點至收入的 16.8％。
研發(fā)支出和 SG＆A 均繼續(xù)增加，公司仍將約 63％的支出用于研發(fā)。 研發(fā)投資是為所有利益相關者推動長期價值創(chuàng)造的基礎。在標準普爾 500 指數(shù)行業(yè)中，半導體和設備集團在過去幾年平均研發(fā)支出的百分比名列前茅。 強大的研發(fā)投資策略對于保持技術領先地位至關重要。
由于毛利率表現(xiàn)較強勁，營業(yè)費用略高于預期，經營利潤率在指導的高端水平，達到 30％。
根據約 1.78 億股股票進行計算，一季度的每股收益為 4.79 美元，高于指導的高端水平。主要驅動因素是收入增加，盈利能力提高，稅收減少和股票數(shù)量減少。股份數(shù)量包括 2018 年和 2041 年可轉換票據的攤薄，其中按非公認會計原則計算的攤薄影響約為 1300 萬股。
營運現(xiàn)金略高于 10 億美元，高于去年 12 月份的 2900 萬美元?，F(xiàn)金產生部分被資本回報計劃和資本支出所抵消。銷售未結的天數(shù)減少了 14 天，達到 66 天。
庫存周轉率與上一季度的 3.7 倍保持大致一致。
1.1.2. LAMQ2 及全年預測
指引 Q2 出貨量為 30 億美元（±1.5 億美元）。內存持續(xù)增長以及代工和邏輯輕微增長。預計收入為 31 億美元（±1.5 億美元）。毛利率為 47.5％，（±1%），營業(yè)利潤率為 31％（±1%），每股收益為 5 美元（±0.20 美元，基于約 1.78 億股的股票計算）。
預計出貨量將偏向上半年，主要是由于 LAM 客戶的上半年 NAND 開支較重。
2018 年，預計 LAM 客戶的 WFE 投資以需求為主導，投資保持審慎。 WFE 在 2018 年與 2017 年相比，將繼續(xù)保持兩位數(shù)的低位增長。與之前的基準相比，DRAM 組合稍高，邏輯投資略低。 對于 NAND 和非易失性存儲器而言，總體上是長期需求驅動。
2018 年的客戶投資似乎與 2017 年的投資基本相當，并且考慮到今年計劃中客戶特定工具的影響，預計客戶投資將主要偏向在前半年。
對于 LAM 的所有客戶進行細分總計。預計全年收入相對平衡。
LAM 的目標是在 2018 年再次實現(xiàn)整體行業(yè)增長，公司的重點是通過近期和長期目標成功實施，通過增強產品和服務組合增加 SAM 和增加市場份額。
公司認為內容增長仍然是數(shù)據經濟中強大的多年需求推動因素。氣候變化，教育，食品和水，醫(yī)療保健，安全和交通等領域為全球硅基人工智能，AI 技術以及應用和服務創(chuàng)新提供了機遇。
在智能手機終端市場中，利用人工智能并使用一系列支持人工和虛擬現(xiàn)實技術進行的數(shù)據密集型服務將越來越多地部署。5G 網絡的部署將提高這些服務的質量。 但為了提供最佳用戶體驗，智能手機本身將需要更高的屏幕分辨率，更快的刷新周期和更低的功耗。 相對于當前的全球平均水平，這將推動智能手機中 DRAM 內容近 2 倍的需求。
此外，與 3D NAND 中較高層數(shù)相關的密度增加為智能手機在未來幾年的 TB 級存儲創(chuàng)造了機會。
1.1.3. LAM 公司前景及展望
LAM 在 2018 年 Q1 季度財報中表現(xiàn)強勁，毛利率和 EPS 均創(chuàng)歷史新高，并超過指導的中點。另外，在第一季度完成了超過 30 億美元的出貨。從 2018 二季度預測值向前回顧，LAM 的收入將會在過去的 24 個季度中實現(xiàn) 23％的同比增長。
最近公司的 500th VECTOR Strata PECVD 產品出貨。該平臺將繼續(xù)提供業(yè)界領先的生產力和膠片屬性控制，為 Lam 創(chuàng)造客戶支持和差異化競爭力，為 3D NAND 中的模具堆疊沉積應用創(chuàng)造價值并提高代碼效率。
LAM 公司的系統(tǒng)業(yè)務得益于公司的安裝基礎業(yè)務，公司一直專注于提高產品和服務的廣度和競爭力，以此作為進一步實現(xiàn)客戶成功的手段。
客戶支持業(yè)務部門的收入增長繼續(xù)超過公司在第一季度的基礎安裝部門的增長率，公司在先進服務業(yè)務中實現(xiàn)了重要的客戶滲透率。
半導體器件的成本規(guī)模效益是向數(shù)據經濟過渡的關鍵。我們的觀點認為，在此背景下，LAM 公司的重點是系統(tǒng)地加強 LAM 產品組合的和相關性和競爭力。蝕刻和沉積技術是垂直拓展、發(fā)展多元模塊以及先進封裝和先進晶體管架構的基礎。這些變化導致公司的服務市場大幅增長。公司正在計劃到 2021 年將 SAM 增加到晶圓制造設備支出的 40％以上。作為公認的蝕刻和沉積市場的領導者，Lam Research 將有機會獲得更多的客戶。
通過提供卓越的單位流程，以及利用公司的多產品功能，在半導體生態(tài)系統(tǒng)內進行更密切的協(xié)作。Lam Research 正在對研發(fā)進行實質性的，全面的和有紀律的投資，以資助旨在擴大公司產品和服務組合差異化的創(chuàng)新，并且公司繼續(xù)審慎地擴大公司基礎設施以支持 2021 年目標。
1.2. ASML 一季報財務信息&重要信息匯總
1.2.1. ASML 一季報分析
ASML 公司 2018 財年第一季度盈利 5.81 億歐元，同比增長 28.40%；營業(yè)收入 22.85 億歐元，同比增長 17.57%。
第一季度的凈銷售額達到了 22.9 億歐元，高于指導預期。主要由于產品組合和強大的 DUV 業(yè)務所驅動。內存收入強勁，凈銷售額達 16.7 億歐元，占總銷售額的 74％。 邏輯（Logic）現(xiàn)在結合了代工和 IDM 銷售，占系統(tǒng)銷售額的 26％。
安裝基地本季度的管理銷售額為 6.17 億歐元，略高于指導。一季度的毛利率為 48.7％，高于指導區(qū)間的上限 70 個基點，受數(shù)量和組合的驅動。整體運營支出略高于預算，研發(fā)費用為 3.57 億歐元，管理費用為 1.14 億歐元。
一季度結束時，公司有 31.9 億歐元的現(xiàn)金，現(xiàn)金等價物和短期投資。并在一季度購買了價值約 1.7 億歐元的股票。這意味著仍然有 20.3 億歐元的 2018/2019 股票回購計劃。
第一季度系統(tǒng)預訂收入強勁，達到 24.4 億歐元。訂單的 57％來自 Logic 客戶，主要由于 EUV 驅動。內存構成訂單量的剩余 43％，主要由 Deep UV 驅動。在本季度取得了 9 份新的 EUV 訂單。此外，收到了來自 3 位客戶的 4 份 High-NA 研發(fā)系統(tǒng)訂單，此外，還銷售了 8 個高 High-NA 早期系統(tǒng)的選件。
1.2.2. 2018Q2 及全年展望
指引 2018Q2 凈銷售額將在 25 億歐元至 26 億歐元之間，包括近 6 億歐元的 EUV 業(yè)務。并表示公司的目標是在二季度發(fā)布 3 個 EUV 系統(tǒng)。關于 EUV 收入指導，公司表示以后將不再提供從 2019 年開始的季度 EUV 收入指導。
預計毛利率約為 43％，受到本季度 EUV 銷售額大幅增長的影響。第二季度的研發(fā)費用將反映投資組合的持續(xù)加速投資，并將達到約 3.75 億歐元。 SG＆A 預計將達到 1.15 億歐元左右。
預計 2018 Q2 安裝基地管理收入將再次達到約 6 億歐元。
2018 全年的出貨計劃已經從 22 個改為 20 個 EUV 系統(tǒng)。這一變化是由于第四季度客戶晶圓廠準備就緒帶來多次發(fā)貨，而導致的預計年終發(fā)貨后勤挑戰(zhàn)。受影響的系統(tǒng)今年將于 2019 年初發(fā)貨，不會影響客戶的 EUV 生產匝道計劃。作為這一調整的結果，2018 年的 EUV 收入預計將達到 21 億歐元左右，而之前指引的是 23 億歐元。不過，公司強調，DUV 和應用業(yè)務的增長必然將會一定程度上補償預計的這種降低。
ASML 公司對 2018 年前景的看法與一個季度前相比更加樂觀，因為看到內存需求增強，而邏輯（logic）需求依然穩(wěn)固。根據預期的增長和目前的指引，預計下半年收入將大幅增加。Deep UV 將主要由內存驅動，EUV 將主要受邏輯驅動。
計劃在 2018 年向 15 個以上的晶圓廠發(fā)貨。值得注意的是，在這些晶圓廠中，大部分將在中國地區(qū)，其中 7 個用于中國國內客戶。
