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2017 年已經(jīng)進(jìn)入最后一個(gè)季度，芯片廠商的年度旗艦芯片基本發(fā)布完畢，手機(jī)廠商的年度旗艦機(jī)也已經(jīng)揭開了面紗。新一輪大戰(zhàn)正在緊鑼密鼓的準(zhǔn)備中，芯片戰(zhàn)較之手機(jī)戰(zhàn)將提前開打，高通、蘋果和華為作為手機(jī)芯片界的翹楚，在 2018 年將為我們奉上什么樣的“芯”戰(zhàn)場(chǎng)？
再度領(lǐng)先的驍龍 845
據(jù)報(bào)道，高通公司下一款旗艦芯片驍龍 845 將于今年年底發(fā)布。既然是 2017 年發(fā)布，為什么會(huì)被歸檔到 2018 年年度旗艦?zāi)?？原因在于商用時(shí)間一般要晚于發(fā)布時(shí)間。高通的旗艦芯片基本都是在年關(guān)前后發(fā)布，代表手機(jī)產(chǎn)品在年關(guān)的后一年逐漸上市。
驍龍 845 的發(fā)布時(shí)間曝光來(lái)源于一個(gè)微博博主，他曝光了一張高通的邀請(qǐng)函。邀請(qǐng)函上稱，高通將于 12 月 4－8 日在夏威夷毛伊島舉辦第二節(jié)驍龍技術(shù)峰會(huì)，外界紛紛猜測(cè)，高通將于這次峰會(huì)上發(fā)布新款芯片——驍龍 845。但這張邀請(qǐng)函沒(méi)有披露任何新款芯片的信息，只有一句“智在芯中，有龍則靈”。綜合高通歷年的發(fā)布?xì)v程來(lái)看，此次技術(shù)峰會(huì)，驍龍 845 或?qū)⒌桥_(tái)亮相。
驍龍 845 的配置信息在今年年中就開始逐漸被曝光，如果驍龍 845 年底發(fā)布，驍龍 845 或許難以趕上 7nm 工藝制程，因而選擇三星的第二代 10nm 平臺(tái)進(jìn)行代工。
除了將采用 10nm FinFET 工藝，驍龍 845 將搭載 4 個(gè) ARM Cortex-A75 核心，4 個(gè) ARM Cortex-A53 核心。另外，產(chǎn)品將配對(duì) Adreno 630 GPU 來(lái)提高圖形性能。
這里面最有玄機(jī)的是 ARM Cortex-A75 和 ARM Cortex-A53 核心，通過(guò)這兩點(diǎn)，完全可以篤定驍龍 845 是 AI 芯片。今年 5 月份，ARM 在 2017 臺(tái)北國(guó)際電腦展前夕，正式宣布基于 ARM DynamIQ 技術(shù)的全新移動(dòng)處理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU 和 ARM Mali-G72 GPU。ARM 介紹，三款新品旨在進(jìn)一步加速提升人工智能體驗(yàn)。今年 3 月份，ARM 針對(duì)人工智能推出 DynamIQ 技術(shù)，支持設(shè)備更加廣泛，增強(qiáng)了機(jī)器學(xué)習(xí)，同時(shí)核心組合也更加靈活，比如 1+3 或者 1+7 的 SoC 配置。
用 A75 取代 A73 作為大核，單線程性能提升幅度高達(dá) 50%，因此驍龍 845 在多核跑分上定然是會(huì)提升一大截，很有可能超越蘋果 A11。而 A55 則是在 A53 的基礎(chǔ)上能耗比繼續(xù)提升，與 A53 相比，每毫瓦效率提升 2.5 倍，因此驍龍 845 的能耗控制將進(jìn)一步增強(qiáng)。
在通信能力上，驍龍 845 或?qū)⑹?5G 級(jí)別的。10 月 17 日高通在高通 4G/5G 峰會(huì)上正式宣布推出其 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組，并成功成功實(shí)現(xiàn)了 5G 數(shù)據(jù)連接，在當(dāng)下 5G 標(biāo)準(zhǔn)尚未完成制定的情況下，它已領(lǐng)先一步，再次證明了它在移動(dòng)通信市場(chǎng)所擁有的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)。