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關(guān)于蘋果（Apple）iPhone 用 A 系列芯片的代工訂單，臺積電、三星電子蹦出激烈的競爭火花，預(yù)計 2018 年下半年開賣的次代 iPhone 用芯片（以下暫稱 A12 芯片）持續(xù)由臺積電獨吃，三星搶單失敗。
2015 年開賣的 iPhone 6s 使用的 A9 芯片訂單是由臺積電、三星分食，不過 2016 年 iPhone 7 / 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片、2017 年 iPhone 8 / X 的 A11 Bionic 芯片代工訂單皆由臺積電一家包辦，而關(guān)于 2018 年次代 iPhone 使用的 A12 芯片，之前雖一度傳出三星奪回部分訂單的消息，不過根據(jù)日經(jīng)新聞采訪得知，最終臺積電死守住訂單，仍將獨吃 A12 芯片訂單。
報導(dǎo)指出，三星雖搶單失敗，不過仍計劃借由次世代制造技術(shù)扳回劣勢。
三星計劃于 2018 年搶先臺積電一步，將最先進制造技術(shù)“極紫外光（EUV）微影”進行實用化，利用 EUV 量產(chǎn) 7 納米（nm）產(chǎn)品，且之后將逐年進行細微化，2019 年進展至 5nm、2020 年 4nm，目標在 2019 年從臺積電手中奪回蘋果訂單。
另外，臺積電將在 2018 年開始量產(chǎn) 7nm 產(chǎn)品，據(jù)關(guān)系人士指出，臺積電 7nm 的進展略微領(lǐng)先三星，且預(yù)估將在 2018 年自三星手中奪走部分高通（Qualcomm）訂單。
臺積電預(yù)計將在 2019 年投入 EUV，和三星之間針對蘋果、高通訂單的爭奪勢將更趨激烈。
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