公司表示客戶對公司產品的需求持續(xù)強勁，對 DUV 和應用的需求增強。此外，還看到 EUV 的強勁需求，因為客戶將這項技術應用于生產，并致力于下一代技術。公司期待收入和盈利能力持續(xù)強勁增長。
1.2.3. 公司重要信息及我們的觀點
EUV 和 High-NA 技術達到一個重要里程碑。
EUV 和 High-NA 方面，已將開發(fā)時間與客戶保持一致，并且收到了來自 3 家領先半導體制造商的 4 種 High-NA 研發(fā)系統(tǒng)的訂單，目標是在 2021 年第四季度開始供貨。還向客戶出售了 8 種可訂購的早期系統(tǒng)，目標是在 2024 年開始供貨?，F(xiàn)在這是一個重要的里程碑，它表明了客戶將對 EUV 的技術用于未來的節(jié)點，并為我們在未來十年擴展光刻技術提供了巨大的增長機會。
EUV 業(yè)務方面，隨著這項技術開始量產，將繼續(xù)取得進展。 公司提供的配置在客戶現(xiàn)場每小時達到 125 片晶圓，并繼續(xù)推動吞吐量性能的改善，在 ASML 工廠展示每小時 140 片晶圓。
隨著客戶開始將這種技術應用于生產，客戶的需求依然強勁。 計劃在 2018 年發(fā)貨 20 個，這意味著產量比去年的出貨量翻了一番。 隨著進入這一新技術發(fā)展階段的數(shù)量階段，將重點關注運營和工業(yè)化工作，以管理供應鏈并幫助客戶進行晶圓廠準備工作。
High-NA 是公司的的下一代 EUV 技術，它擴展了光刻技術，并能夠在未來十年內實現(xiàn)經濟高效的擴展。新光學系統(tǒng)的 NA 將從目前的 EUV 系統(tǒng)的 0.33 增加到 High-NA 系統(tǒng)的 0.55。
目前的生產力目標是每小時生產 185 個晶圓。隨著 High-NA 的加入，ASML 的產品組合將包括 0.33 NA，0.55 NA EUV，干式和浸入式 Deep UV，i-Line 以及整體產品，所有產品均旨在無縫生產中一起工作。
在 Deep UV 方面，ASML 將增加的工廠產量以滿足市場需求。此外，對生產力的關注意味著將繼續(xù)提高新系統(tǒng)產量，并且預計將超過去年達到的創(chuàng)紀錄的生產力水平。除了增加每個系統(tǒng)的最大配置輸出外，還不斷提高現(xiàn)場系統(tǒng)的生產力。例如，在 NAND 晶圓廠的 NXT 系統(tǒng)上每天實現(xiàn)了 6,000 個晶圓的產出，這意味著在 12 個月內生產力提高了 5％。隨著系統(tǒng)出貨量的增加以及晶圓廠系統(tǒng)生產率的提高，將通過產能和成本效益為客戶提供更多價值。
在 Holistic Lithography 中，繼續(xù)看到全套軟件和計量產品的增長。YieldStar 測量技術不斷獲得廣泛采用，最近隨著內存市場的擴大而增長。還出貨了第一臺 YieldStar 1375 系統(tǒng)，該系統(tǒng)可測量實際器件內光刻性能，從而實現(xiàn)器件的更精確測量，從而推動良率提升。同時，已經出貨了多種模式保真測量工具 ePfm5，并且看到了最初的積極客戶結果。這種技術是高分辨率電子束技術與我們的計算光刻軟件相結合，將使基于電子束的反饋能夠實現(xiàn)掃描，并在批量生產中實現(xiàn)更高的良率性能。
為了進一步提高電子束生產性能并擴大量產的應用機會，ASML 正在開發(fā)多束（multi-beam）技術。成功地從 3x3 光束概念驗證系統(tǒng)中捕獲了第一批圖像。公司看到整體光刻業(yè)務的巨大增長機遇，并預計其未來幾年的增長率將超過整體收入增長率。
總而言之，ASML 公司今年預計銷售額和利潤率都將穩(wěn)步增長。邏輯需求依然穩(wěn)固，公司對今年的看法比一個季度前更為樂觀。 公司正在實現(xiàn) 2020 年目標，并有 2020 年以后的巨大增長潛力。
2. 穿越硅周期的模擬行業(yè)——景氣度持續(xù)向上
我們認為，在本質上以“數(shù)據”推動半導體產值提升的第三次行業(yè)變革階段，模擬芯片作為“數(shù)據”產生的前道入口型芯片，成為 2018 年最值得重視的半導體投資子領域。根據 IC Insight 上的最新預測，未來 5 年模擬芯片將高居集成電路各細分子行業(yè)增速榜首。2017 年模擬芯片總銷售額為 545 億美元，并且將以 6.6%的年復合增長率增速增長至 2022 年。從邊際增長的角度看，模擬芯片行業(yè)在 2018 年同比 2017 年有更快的增長。
我們始終強調模擬行業(yè)的穿越硅周期屬性，其對于半導體行業(yè)較低和波動劇烈的投資回報來說是個顯著的意外。穿越硅周期的屬性即使面臨周期下行，也能給投資者帶來穩(wěn)健的業(yè)績回報，具備“避險”屬性。屬于進可攻退可守的優(yōu)勢品種。
模擬芯片產品的差異性顯著，生命周期長。模擬芯片的技術來源于采集捕捉現(xiàn)實世界的信息，因為現(xiàn)實世界的復雜和異質性，用于捕捉這一特性的產品設計同樣具有復雜異質性特征。模擬芯片的差異性非常顯著，體現(xiàn)在公司的 IP 格外重要。同時，模擬芯片強調的是高信噪比、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性，生命周期較長，價格較低，這一點同數(shù)字芯片有顯著差別（數(shù)字芯片遵循摩爾定律，通常 1-2 年后就面臨被更高工藝產品的淘汰）。
從供給端來看，模擬芯片行業(yè)研究能力供給是有限的。而在設計過程中，人力資源的部分基本難以被復制。模擬芯片的設計過程相比于數(shù)字芯片，更多依賴于經驗，而更少依賴計算機模型。設計的過程中有更多的試錯性質，好的工程師具有 10 年以上的經驗，由此模擬芯片公司構建了強大的進入壁壘。
產品的差異性和研究能力供給有限降低了市場競爭，同時終端市場的分散化特征繼續(xù)放大模擬芯片行業(yè)戰(zhàn)略優(yōu)勢。模擬芯片的終端市場非常分散，產品線數(shù)以萬計，而平均訂單數(shù)量減少。行業(yè)龍頭在橫向品類上具有優(yōu)勢，新進入者很難進行有效競爭。市場競爭格局穩(wěn)定，龍頭在定價能力上具有話語權。
我們深度跟蹤海內外模擬行業(yè)的動態(tài)，作為模擬行業(yè)的龍頭公司德州儀器，對于其季報的解讀和關鍵信息的提取，有助于我們更深地把握行業(yè)特征。
在德州儀器看來，汽車電子市場和工業(yè)電子市場的強勁需求是本季度營收強勁表現(xiàn)的主要原因。德州儀器汽車和工業(yè)電子的的多數(shù)產品線都實現(xiàn)了同比兩位數(shù)的增長。公司運營成長將繼續(xù)從產品組合的壽命和多樣性以及制造戰(zhàn)略（包括了日益增長的 300 毫米模擬量輸出）的效率中獲得，我們認為這是模擬行業(yè)長盛不衰以及龍頭公司核心競爭力的基石。
繼續(xù)將戰(zhàn)略集中在工業(yè)和汽車市場，分配資金和推動舉措以加強地位。這是基于工業(yè)和汽車將成為增長最快的半導體市場的信念。公司將繼續(xù)通過嚴格的資本分配和專注于最好的產品，模擬以及最好的市場 -- 汽車行業(yè)，這將使 TI 能夠在未來很長一段時間內繼續(xù)改善并實現(xiàn)每股自由現(xiàn)金流增長。
德州儀器作為宏觀經濟的晴雨表，從短期來看，對于行業(yè)和公司的指引仍然保持樂觀，公司運營健康，可以認為從德州儀器角度看，宏觀經濟層面仍然造好。
2.1. 德州儀器一季報分析及重要信息匯總
2.1.1. 德州儀器一季度財務分析
一季度業(yè)績：第一季度實現(xiàn)收入 37.89 億美元，同比增長 11％。實現(xiàn)凈利潤 13.66 億美元，同比增長 37.01%。核心業(yè)務中，模擬收入增長 14％，嵌入式處理收入同比增長 15％。兩板塊的營業(yè)利潤率都有所增加。汽車電子市場和工業(yè)電子市場的強勁需求是本季度營收強勁表現(xiàn)的主要原因。德州儀器汽車和工業(yè)電子的的多數(shù)產品線都實現(xiàn)了同比兩位數(shù)的增長。
一季度的毛利為 24.5 億美元，占收入的 64.6％。 一年前，由于收入增加和制造成本降低，毛利增加。毛利率上升 160 個基點。 本季度的運營開支為 8.18 億美元，與去年同期相比增長了 1％，與預期相當。 研發(fā)部門增長 4％，而 SG＆A 則差不多。 在連續(xù) 12 個月的基礎上，營業(yè)費用占收入的 20.9％，在預期范圍內。 在過去的 12 個月里，在研發(fā)上投入了 15.2 美元。
