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晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）技術(shù)長(zhǎng)帕頓（Gary Patton）日前說明在 2014 年買下 IBM 半導(dǎo)體事業(yè)后有關(guān) 14 納米及 7 納米技術(shù)發(fā)展近況。同時(shí)，為與同業(yè)建立市場(chǎng)區(qū)隔，格羅方德也投入 FD-SOI（全耗盡型絕緣層上覆硅）市場(chǎng)，并推出 22/12FDX 制程平臺(tái)搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)芯片代工市場(chǎng)。
近期市場(chǎng)傳出格羅方德可能暫緩大陸重慶合資晶圓廠的計(jì)劃，帕頓予以否認(rèn)，并表示在大陸擁有自己的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)是很重要的策略，預(yù)期未來幾年格羅方德在大陸的營(yíng)收將有倍數(shù)成長(zhǎng)，而未來重慶廠主要角色是支援新加坡廠的產(chǎn)能及技術(shù)，會(huì)先由 0.13/0.18 微米制程開始。
格羅方德向三星取得 14 納米技術(shù)授權(quán)后，目前已進(jìn)入量產(chǎn)。
帕頓表示，在 14 納米部分，格羅方德去年第 4 季良率提升到成熟穩(wěn)定階段后，今年第 2 季順利推出基于 14 納米的制程設(shè)計(jì)套件（PDK），格羅方德至今已出貨數(shù)百萬(wàn)顆 14 納米芯片，同時(shí)有超過 30 個(gè)客戶共同合作。
7 納米技術(shù)部分，格羅方德預(yù)計(jì) 2018 年第 1 季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，已有客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)及認(rèn)證，主要針對(duì)高效能運(yùn)算市場(chǎng)所設(shè)計(jì)，特別是在服務(wù)器及資料中心采用的芯片。
由于 7 納米制程的功耗上明顯優(yōu)于上一代的 14 納米，也十分適合應(yīng)用在 5G 基礎(chǔ)建設(shè)等網(wǎng)絡(luò)通訊處理器市場(chǎng)。
至于在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)較激烈的移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用處理器部分，格羅方德也會(huì)提供 7 納米晶圓代工服務(wù)，除了每片晶圓可切割的芯片數(shù)可較上代的 14 納米多出 1 倍，每顆芯片成本可降低 30%，最明顯的仍是在功耗上的降低可大于 60%。
帕頓說明，7 納米的設(shè)計(jì)上是可以支援極紫外光（EUV）微影技術(shù)，雖然目前主要仍是采用浸潤(rùn)式微影，但只要 EUV 技術(shù)可以進(jìn)入量產(chǎn)，格羅方德的 7 納米也可以直接轉(zhuǎn)進(jìn)采用 EUV 微影技術(shù)。而來自 IBM 的團(tuán)隊(duì)也提供了格羅方德很大的研發(fā)能力。
格羅方德也推出針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)低功耗芯片量身打造的 22 納米制程及 22FDX 平臺(tái)，該制程主要是基于 FD-SOI 制程開發(fā)出來的，除了可提供非常低功耗、達(dá)到類似鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）的效能外，在成本上則與傳統(tǒng) 28 納米制程相近。
格羅方德 22FDX 平臺(tái)已在今年第 2 季推出制程設(shè)計(jì)套件，約有 50 個(gè)客戶共同加入合作，預(yù)期在今年第 4 季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，明年第 1 季可以進(jìn)入量產(chǎn)。
格羅方德也宣布將在 2019 年推進(jìn)至 12 納米的 12FDX 制程平臺(tái)，等于提供完整的制程微縮及建立起 FD-SOI 技術(shù)藍(lán)圖。