由于華為麒麟 970 已經(jīng)確認(rèn)達(dá)到了 4.5G 級(jí)別，如果高通想繼續(xù)領(lǐng)跑需要拿出點(diǎn)干貨來(lái)，而 5G 就是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。不過(guò)，綜合當(dāng)下全球運(yùn)營(yíng)商的布局結(jié)果來(lái)看，驍龍 845 達(dá)到 4.5G 的概率更大，因?yàn)榫退闼闪?5G 芯片，目前也沒(méi)有成熟的通信網(wǎng)絡(luò)給它用。
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有望逆襲的麒麟 980
麒麟 970 無(wú)疑給國(guó)產(chǎn)芯打了一針強(qiáng)心劑，它用優(yōu)秀表現(xiàn)告訴大家，高通和蘋果在手機(jī)處理器領(lǐng)域不是不可戰(zhàn)勝的。在這樣的背景下，麒麟 980 被寄予厚望，人都是貪婪的，在和對(duì)手能力持平之后，下一步就是渴望超越，而麒麟 980 將背負(fù)這樣的使命。
工藝制程上，麒麟 980 很可能成為臺(tái)積電 7nm 工藝制程的客戶。如果能夠趕上臺(tái)積電的 7nm 平臺(tái)，麒麟 980 在芯片綜合能力將被大幅提升，這也是人們認(rèn)為它能夠超越驍龍 845 的重要依據(jù)。
麒麟 980 無(wú)疑還會(huì)是 AI 芯片，核心架構(gòu)上應(yīng)該和驍龍 845 差不多，采用 ARM Cortex-A75 核心和 ARM Cortex-A53 核心。因此，就算麒麟 980 趕不上臺(tái)積電的 7nm 工藝，那么它的綜合性能和跑分應(yīng)該也是和驍龍 845 持平。
麒麟 980 最大的看點(diǎn)在于 GPU。有媒體報(bào)道稱，今年的麒麟 970 首發(fā)了 ARM Mali-G72 圖形處理器，麒麟 980 預(yù)計(jì)也會(huì)采用 ARM 的下一代 Mali 核心，不過(guò)華為很有可能用上自研 GPU。
目空一切的蘋果 A12 處理器
不管是驍龍 845 還是麒麟 980，在綜合能力上無(wú)疑是想和蘋果 A11 處理器持平和或者超越。對(duì)于和 A12 處理器持平以目前來(lái)看幾乎不可能，這就是蘋果高傲的資本。
代工方面，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)的報(bào)道，臺(tái)積電依然會(huì)獨(dú)家代工 A12 處理器。
A11 處理器采用 6 核心設(shè)計(jì)?，由 2 個(gè)代號(hào)為 Monsoon 的高性能核心及 4 個(gè)代號(hào) Mistral 的低功耗核心組成?。A12 處理器很可能延續(xù)這樣的架構(gòu)，而只在核心性能上做文章，A11 單核能力已經(jīng)達(dá)到了 4000 分級(jí)別，A12 很可能進(jìn)一步提高，達(dá)到單核跑分秒殺中低端芯片的能力。
A12 處理器就算什么都不做只在工藝制程上進(jìn)步，驍龍 845 和麒麟 980 也很難打敗它。不過(guò)假設(shè)的事情將不會(huì)發(fā)生，A11 處理器目前只是仿生芯片，蘋果在 AI 方面已經(jīng)落后華為，A12 處理器定然會(huì)在 AI 功能上大有改進(jìn)，達(dá)到真正的 AI 芯片級(jí)別。
2018 年的“芯”戰(zhàn)爭(zhēng)目前還迷霧重重，驍龍 845、麒麟 980 和蘋果 A12 處理器都存在著很大的變數(shù)。不過(guò)從以往的經(jīng)歷來(lái)看，驍龍 845 將統(tǒng)治手機(jī) CPU 天梯榜大半年，而蘋果 A12 處理器將繼續(xù)和 PC 處理器叫板性能。最大的變數(shù)在于華為麒麟 980，是否會(huì)給我們一個(gè)驚喜：超越驍龍 845？
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