本季度運營現(xiàn)金流為 11.1 億美元。 本季度資本支出為 1.89 億美元。 自由現(xiàn)金流量在過 去的 12 個月里為 49.2 億美元，比去年同期增長 17％。 第一季度支付了 6.11 億美元的股息，并回購股票 8.73 億美元，第一季度的總回報為 14.8 億美元。 在過去的 12 個月里，向業(yè)主返還了 51 億美元，這與將所有自由現(xiàn)金流歸還給業(yè)主的策略是一致的。 同期股息占自由現(xiàn)金流量的 45％，凸顯其可持續(xù)性。資產負債表依然強勁，第一季度末有 41 億美元的現(xiàn)金和短期投資。 總債務也是 41 億美元，加權平均票面利率為 2.05％。 庫存天數(shù)為 136，比去年同期增加 4 天，并在預期范圍內。
二季度預期：基于當前公司業(yè)務對第二季度財務數(shù)據進行預測，預計二季度收入在 37.8 億美元到 41 億美元之間，每股收益在 1.19 美元到 1.39 美元之間，其中包括估計的 1000 萬美元獨立稅收優(yōu)惠。
2.1.2. 德州儀器的會議最新信息
根據電話會議記錄可知，由于來自工業(yè)和汽車市場產的需求依然強勁，TI 公司第一季度收入同比增長 11％。核心業(yè)務中，模擬收入增長 14％，嵌入式處理收入同比增長 15％。兩板塊的營業(yè)利潤率都有所增加。每股收益為 1.35 美元，其中包括 0.14 美元的與稅收相關的福利（這不在原來的指導預期之下。主要是由于最近的稅收改革法）。
第一季度，運營現(xiàn)金流為 11 億美元。自由現(xiàn)金流量的增長，尤其是每股收益的增長，對于長期實現(xiàn)股東價值最大化至關重要。德州儀器過去 12 個月的自由現(xiàn)金流量為 49 億美元，同比增長 17％。同期自由現(xiàn)金流量利潤率為收入的 32.1％，高于去年同期的 30.7％。
TI 公司繼續(xù)從產品組合的壽命和多樣性以及制造戰(zhàn)略（包括了日益增長的 300 毫米模擬量輸出）的效率中獲得。在過去的 12 個月期間，德州儀器通過分紅和股票回購的組合向業(yè)主返還了 51 億美元的現(xiàn)金。
公司對稅收改革法律有更多的了解和指導，更新了稅務預算。
首先，公司現(xiàn)在預計 2019 年開始的年營運稅率為 16％，低于之前預期的 18％。
其次，2018 年投資者應該承擔 20％的年運營稅率，低于公司之前預期的 23％。 由于 2018 年的過渡性非現(xiàn)金費用，2018 年的利率高于 2019 年的利率。公司繼續(xù)預計第二季度和第三季度股票薪酬的收益約為 1000 萬美元，第四季度為 500 萬美元。因此，2018 年剩余季度的實際稅率將為 20％左右。
在 2018 年第一季度，公司獲得了大約 1.4 億美元的稅收優(yōu)惠，這并不在原來的指導原則之中。 其中包括股票薪酬 5,000 萬美元，由于稅率改革法的最新估計數(shù)額為 5000 萬美元，主要是由于前面所述的 2018 年稅率下降所致。
公司繼續(xù)將戰(zhàn)略集中在工業(yè)和汽車市場，分配資金和推動舉措以加強地位。這是基于工業(yè)和汽車將成為增長最快的半導體市場的信念。
TI 擁有制造和技術，投資組合廣度，市場覆蓋面以及多樣化和長壽命的產品。公司將繼續(xù)通過嚴格的資本分配和專注于最好的產品，模擬和嵌入式處理以及最好的市場 -- 汽車行業(yè)，這將使 TI 能夠在未來很長一段時間內繼續(xù)改善并實現(xiàn)每股自由現(xiàn)金流增長。
2.1.3. 我們的觀點
1 汽車與工業(yè)電子領域的強勁需求，引領德州儀器成長為汽車與工業(yè)電子巨頭。
在汽車與工業(yè)電子領域，德州儀器已經逐漸成長為汽車與工業(yè)電子巨頭。在芯片的終端市場中，著眼未來，工業(yè)與汽車芯片市場是最具有增長潛力的市場，據 IDC 統(tǒng)計，工業(yè)電子與汽車電子市場的增長速度將領跑到 2020 年左右，年增速預期分別為 4%和 8%，遠超過芯片市場整體的 2%的年均增速。
工業(yè)與汽車電子領域又有極大的特殊性。工業(yè)系統(tǒng)和汽車產商的具有較長的產品周期，對芯片質量要求較高，對芯片的考核較為嚴格，而一旦確定了供應商的關系之后長期內不會輕易更換。而在這兩個領域，芯片供應商具有較高和較穩(wěn)定的毛利率。德州儀器將工業(yè)與汽車電子作為公司發(fā)展的戰(zhàn)略性目標，也將對該領域進行長期的戰(zhàn)略型投資。
2. 模擬芯片與內嵌式處理器業(yè)務持續(xù)增長，龍頭地位繼續(xù)鞏固。
一季度德州儀器模擬芯片業(yè)務收入同比增長了 14%，主要得益于能源（power）與信號鏈（signal chain）產品的增長；內嵌式處理器業(yè)務收入同比增長了 15%，主要得益于處理器（processor）和連接微處理器（connected microcontroller）的增長。
據 IC Insights 數(shù)據顯示，2017 年模擬芯片的市場規(guī)模約 545 億美元，模擬芯片市場在 2017-2022 年的復合年增率(CAGR)將達到 6.6%。到 2022 年，市場規(guī)模將達到 748 億美元。
德州儀器是該細分市場上的龍頭老大，并處于極佳的持續(xù)擴張的位置；內嵌式處理器方面，德州儀器在該細分市場上最大的供應商之一。而且德州儀器在內嵌式處理器上的突出特點在于，客戶可以將其自己的研發(fā)成果開發(fā)成軟件運用于德州儀器的內嵌式處理器上，德州儀器有能力針對單一客戶進行柔性化生產，這有利于德州儀器與客戶建立長期的友好合作關系，且客戶也可以將軟件運用于一代又一代新的產品上。
3 現(xiàn)金為王，審慎投資，具有較強的現(xiàn)金并購能力。
德州儀器過去 12 個月的自由現(xiàn)金流量為 49.2 億美元，同比增長 17％。同期自由現(xiàn)金流量利潤率為收入的 32.1％，高于去年同期的 30.7％。截止一季度末，德州儀器擁有高達 41 億美元的現(xiàn)金和短期投資，現(xiàn)金流極為充沛。電話會議中公司表示繼續(xù)將戰(zhàn)略集中在工業(yè)和汽車市場，分配資金和推動舉措以加強地位。這是基于工業(yè)和汽車將成為增長最快的半導體市場的信念。
3. “周期”與“成長”的博弈——存儲
作為歷史上周期性最明顯的存儲行業(yè)，經歷了過去七八個季度的連續(xù)上行周期后繼續(xù)表現(xiàn)強勁，全球巨頭的財報及對未來的預期仍舊表現(xiàn)出很強的動能。尤其是 DRAM，表現(xiàn)出更強的潛力。
根究存儲的周期，供需的時間差是其周期的核心來源。需求端無論是 DRAM 還是 Nand，隨著全球數(shù)據產生的爆發(fā)式增長，bit growth 多年維持高速成長。但是供給端受技術進步（摩爾定律，從平面到 3D 等）以及新產能投資兩方面因素影響。在技術進步和切換的階段，以及新產能投入期（一般持續(xù)一年到一年半之間），需求大于供給，ASP 下滑，競爭理解，一旦新產能完成，技術切換順利，供給短期內快速增加，超過需求，導致企業(yè)投資減緩，只剩下技術進步帶來的供給增加，一般情況下增速低于需求增速，直到下一個周期。
不過回顧本輪存儲周期，不管是時間長度，還是漲價幅度，都比歷史過去幾個周期更加持續(xù)，究其原因，我們認為主要是：
供應端集中度提升，競爭不足，近期對存儲廠商的高壟斷起訴也源于此
技術進步放緩，尤其是 DRAM，隨著摩爾定律的極致發(fā)展，先進制程的擴張速度逐漸放緩，終究會進入一個相對瓶頸期。即便是對于 3D 堆疊的 NAND，也有物理上的極限，導致技術帶來的供給增加速度在逐漸放緩
需求端的極速擴張，從多年前的 PC driving，到后來的 PC + Mobile driving，到現(xiàn)在的 PC + Mobile + Datacenter (甚至越來越新型的應用比如 AI，大視頻和圖片等) 的 driving，隨著全球數(shù)據量的爆發(fā)式增長，越來越多的應用催生出海量的數(shù)據存儲和數(shù)據緩存需求。
本季度 Hynix 和第三方對 2018 年主力數(shù)據中心資本開支的判斷只有 20-30%，但是根據現(xiàn)在一季報的各大廠商匯總，Google 的 total Capex 比去年翻倍（不完全是云計算），微軟和亞馬遜 AWS Capex 同比預計增速 35-40%之間，我們認為全年數(shù)據中心的需求可能會超過本季度存儲廠的預期。
