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臺(tái)積電7nm/5nm工藝進(jìn)展,未來(lái)欲往長(zhǎng)壽命節(jié)點(diǎn)發(fā)展?

2018/04/28
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芯片代工巨頭臺(tái)積電在 4 月 19 日的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議中透露,公司已經(jīng)開(kāi)始使用新的 7nm 工藝制造芯片。

據(jù)臺(tái)積電稱(chēng),相較于前一代的 10nm 工藝,7nm 工藝有望在性能、功耗、芯片面積上都有顯著的改善,而且很可能會(huì)被用于制造業(yè)界最強(qiáng)大的移動(dòng)處理器。

7nm 工藝之后,臺(tái)積電計(jì)劃推出 7nm+版本。不僅如此,臺(tái)積電還計(jì)劃在 2020 年發(fā)布全新的 5nm 制造工藝,該技術(shù)將又比 7nm、7nm+有大幅度提升,從而進(jìn)一步顯著改善移動(dòng)處理器。

在電話(huà)會(huì)議中,臺(tái)積電還充分討論了 5nm 技術(shù)。

進(jìn)展順利

聯(lián)合首席執(zhí)行官魏哲家表示,臺(tái)積電在 256M 的 SRAM 芯片上看到了“兩位數(shù)的良率”,以及將會(huì)使用 5nm 工藝制造“更大的測(cè)試芯片”。

這里所說(shuō)的良率,指的是所生產(chǎn)的芯片能同時(shí)滿(mǎn)足性能和功耗指標(biāo)的百分比。其中的收益率是和技術(shù)的健康程度成正比的。

目前臺(tái)積電在 5nm 工藝上的工作仍未全部完成,良率也偏低,與符合智能手機(jī)所需要的處理器成本來(lái)說(shuō),遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足。不過(guò)這是一個(gè)非常好的里程碑技術(shù),如今也處于正軌之上。

客戶(hù)正在用其流片

魏哲家在電話(huà)中表示,一些臺(tái)積電的主要客戶(hù)——可能是智能手機(jī)處理器大咖級(jí)制造商——已經(jīng)在用該技術(shù)設(shè)計(jì)“功能模塊”了。

雖然這些客戶(hù)目前還不能使用該技術(shù)來(lái)設(shè)計(jì)完整的產(chǎn)品,但可能正處于流片測(cè)試階段,以實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)這一套設(shè)計(jì)完成時(shí),設(shè)計(jì)人員則可以非常容易的使用 5nm 技術(shù)來(lái)用到別的產(chǎn)品上。

節(jié)點(diǎn)壽命

盡管臺(tái)積電開(kāi)發(fā)過(guò)一些壽命較短的技術(shù)——如 20nm、10nm——但這 5nm 技術(shù)應(yīng)該不屬于其中。近年來(lái),臺(tái)積電將轉(zhuǎn)型為長(zhǎng)壽命節(jié)點(diǎn)技術(shù)的公司。

根據(jù)魏哲家的說(shuō)法,5nm 工藝將擁有較長(zhǎng)的壽命,它也非常具有成本效益,這就意味著,該技術(shù)將被更廣泛的使用,不僅僅是那些追求高性能的產(chǎn)品。

因此,在 2020 年 5nm 工藝投入大規(guī)模的生產(chǎn)之后,臺(tái)積電還會(huì)在 2021 年推出 5nm+的進(jìn)階產(chǎn)品,也就是對(duì)性能、功耗、面積上有所增強(qiáng),

再到 2022 年,我們就可以期待臺(tái)積電的下一次飛躍——3nm。

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