所以綜合以上，我們認為相比于傳統(tǒng)的存儲周期，如果不考慮短期內新的玩家進入（如中國的快速崛起等），存儲的周期性會被拉長，表現(xiàn)出更強的成長性。
電子通信企業(yè)三星和海力士相繼發(fā)布財報，作為電子通信設備的重要龍頭企業(yè)，其經營狀況對通信儲存設備等行業(yè)和下游行業(yè)都有著很強的作用。
對于海力士，盡管受需求走強影響，服務器產品出貨量有所增加，但由于移動需求疲軟和開工日減少，DRAM 的出貨量環(huán)比下降 5％。 平均銷售價格環(huán)比上漲 9％，與上一季度持平，其中包括手機在內的所有 DRAM 產品價格均上漲。
公司今年的出貨增長計劃與 DRAM 和 NAND 的市場增長一致。 DRAM Q2 出貨量增長預計為 15％左右，NAND 則為 18％左右。上述預測基于 Q2 預估產量增長，因為我們認為下一代工藝將帶來更高的使用率，以及上一季度出貨量減少帶來的基數(shù)效應。
對于三星，在半導體業(yè)務中，由于服務器和圖形存儲器的強勁需求帶動了內存市場的有利條件，以及系統(tǒng) LSI 和網捷網絡業(yè)務的收益增加，導致對半導體業(yè)務的收入同比大幅增長，使用旗艦智能手機和加密貨幣挖掘的芯片。對于第二季度，公司預計內存業(yè)務將保持強勁，但由于高端市場需求疲軟導致顯示器業(yè)務疲軟以及移動業(yè)務盈利能力下降，因此公司盈利增長的增長將非常具有挑戰(zhàn)性。
從中長期來看，隨著人工智能，汽車技術和 5G 等新領域改變 IT 環(huán)境，預計組件業(yè)務的需求將會上升，而 SET 業(yè)務的機會將會擴大，因為數(shù)字設備顯示出連通性的增加。公司將努力通過在組件業(yè)務中提供差異化技術來加強公司的業(yè)務能力，鞏固三星在人工智能和 5G 等尖端技術方面的領先地位。
3.1. 三星電子（Samsung）一季報分析及重要信息匯總
3.1.1. 三星電子一季度財務報表
根據最新財務分析，三星電子 2018Q1 總收入同比增長約 20％至 60.6 萬億韓元，主要基于內存業(yè)務表現(xiàn)強勁以及移動業(yè)務旗艦產品的銷售增長。毛利潤同比增加約 6.3 萬億韓元，達到 28.7 萬億韓元，同期毛利率提高 3 個百分點。SG＆A 支出同比略有增長，但占收入的百分比下降了 3.2 個百分點。營業(yè)利潤創(chuàng)下新高，比去年同期增加 5.7 萬億韓元，達 15.6 萬億韓元，這主要得益于半導體業(yè)務顯著的盈利能力改善以及 Galaxy S9 全球首次推出。營業(yè)利潤率同比上漲 6.2 個百分點至 25.8％。
3.1.2. 三星電子會議紀要及分析
三星電子董事會批準了普通股和優(yōu)先股第一季度每股 17,700 韓元的股息。作為去年 10 月宣布的 2018 年至 2020 年股東回報政策的一部分，公司在該政策涵蓋的三年中每年設定最低年度股息 9.6 萬億韓元。因此，5 月份第一季度的季度股息為 2.4 萬億韓元，占年度總額的四分之一。 關于股票拆分，原股票將在 4 月 30 日至 5 月 3 日期間停牌三個交易日，新股將從 5 月 4 日起開始交易。
總體運營情況簡介：
在半導體業(yè)務中，由于服務器和圖形存儲器的強勁需求帶動了內存市場的有利條件，以及系統(tǒng) LSI 和網捷網絡業(yè)務的收益增加，導致對半導體業(yè)務的收入同比大幅增長，使用旗艦智能手機和加密貨幣挖掘的芯片。
由于 Galaxy S9 的早期發(fā)布和 Galaxy S8 的穩(wěn)健表現(xiàn)，對于即時通訊部門來說，移動業(yè)務的收入大幅增長，主要產品的銷售額增加。
在消費類電子產品業(yè)務中，盡管包括超大型和超大型電視在內的高端產品銷量不斷增長，但隨著公司通過從中低端市場取消某些型號來重塑產品的陣容，電視業(yè)務的收入同比小幅下滑。在家電業(yè)務中，盈利能力略有下降，原因主要來自原材料價格上漲。
業(yè)務前景：
對于第二季度，公司預計內存業(yè)務將保持強勁，但由于高端市場需求疲軟導致顯示器業(yè)務疲軟以及移動業(yè)務盈利能力下降，因此公司盈利增長的增長將非常具有挑戰(zhàn)性。
對于組件業(yè)務，預計服務器移動 DRAM 的需求將保持強勁，隨著 NAND 軟件價格的上漲，對高密度存儲的需求將會增長。對于系統(tǒng) LSI 和晶圓代工業(yè)務，預計 10 納米應用處理器和加密貨幣挖掘芯片的供應將擴大，但由于智能手機部件需求緩慢，盈利可能環(huán)比下降。
由于對柔性產品的需求疲軟，OLED 業(yè)務將通過降低成本和提高產量來確保盈利。在 LCD 業(yè)務方面，即使大型體育賽事推動需求，預計供應過剩依然存在。
轉到 SET 業(yè)務，移動業(yè)務的盈利預計將環(huán)比下降，原因是旗艦機型銷售停滯，因為需求疲軟以及銷售費用增加以應對這種情況。
在消費類電子業(yè)務方面，公司預計第二季度盈利將有所改善，這主要得益于新車型的銷售增長，其中包括 QLED 電視系列產品以及空調市場的強勁季節(jié)性。
在 2018 年下半年，公司預計上半年盈利將增長，主要由 OLED 面板銷售增長和 DRAM 需求強勁的元件業(yè)務帶動。對于 SET 業(yè)務，我們將努力維持盈利能力，在高端市場需求疲軟和競爭激烈的情況下，通過提高優(yōu)質產品的銷售來鞏固我們的市場領導地位。
從中長期來看，隨著人工智能，汽車技術和 5G 等新領域改變 IT 環(huán)境，預計組件業(yè)務的需求將會上升，而 SET 業(yè)務的機會將會擴大，因為數(shù)字設備顯示出連通性的增加。公司將努力通過在組件業(yè)務中提供差異化技術來加強我們的業(yè)務能力，鞏固其在人工智能和 5G 等尖端技術方面的領先地位。
根據資本支出而言，第一季度總資本支出為 8.6 萬億韓元，其中半導體業(yè)務為 7.2 萬億美元，顯示器業(yè)務為 0.8 萬億韓元。雖然公司的 2018 年生產計劃尚未最終確定，但考慮到公司努力應對市場增長和新興技術（其中包括擴大柔性 OLED 面板的生產能力），預計資本支出年率將同比下降。
對于 DRAM，三星電子在第一季度的增長率下降了一位數(shù)，而平均售價則上漲了一位數(shù)。而第二季度，我們預計 DRAM 市場增長率將高位單位數(shù)增長，而我們的增長速度將與市場增長相似。
而到了 2018 年，公司預計整體 DRAM 市場增長率將達到 20％左右，三星電子將與市場保持一致。對于 NAND Flash，在第一季度，公司的比特增長下降了個位數(shù)，而 ASP 則下降了一位數(shù)。在第二季度，公司預計市場 NAND 位增長將會較低，而且公司的位增長將與市場相似。而對于這一年的 2018 年，三星公司預計 NAND 市場的增長率將大致為 40％。
對于顯示器業(yè)務而言，OLED 面板的銷售收入約占總收入的 70％。而對于無線業(yè)務來說，第一季手機總銷量為 8600 萬部，平板電腦為 500 萬部。三星電子的總手機的混合 ASP 為 250 美元。在手機總銷量中，智能手機組合的銷售額低至 90％。而在第二季度，公司預計手機銷量將環(huán)比下降，而平板電腦的銷售量將與第一季度相似。
公司手機的混合 ASP 將出現(xiàn)小幅增長，手機內的手機組合將保持在 90s。而對于電視業(yè)務，三星第一季度的液晶電視銷量下降了 20％。在第二季度，公司預計電視機出貨量將以單位數(shù)下滑。但整體 2018 年，三星電子的電視銷售單位預計將與 2017 年類似。
各部門運營情況略如下：
第一季度，盡管季節(jié)性疲軟，但主要因服務器需求強勁，市場環(huán)境依然堅挺。對于 NAND 而言，由于整體淡季以及智能手機的一些弱點，對移動設備的需求放緩，但隨著云基礎設施的擴展和解決方案產品的高密度趨勢的繼續(xù)，穩(wěn)定的需求仍在繼續(xù)。
供應方面，隨著供應開始批量生產 64 層產品，供應量逐漸增加。然而，由于某些應用程序的資格延誤，供應增加不成比例。因此，渠道市場和 OEM 的供應增加。
三星公司通過專注于銷售高密度移動存儲和增值解決方案（如超過 2TB 數(shù)據中心的固態(tài)硬盤）和超過 8TB 的企業(yè)，并在平澤實現(xiàn)穩(wěn)定的 64 層 V-NAND 增長，實現(xiàn)了穩(wěn)定的收益增長。
對于 DRAM 而言，盡管季節(jié)性影響較弱，但由于服務器和圖形需求的增加，強勁的需求仍在繼續(xù)。由于數(shù)據中心基礎設施的不斷擴張和高密度趨勢的出現(xiàn)，服務器需求依然強勁，因為新 CPU 的快速采用。移動需求也穩(wěn)步增長，各個細分市場的內容都有所增長。個人電腦需求正在增長，呈現(xiàn)出一般的季節(jié)性格局。對于圖形來說，盡管控制臺設置的交易量減少，但總體需求增加，這得益于顯卡和加密貨幣挖掘的強勁需求。
盡管由于 line11 產能出貨量比前幾季度有所下降，但三星電子通過專注于高附加值產品市場，如高密度服務器 DRAM 超過 32 千兆字節(jié)，HBM2 和基于低價的 uMCP，不斷提高公司的收益功率 LPDDR4X。
在第二季度，隨著服務器需求持續(xù)強勁，預計整體需求將隨著移動設備需求的增加而強勁增長。NAND 而言，隨著價格走軟，預計主要用于高密度存儲的總需求將增加。對于服務器而言，數(shù)據中心仍將是強勁 SSD 需求的主要驅動力。此外，在企業(yè)級市場上，8 TB 以上高密度 SSD 的強勁需求將繼續(xù)保持，特別是大型 OEM 公司。三星電子的目標是在 2018 年內批量生產 5G V-NAND，但今年公司的主要重點還是擴大目前的 4G V-NAND 生產線。
對于手機來說，隨著高端智能手機持續(xù)高密度化趨勢，整體需求將會強勁。在密切關注每個應用市場狀況的同時，公司將繼續(xù)增加高密度副 SSD 供應，并根據公司的解決方案產品的競爭力和 64 層的穩(wěn)定盈利能力推動更多存儲戰(zhàn)略 V-NAND。
對 DRAM 而言，由于數(shù)據中心的擴張現(xiàn)在正在取代它，不僅在美國，而且在中國市場，預計服務器需求強勁。而且，隨著新 CPU 的快速普及，高密度 DRAM 部分也將增加。移動方面，得益于高規(guī)格游戲智能手機市場的擴張以及將雙攝像頭普及應用于產品細分市場，內容增長帶動的移動需求預計將保持穩(wěn)定。公司將通過加快一線納米質量認證流程，不斷擴大 1X 納米產品來加強成本競爭力，同時公司也將繼續(xù)部署靈活的產品組合戰(zhàn)略。
3.1.3. 三星電子對 2018 年下半年的前景展望
對于 NAND。主要來自服務器和手機的穩(wěn)固需求將在 2018 年下半年保持不變。隨著價格持續(xù)走軟，SSD 替代 HDD 的趨勢將加快，所有智能手機部門的存儲容量將變得更大，導致需求同時增加和移動市場。
NAND 價格已經較為穩(wěn)定，但實際上已經為服務器和移動應用帶來更多需求。因此，盡管 3D NAND 供應增加并且會緩解緊張的供應情況，但三星電子認為下半年 NAND 的供求情況將取決于每個應用的具體情況，具體取決于每家公司的資格時間以及資格是否通過。
對 DRAM 而言，隨著數(shù)據中心公司不斷投資于基礎設施，由于正常和非正常數(shù)據的指數(shù)增長，所有應用的需求將增加，強勁的服務器 DRAM 需求將持續(xù)。而且，在運動中運用 AI 進行實時分析這些數(shù)據時，高性能 HBM 需求也有望增長。在加密貨幣挖掘需求預計持續(xù)強勁之前，對于增長圖形，控制臺需求和 VGA 卡。隨著產品差異化的增加，移動需求也有望增長，特別是對于支持高性能手機游戲和設備上 AI 的旗艦和高端型號，以便在高密度記憶。另一方面，盡管該行業(yè)努力增加供應，但由于空間限制和技術難度增加，擴大鉆頭增長的可能性更大。因此，數(shù)據市場仍然持續(xù)緊張。為適應這種市場環(huán)境，公司將根據市場情況堅持靈活的供應和投資政策。而且，在加強成本競爭力的同時，公司正在擴大 1X 納米級以下的技術移植。三星電子有望鞏固在未來增值市場的地位，重點關注高密度服務器 DRAM 和 HBM2，LPDDR4X 等差異化產品的銷售，并利用 uMCP 產品創(chuàng)造新的解決方案市場。
關于 DRAM 供應情況的下半年展望。盡管供應量增加，但由于受到強勁需求的驅動，尤其是服務器端的需求增加以及技術難度的增加，三星公司認為下半年 DRAM 產業(yè)的位增長將受到限制。
由于 OLED 面板需求放緩，今年第一季度移動 DDR 收入環(huán)比下降。但由于今年推出了高端智能手機，整體收入增加，移動處理器和圖像傳感器需求強勁。
在第二季度，由于高端智能手機部件需求增長放緩，公司預計收入將環(huán)比保持穩(wěn)定。盡管如此，公司仍將努力通過專注于為旗艦機型穩(wěn)定提供移動處理器和圖像傳感器來繼續(xù)獲得有利收益。
在 2018 年，公司預計圖像傳感器的需求將隨著智能手機標記的增加而增加，從而增加雙攝像頭和 3 步快速閱讀器傳感器的產量。公司將繼續(xù)通過移動處理器銷售的持續(xù)增長來提供盈利。同樣在 2018 年，三星公司計劃將移動解決方案擴展到包括物聯(lián)網，虛擬現(xiàn)實和汽車等領域，將與客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作。
第一季度盡管手機芯片組的季節(jié)性需求放緩，但由于需求增加，總收入環(huán)比增長。高性能電腦芯片組。公司在華城的 EUV 產品線打破未來對 7 納米及以下半導體的需求，并通過推出三星先進鑄造生態(tài)系統(tǒng)計劃 SAFE 擴大了公司的代工廠生態(tài)系統(tǒng)。
預計第二季度對高性能計算機芯片組的需求將保持穩(wěn)定。公司將擴大 HPC 和 10 納米移動產品的供應，以持續(xù)創(chuàng)造有利的收益。此外，公司計劃積極推廣 FD-SOI 和 8 英寸處理器，旨在增加使用相關產品的客戶和應用程序的數(shù)量。
2018 年，盡管移動芯片組需求放緩，公司將繼續(xù)提供衍生工藝，包括 8 納米和 11 納米芯片的衍生工藝，以滿足客戶的需求，同時為中長期發(fā)展和技術處理器領先地位奠定基礎，即 7 納米風險生產。該代工業(yè)務部門于去年 5 月作為獨立業(yè)務部門推出，正在追求純粹的代工業(yè)務。在 2018 年，公司預計將實現(xiàn)超過 100 億美元的銷售額，包括系統(tǒng) LSI 業(yè)務的銷售額，并保持在代工市場未來的強勢地位。
由于 OLED 電視面板的盈利能力下降，第一季度顯示器業(yè)務的總收入環(huán)比下降。對于 OLED 業(yè)務，由于主要客戶需求放緩以及與 LTPS LCD 競爭加劇，盈利環(huán)比下降。由于第二季度需求可能持續(xù)疲弱，OLED 業(yè)務將通過降低成本和提高生產效率來增強競爭力和擴大客戶群。另一方面，隨著需求下降，液晶顯示器業(yè)務通過降低成本和擴大超高清和大尺寸產品等增值銷售比例，使其季度利潤保持在同樣水平。
第二季度，由于容量持續(xù)擴張，SSD 業(yè)務的供需動態(tài) - SSD 行業(yè)可能仍然不利。因此，公司將努力通過開發(fā)增值和差異化產品以及加強降低成本的活動來確保盈利能力。
對于 OLED 業(yè)務，公司預計智能手機的 OLED 面板將會看到需求反彈。尤其是靈活的 OLED 面板，以加強其在高端市場的地位。
對于 LCD 業(yè)務，三星電子面臨著與中國制造商激烈競爭所帶來的日益增加的不確定性。
3.2. 海力士（Hynix）一季報分析及重要信息匯總
3.2.1. 海力士一季度財務報表情況
公司 2018Q1 的運營收入為 4.367 萬億韓元，受銷售放緩影響，環(huán)比小幅下滑。營業(yè)利潤率小幅上漲至 50％。本季度的折舊和攤銷費用合計 1.446 億韓元，高于上一季度。EBITDA 為 5.813 億韓元，EBITDA 利潤率為 67％。凈營業(yè)額為 770 億韓元。2018Q1 韓元匯率相對穩(wěn)定，外匯損失減少至約 818 億韓元。
DRAM 收入環(huán)比下滑 5%，平均價格上升 9%：
服務器 DRAM 出貨量持續(xù)上漲，但移動 DRAM 需求下滑及工作日減少，致使整體出貨量下滑。
所有類別產品（包括移動 DRAM）價格均上漲。
NAND 收入環(huán)比下滑 10%，平均價格下滑 1%：
移動需求下滑及部分主要客戶資格結轉，致使出貨量下滑。
所有產品價格均表現(xiàn)不佳，但下滑幅度有限。
MCP：
中國智能手機制造商持續(xù)采用高密度的 MCP 芯片，導致出貨量及價格共同上漲，使得 MCP 收入環(huán)比增長 17%。
運營情況簡介：
需求受季節(jié)因素影響有所放緩，但公司仍掌握著主要的定價權。Q1 DRAM 和 NAND 閃存出貨量的減少，合并銷售總額為 8.72 萬億韓元，環(huán)比下降 3％。
盡管受需求走強影響，服務器產品出貨量有所增加，但由于移動需求疲軟和開工日減少，DRAM 的出貨量環(huán)比下降 5％。 平均銷售價格環(huán)比上漲 9％，與上一季度持平，其中包括手機在內的所有 DRAM 產品價格均上漲。
NAND 閃存方面，出貨量環(huán)比下滑 10％。移動產品的需求減弱，一些前沿產品的銷售由于某些客戶的資格安排而必須結轉。 此類所有產品價格均有下滑，但幅度不大，因此總體而言平均銷售價格環(huán)比下滑 1％。
MCP 的銷售收入比環(huán)比上升 17％，占銷售總額比例提高至 24%。主要受益于中國智能手機制造商持續(xù)采用更高密度的內存，價格和出貨量均有所增加。
公司 2018Q1 的營業(yè)利潤為 4.367 萬億韓元，受銷售放緩影響，環(huán)比小幅下滑。營業(yè)利潤率小幅上漲至 50％。本季度的折舊和攤銷費用合計 1.446 億韓元，高于上一季度。EBITDA 為 5.813 億韓元，EBITDA 利潤率為 67％。凈營業(yè)額為 770 億韓元。2018Q1 韓元匯率相對穩(wěn)定，外匯損失減少至約 818 億韓元。
2018Q1 企業(yè)稅合計 1.17 萬億韓元，環(huán)比略有增加。法定最高公司稅率有所上升，以及 2017Q4 海外子公司遞延所得稅資產的確認，結束了公司稅一次性減稅的影響。本季度公司稅后凈利潤為 3.121 萬億韓元，凈利潤率為 36％。
2018Q1 綜合現(xiàn)金余額為 8.266 萬億韓元，較 2017 年底減少約 2,890 億韓元。公司計息債務合計 3.83 萬億韓元，環(huán)比下降 3.05 億韓元，維持凈現(xiàn)金頭寸為 4.4 萬億韓元。
3.2.2. 公司市場前景與未來計劃：
服務器 DRAM 的需求自去年起持續(xù)增長，預計不僅將推動今年 DRAM 市場的增長，也將利于未來幾年市場整體行情。
公司預計，全球主要 IDC 提供商的投資將同比增長 20％至 30％。主要因其重點始終聚焦于數(shù)據中心的擴張上，之前聚焦北美市場的數(shù)據中心擴張，現(xiàn)在則關注中國市場數(shù)據市場?？紤]到全球數(shù)據流量和工作量的增速，此種趨勢將繼續(xù)延續(xù)。此外，考慮到人工智能和物聯(lián)網新增服務基礎設施以及新服務器平臺的廣泛使用，高密度服務器 DRAM 模塊的應用目前處于加速發(fā)展狀態(tài)。
此外，非服務器類 DRAM 的需求也在持續(xù)上升。個人電腦出貨量的下滑隨著對高性能游戲 PC 和 Chrome 書籍的需求回升而放緩。 預計加密貨幣挖掘需求增加，以及服務器中的大數(shù)據處理提升了圖形處理器的采用，將帶動圖形 DRAM 需求隨之增長。
智能手機方面，市場整體區(qū)域成熟，發(fā)貨量增長將逐步放緩。但隨著消費者需要通過視頻和圖像進行通信，相機性能不斷提升，允許更多的智能手機添加 AI 功能，從而導致 DRAM 平均容量持續(xù)增加。
鑒于以上情況，今年 DRAM 的需求預計增速為 20%出頭。 即使供應商加速向 1X 納米轉變并通過增加投資繼續(xù)增加晶圓產能，供應增長也不足以緩解供應趨緊的狀態(tài)。
對于 NAND 市場，SSD 需求增長態(tài)勢仍將繼續(xù)保持，特別是企業(yè) SSD 預計將推動 SSD 整體增長。盡管去年 NAND 價格上漲，但大型 IDC 供應商始終堅持在服務器上采用它們，因此企業(yè) SSD 在發(fā)貨量和密度方面實現(xiàn)了高速增長。今年 72 層和 64 層 3D NAND 產品的產量不斷增加，因此推出了了高密度 SSD，并增加了其應用領域。因此，企業(yè) SSD 需求占比將增加至 SSD 的所有 NAND 需求的約 50%。
客戶端 SSD 具有較高的價格彈性。 隨著 3D NAND 產量增加，及預計客戶端 SSD 內容平均容量將增長，未來 NAND 價格將趨于穩(wěn)定。
移動客戶方面，持續(xù)聚焦智能手機銷售情況變好，主要因運用高密度的 NAND 所帶來的分化，128GB 的 NAND 不僅用于旗艦 UFS 智能手機，還用于帶 eMCP 的中端智能手機。繼這一趨勢之后，智能手機將繼續(xù)多數(shù)采用高密度 3D NAND。
因為 3D NAND 層數(shù)持續(xù)增加所帶來的工藝流程復雜程度增加，導致 NAND 產業(yè)向 3D 轉型方面仍存在一些不確定因素，但隨著該行業(yè)開始大規(guī)模生產 72 層和 64 層產品，2018 年 NAND 閃存供應增長預計將達到 40％。 預計供應增長的同時，需求也將有所增長，但總體而言，供應趨緊將有所好轉。
最近由服務器 DRAM 和企業(yè) SSD 引領的內存市場環(huán)境對內存制造商來說無疑是一個巨大的機會，但客戶對質量和完整性的需求也更高。海力士將通過按計劃提升科技發(fā)展和大批量生產，努力提升客戶滿意度。
公司首先計劃加速向 1X 納米轉型。繼 PC 和移動產品之后，公司還將在第二季度開始銷售采用 1X 納米技術的服務器和圖形產品。服務器 DRAM 需求依然強勁，因此我們還將擴大其供應，從而響應 PC OEM 廠商和中國的移動客戶對庫存建設的需求。
NAND 方面，公司計劃提升具有不同接口、尺寸、形狀及規(guī)格的客戶端 SSD，72 層 3D NAND 產品的銷售情況，后者主要用于高密度移動 UFS 產品。關于公司進入企業(yè) SSD 市場的計劃，我們將在第二季度開始供應最近由 IDC 客戶認證的基于 PCIE 的產品。 這將使公司參與快速成長的企業(yè) SSD 市場，并多元化公司的產品組合。與此同時，公司將按照計劃推進 M15 清州工廠的新建工程，并擴建無錫代工廠作為未來發(fā)展的基礎，以使我們能夠及時滿足市場需求。
公司今年的出貨增長計劃與 DRAM 和 NAND 的市場增長一致。 DRAM Q2 出貨量增長預計為 15％左右，NAND 則為 18％左右。上述預測基于 Q2 預估產量增長，因為我們認為下一代工藝將帶來更高的使用率，以及上一季度出貨量減少帶來的基數(shù)效應。
4. 成長，但未表現(xiàn)出超越季節(jié)性的優(yōu)秀 -- 邏輯
我們根據臺積電的 Q1 季報分析，發(fā)現(xiàn) 2 季度營收指引遜于市場預期，但也沒有差過季節(jié)性水準，毛利率下滑是最大隱憂。公司一季度符合預期，但從此前公司透露出的樂觀態(tài)度分析，2 季度指引并不讓人滿意，未達至市場預期。47%-49%的毛利率的確讓市場有所失望。如果剔除匯損的影響（新臺幣持續(xù)升值），估算實際下滑在 200bp 左右。
市場擔憂的加密芯片方面在 2 季度的可持續(xù)性并未顯著下降，公司提及在 28nm 方面需求有所下降，但這是契合加密芯片在往高階制程領域（16nm 以上）流片的需求，公司看到在高制程節(jié)點上加密芯片需求仍然強勁。
制程結構方面的調整，7nm 未如預期般順利。制程結構方方面，由于 7nm 的學習曲線比較陡峭，對于 7nm 在全年的營收占比指引，并未上看到 10%，這點與去年 10nm 不同（10nm 全年指引營收占比 10%由此帶來業(yè)績同比行業(yè)有超額增長），同時由于 28nm 結構的調整，對于全年的預期是有所下降。因此公司下修全年度的營收指引，從預期的 10%-15%調至 10%左右區(qū)間，預示著對于智能手機拉貨動能的不明朗和預期匯損的進一步提升。
同時，我們觀察高通對于 2 季度的指引，從芯片出貨量來看，QCT 預計下季度 MSM 出貨量約為 1.85 億至 2.05 億臺，由于中國市場需求增加，第二季度最后 2 個月庫存有所改善，因此中期需求增加。預計 QCT 下季度的稅前利潤率約為 13％至 15％，主要是由于季節(jié)性較弱的產品組合，包括較薄的調制解調器出貨量以及第一季度缺乏離散產品成本效益。但整體而言，并未有效彌補 2 季度的落差。
而對于高通最賺錢的授權業(yè)務方面，預計 QTL 第三季度的收入在中點約為 9.5 億美元，下降約 3 億美元。仍然表現(xiàn)出疲軟的態(tài)勢，因此高通并未展現(xiàn)出強勁的態(tài)勢。
我們從高通和臺積電來看，兩者并未擺脫傳統(tǒng)季節(jié)性因素的制約，由于龍頭企業(yè)自身的優(yōu)質，仍然維持運營的良好，但行業(yè)層面短期并未表現(xiàn)出比以往更好的光景。
4.1. 臺積電（TSMC）一季報及重要信息匯總
4.1.1. 臺積電的一季度主要財務分析
2018 年臺積電一季度營收 2480.79 億新臺幣，與四季度環(huán)比下降 10.6%，同比 2017 年同期上升 6.1%，業(yè)績變動的主因有兩點：第一，臺積電 2018Q1 業(yè)務受到不利匯率的影響，新臺幣匯率兌美元升值 5.9％，移動產品的季節(jié)性需求同樣偏弱。第二，加密貨幣業(yè)務的強勁需求一定程度緩和了移動通訊的疲軟，以美元計，第一季度營收為 84.6 億美元，較上一季度下降 8.2％，同比大幅增長 12.7％。本季度毛利率為 50.3％，受 10 納米晶圓的出貨量大幅下滑的不利影響，2018Q1 毛利率低于上季度 0.5 個百分點，營業(yè)利潤率為 39％，環(huán)比下降 0.2 個百分點，凈利潤率為 36.2％，下滑 9.6%
按應用劃分，電腦、消費電子相關應用大漲 30%和 9%，分別占比 15%、7%，而工業(yè)及標準類 IC 營收、通訊相關營收下降 4%、19% ，占比為 23%、55%。
按所用技術劃分，第一季度 10 納米出貨量占晶圓總收入的 19％; 16/20 納米工藝技術占晶圓總收入的 22％ 而定義為 28 納米及以上技術營收占晶圓總收入的 61％。
18Q1 毛利率為 50.3%，環(huán)比上升 0.3 個百分點。經營費用同比增長 39%，環(huán)比下降 0.2 個百分點。
2 季度預期：基于當前公司業(yè)務，對 2018 年二季度財務數(shù)據進行預測，營收 78-79 億美元，2018Q2 毛利率預計 47-49%，營業(yè)利潤率預計 35-37%（基于新臺幣兌美元匯率 29.2）
4.1.2. 臺積電重要信息及會議紀要
公司近期觀察到，加密貨幣挖掘需要大規(guī)模高性能、低功耗芯片產品，當前市場需求激增。但就這部分市場而言，目前仍處于發(fā)展初期，公司很難準確預測未來的需求，但預計未來，只要加密貨幣挖掘廠商能獲得正面回報，則對臺積電晶圓的需求將會持續(xù)。
N5 和 EUV 產品準備就緒，預計 N5 技術可在 2019Q1 順利實現(xiàn)風險量產，目前公司已經取得 SRAM 產量，設備開發(fā)也正在計劃中，兩者當前的進展與此前開發(fā) N7 產品在相同發(fā)展階段時的情況類似。N5 客戶測試芯片已實現(xiàn)了在工廠中的試運行。與此同時，公司在提高 EUV 生產和制造能力方面也取得了重大進展，公司在 N7+和 N5 開發(fā)方面一直表現(xiàn)得比較高產。目前 EUV 電源功率為 160-watt，以支持 N5 和 N7 的開發(fā)活動。源功率為 250-watt 的 EUV 掃描儀將被安排在工廠中，公司也建立了內部 EUV 薄膜制造的能力，且具有低缺陷水平和良好的傳輸性能，因此公司有信心令其 EUV 技術支持 2019 年 N7+和 2020 年 N5 的大批量產。
2017 年，公司在移動、高性能計算、物聯(lián)網和汽車等有關產品上均實現(xiàn)了兩位數(shù)的營收增長。進入到 2018 年，這些業(yè)務的發(fā)展還將繼續(xù)，預計高性能計算的增長將會最為強勁。
智能手機：2018 年智能手機將繼續(xù)包含 3D 身份驗證、3D 感應、面部和語音識別以及 18:9 顯示等新功能，而公司智能手機客戶也正在進入到 7nm 的優(yōu)質手機和 12nm 的主流手機的階段，預計兩類產品在 2018 年均可實現(xiàn)增長。
高性能計算：2018 年高性能計算業(yè)務將從 GPU 和加密貨幣 ASIC 中獲得最大增長，高性能計算的關鍵技術是 16nm、12nm、7nm 以及 CoWoS 技術。
物聯(lián)網：2018 年物聯(lián)網業(yè)務增長將主要來自智能語音助手設備。適用于智能手機的無線 MCU 和可穿戴應用處理器將會產生大量需求。公司的 22ULP/ULL，超低功耗、超低泄露技術將是這些應用的關鍵技術。
汽車：2018 年汽車業(yè)務方面的增長將主要來自于 IDM 外包給臺積電新技術的增加。公司在 2017 年已經建立了 16FCC 的汽車專用設計生態(tài)系統(tǒng)，2018 年將在 N7 上完成。臺積電卓越的制造質量、充足的產能支持和長期的汽車供應承諾將是擴大這一業(yè)務的關鍵因素
7nm 技術包含 N7 及 N7+。N7 已于四月通過了技術認證，被客戶廣泛接受。預期今年有 13 個新的設計定案（tape-out），這比計劃有所提前，預期 2018 年可以量產，良率將超過 16nm 產品。N7+技術基于 N7 技術，采用了 EUV（極紫外光刻）技術，此技術將助公司重獲晶圓代工在晶片集積度，表現(xiàn)和功率方面技術領先的地位，并借助 N7 的經驗獲得高良率。N7 與 N7+謹慎設計確保客戶快速切換，公司預計 7 及 7+nm 制程擁有長生命周期。其將用在移動，HPC（High performance computing）以及汽車市場，涵蓋高級，主流以及低成本產品。過去六個月，EUV 工具發(fā)展和印刷技術發(fā)展進展順利。
7nm 技術主要特點與優(yōu)勢：1.N7 與 N7+平臺互通，方便客戶切換。2. 生命周期長，是 28nm 后的又一長制程，意義重大。3. 應用廣泛，移動端,HPC，汽車市場均有需求。 4. 覆蓋廣，高中低產品均有覆蓋。
5nm 制程技術預計 2019 年第一季度量產，目前進展良好。
12/16nm N16 系列產品：技術性能不斷提升——16nm 產品已從 16-FinFETch 轉到了 16FFC，12nm 產品也正在進入 12FFC。2018 年將是 N16、N12 進入大批量產的第一年，根據目前趨勢預計可以覆蓋 120 個 tape-outs，包括各類主流智能手機、加密貨幣、AI、CPU、RF 射頻產品等。同時，12nm 技術上面，臺積電實現(xiàn)了最低缺陷密度，且具有非常有競爭力的成本結構。
28nm N22 系列產品：公司已將 N22、N28 產品從 28LP 升級至 28HPC 和 28HPC+，現(xiàn)在則進一步升級到具有超低漏電和超低功耗雙重性能的 22ULL 和 22ULP。與 28HPC+相比，新推出的 22ULL 和 22ULP 性能提升了約 15%，同時將使整體芯片面積縮小 5%至 10%，功耗降低 25%。22ULP 和 22ULL 都非常適合物聯(lián)網和射頻相關應用。2017 年，28nm、22nm 晶圓有 240 個產品出貨量，是 2011 年進入 28nm 量產以來的歷史新高，預計在 2018 年，這一產品的出貨量將繼續(xù)保持。故而有理由相信，公司在 22-28nm 晶圓產品上的高市場份額將保持不變，根據 2018 年一季報顯示，臺積電 16/20nm 和 28nm 晶圓營收與上一季度出貨量基本持平。
封裝技術：高級封裝技術來加強表現(xiàn)和消費者支持。InFo 和 CoWos 封裝技術給客戶傳遞更多集成價值。這兩種技術已經批量生產，可以運用在移動和高速運算領域。目前大部分產品都在使用 16nm 級 CoWoS 封裝技術。公司從 2018 年開始將積極開發(fā) 7nm 的 CoWoS。InFo 技術方面，公司 InFo 已經進入第三年大批量生產，大部分被移動產品采用，除移動設備外，公司正努力將 InFo 拓展到汽車和 HPC 相關的應用程序。
4.1.3. 我們的觀點
臺積電公布 FY2018Q1 業(yè)績，以美元計，第一季度營收為 84.6 億美元，較上一季度下降 8.2％，但同比增長 12.7％。
本季度毛利率為 50.3％，營業(yè)利潤率為 39％，凈利潤率為 36.2％。對于二季度的指引，預計收入將在 78 億美元至 79 億美元之間; 毛利率預計在 47％至 49％之間;預計營業(yè)利潤率在 35％至 37％之間。
2 季度營收指引遜于市場預期，但也沒有差過季節(jié)性水準，毛利率下滑是最大隱憂。公司一季度符合預期，但從此前公司透露出的樂觀態(tài)度分析，2 季度指引并不讓人滿意，未達至市場預期。但以季節(jié)性表現(xiàn)而言，去年 2 季度營收環(huán)比下滑 8%，因此本季的環(huán)比下滑并沒有比上一年度的季減更差，同比去年處于同一水平線上。只是讓人擔憂的是毛利率的下降，47%-49%的毛利率的確讓市場有所失望。但如果剔除匯損的影響（新臺幣持續(xù)升值），估算實際下滑在 200bp 左右。
公司營收占比中來自智能手機部分的超過 50%，因此對于智能機產業(yè)鏈的更具備指引意義。
高端旗艦機的出貨情況來看，拉貨動能不足引起 2 季度指引略遜的主要原因。一季度存貨天數(shù)升至 63 天，供應鏈去庫存壓力仍然有待消化。
市場擔憂的加密芯片方面在 2 季度的可持續(xù)性并未顯著下降，公司提及在 28nm 方面需求有所下降，但這是契合加密芯片在往高階制程領域（16nm 以上）流片的需求，公司看到在高制程節(jié)點上加密芯片需求仍然強勁。
制程結構方面的調整，7nm 未如預期般順利。制程結構方方面，由于 7nm 的學習曲線比較陡峭，對于 7nm 在全年的營收占比指引，并未上看到 10%，這點與去年 10nm 不同（10nm 全年指引營收占比 10%由此帶來業(yè)績同比行業(yè)有超額增長），同時由于 28nm 結構的調整，對于全年的預期是有所下降。
因此公司下修全年度的營收指引，從預期的 10%-15%調至 10%左右區(qū)間，預示著對于智能手機拉貨動能的不明朗和預期匯損的進一步提升。同時公司對半導體行業(yè)增長指引有所下修，預期半導體全行業(yè)增長 5%，落于此前年增 5%-7%的下限，代工行業(yè)的增速也從年增 9%-10%降至 8%
Capex 方面，公司繼續(xù)加大投入，追加 10 億美金投資全年資本支出指引至 115 億美元到 120 億美元。公司對于明年 N7+使用 EUV 的期許，加大資本支出的計劃，后續(xù)還將持續(xù)于先進制程的資本支出，延續(xù)在先進制程上的追趕。UV 技術方面，目前具有低缺陷和良好傳輸性能的內部 EUV 薄膜制作技術已經形成，公司有信心令其 EUV 技術支持 2019 年 N7+和 2020 年 N5 的大批量產。
4.2. 高通一季報及重要信息匯總
高通公司最近宣布推出 X24 LTE 調制解調器，這是世界上第一款 2 千兆位 4G 調制解調器和世界上第一個公布的 7 納米芯片。隨著市場向 5G 過渡，嵌入 5G 機遇的工程挑戰(zhàn)直接影響到 Qualcomm 的優(yōu)勢以及在過去幾年中所做的重點投資。公司引領業(yè)界發(fā)展到 5G，幫助實現(xiàn)即將推出的 5G 網絡和設備的商業(yè)發(fā)布，包括 18 家網絡運營商和 20 家制造商選擇了高通的 X50 5G 調制解調器試驗和 5G 設備。
最近還推出了全球首款 5G 模塊解決方案，其中包括高度集成的交鑰匙 5G 模塊，包括應用處理器，基帶，收發(fā)器，存儲器，電源管理，射頻前端，天線以及旨在擴展生態(tài)系統(tǒng)并加速其他組件的其他組件 5G 部署。
產品繼續(xù)受到高通獨特的基于系統(tǒng)的方法驅動的差異化，以適應無線網絡和設備的復雜性。高通提供業(yè)界領先的技術和性能，這可以轉化為運營商更高效地利用頻譜，為設備制造商降低材料成本，為合作伙伴帶來具有吸引力的經濟效益，為公司提供更高的設備內容份額。
4.2.1. 高通 Q2 財報（截止 18 年 3 月）分析
高通公司 2018 財年第二季度收入為 53 億美元，超出了指引的中點；凈利為 3.63 億美元，同比下滑 52%。但卻較 2018 年第 1 季虧損 59.53 億美元大幅成長。非 GAAP 每股收益為每股 0.80 美元，高于前期指導范圍的中點 14％，主要得益于 QCT 持續(xù)強勁的表現(xiàn)以及整個公司的成本管理。以及 MSM 出貨量增加，優(yōu)惠稅率等原因。
在 QCT 中(高通 CDMA 技術集團)，MSM 芯片出貨量達到 1.87 億，達到指導范圍的高端水平。 QCT 收入為 39 億美元，符合預期。QCT 稅前收益同比增長 28％，為連續(xù)第八個季度同比增長。 QCT 的稅前利潤率為 16％，高于指導范圍的高端水平，反映出移動業(yè)務的毛利率高于預期。
QTL(高通技術授權集團)收入為 12.6 億美元，略高于指導的中點。由于與蘋果和 FTC 相關的訴訟事件，公司預計今年運行費支出顯著增加。本財季，花費了大約 1.25 億美元處理這些案件，并預計下季度會進一步上升。尤其本財年下半年支出的權重會有所增加。 針對特殊訴訟費用進行調整后，QTL 稅前盈余為 8.5 億美元，高于預期的中點。
4.2.2. 2018 年下一季度及全年展望
下季度財務指指引收入約為 48 億美元至 56 億美元，非 GAAP 每股收益約為每股 0.65 美元至 0.75 美元。 指引在本季度納入了相對平衡的積極和消極因素組合，包括稅務優(yōu)惠與稅務改革下潛在重組機會，抵消了許可計劃中初步計劃變更的影響。
在 QTL 中，預計 QTL 第三季度的收入在中點約為 9.5 億美元，下降約 3 億美元。
QCT 預計下季度 MSM 出貨量約為 1.85 億至 2.05 億臺，由于中國市場需求增加，第二季度最后 2 個月庫存有所改善，因此中期需求增加。預計 QCT 下季度的稅前利潤率約為 13％至 15％，主要是由于季節(jié)性較弱的產品組合，包括較薄的調制解調器出貨量以及第一季度缺乏離散產品成本效益。
預計下季度非美國通用會計準則合并后的研發(fā)費用與銷售費用大致持平，大致持續(xù)上漲約 2％，主要是由于訴訟費用增加，剔除訴訟費用提高后，估計非美國通用會計準則合并的研發(fā)費用將降低約 1％。
預計下一財季的非美國通用會計準則利息費用（扣除投資收入）將大致持平。
由于美國近期制定了稅收立法，預計將實施若干重組方案，以減少稅率。因此，預計下個財季的非美國通用會計準則實際稅率約為 20％至 25％，預計這將為非通用會計準則帶來每股 0.10 美元至 0.15 美元收益。
對于 2018 年，估計全球 3G / 4G 設備出貨量約為 18 億至 19 億美元，同比增長約 5％。 這比之前估計的中點低 5 千萬，反映 2017 年基數(shù)較低以及中國預期需求減少。
就 2018 財年全球 3G / 4G 設備銷售而言，預計年同比增長約為 10％，3G / 4G 全球手機銷量預計將在 2018 財年增長相似的比例，主要由于手機銷售均價同比強勁。
對于 2019 年的目標，將會在 10 億美元的成本計劃上作進一步努力，這是實現(xiàn) 5.25 美元非公認會計準則每股收益目標的關鍵要素，同時關閉 NXP，或者選擇回購股票。
對于授權業(yè)務，5G 專利使用費率，減少的 NSP 上限以及修訂后的長期三星許可協(xié)議的影響均被納入 2019 財年的指導意見?？紤]到這些項目以及 2019 財年全球 3G / 4G 手機銷售額持續(xù)增長的預期，預計平均每季度 QTL 季度收入在 10 億至 11 億美元之間。
在 QCT，預計 2019 財年業(yè)績將受益于持續(xù)的手機增長，特別是在新興地區(qū)。在中高端市場的中國份額持續(xù)增強; 并在包括汽車，物聯(lián)網，網絡和移動計算在內的機遇中實現(xiàn)增長。
4.2.3. 公司前景分析及觀點
在汽車方面，由于汽車制造商和一級供應商在 2021 年開始為 5G 功能汽車開始準備，積累的獲獎設計已增至 40 億美元。鑒于高通數(shù)十年來無線技術的領先地位，公司仍然是供應商的首選。
在娛樂方面，設計了包括奧迪，比亞迪，吉利，本田，捷豹路虎，PSA 和大眾在內的全球前 25 大汽車品牌中的 14 家。
在網絡方面，公司看到了良好的趨勢，企業(yè)，零售和運營商 WiFi 基礎設施機會的增長。推出了世界上第一個 802.11ax 運營商網關草案，該網關于 3 月份開始在 KDDI 和 NEC 上市。
高通公司表示在充分利用其核心競爭力在這些新興領域獲得份額的同時，有能力在汽車，物聯(lián)網，網絡和計算機等相鄰機會中發(fā)展壯大。
2017 年 11 月，高通宣布了一項全球高通公司標準必要專利許可的全球框架，涵蓋包括 5G 第 15 版標準在內的多模設備。最近還為所有被許可人設定了手機的售價上限為 400 美元。這與自 2015 年以來在中國成功建立的僅 SEP 許可計劃相一致，這也導致了 3G 和 4G 設備達 120 多項協(xié)議。
現(xiàn)在正在根據 11 月份宣布的新計劃進行許可證延期談判，其中包括 5G 專利的權利，并預計在第三季度達成若干協(xié)議。全球僅限 SEP 的授權計劃（包括已公布的 5G 版本 15 的費率）促進了 2018 年和 2019 年初達成協(xié)議和擴展，為 2019 年推出 5G 設備提供了無縫過渡。
從長遠來看，這個僅限 SEP 的授權計劃通過包含 5G 定價的擴展合同條款來增強 QTL 的穩(wěn)定性。雖然與現(xiàn)有手機持牌商簽署新協(xié)議將會對 QTL 產生一些近期收入影響，但這與高通為 2019 財年每股盈利目標制定的假設一致。
閱讀全文
