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在手機(jī)芯片領(lǐng)域,我們的目光都聚焦在了大芯片(應(yīng)用處理器,簡(jiǎn)稱(chēng) APU 或 AP)身上,由于競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,不斷有人退出,現(xiàn)在剩下的應(yīng)用處理器廠商已經(jīng)屈指可數(shù)。但如今,戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到應(yīng)用處理器之外的芯片。
合并了 Chipworks 以后,調(diào)研機(jī)構(gòu) TechInsights 對(duì)于半導(dǎo)體的分析實(shí)力得到了增強(qiáng)。在今日舉行的 Linley 集團(tuán)移動(dòng)大會(huì)上,TechInsights 拋出一個(gè)觀點(diǎn),應(yīng)用處理器是勝負(fù)手,通過(guò)一組圖表,TechInsights 得出結(jié)論:一部手機(jī)中,應(yīng)用處理器的供應(yīng)商極有可能獲得這部手機(jī)所有芯片份額的 25%至 45%。
TechInsights 拆解了一部三星 Galaxy S7 的高端型號(hào)。從十多年前三星取代 PartalPlayer 為蘋(píng)果的 iPod 供應(yīng)芯片以來(lái),三星就開(kāi)始采用捆綁銷(xiāo)售的策略,以最大限度發(fā)揮其在內(nèi)存(DRAM)和閃存的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。在 Galaxy S7 中,三星供應(yīng)了更多的芯片,例如指紋傳感器、NFC 芯片、觸摸屏控制器,甚至包括很多電源管理和射頻前端芯片。
采用三星處理器手機(jī)的芯片供應(yīng)商狀況
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高通也在不遺余力地推廣其射頻技術(shù),高通已經(jīng)將目光投向了毫米波射頻前端領(lǐng)域,毫米波在 5G、汽車(chē)電子和其他應(yīng)用的前景極好。與三星相比,當(dāng)一部手機(jī)采用高通應(yīng)用處理器時(shí),芯片供應(yīng)商更分散,其他廠商的機(jī)會(huì)也更多。在拆解的三星 Galaxy S7 Active 中,高通提供了應(yīng)用處理器、電源管理芯片、音頻芯片和射頻接收芯片等。
采用三星處理器手機(jī)的芯片供應(yīng)商狀況
聯(lián)發(fā)科的芯片價(jià)格更低,但應(yīng)用處理器周?chē)耐鈬酒c上面兩家大致相同。聯(lián)發(fā)科的平臺(tái)也需要 DRAM、閃存、MEMS 傳感器、射頻功放、麥克風(fēng)等芯片。在拆解的魅族 Pro 6 中,聯(lián)發(fā)科提供了應(yīng)用處理器、電源管理、射頻接收芯片與 WiFi 芯片等。
采用三星處理器手機(jī)的芯片供應(yīng)商狀況
雖然上述三個(gè)案例樣本太小,得出的結(jié)論僅供參考,但上述案例確實(shí)顯示出一種可能,中低端手機(jī)的芯片供應(yīng)商更分散,競(jìng)爭(zhēng)也更激烈。為了進(jìn)入蘋(píng)果供應(yīng)鏈,眾供應(yīng)商紛紛自我限制,并沒(méi)有采用捆綁銷(xiāo)售的方案,隨著高端手機(jī)功能越來(lái)越多的被低端手機(jī)采用,接下來(lái)幾年供應(yīng)商要為進(jìn)入中國(guó)手機(jī)廠商而廝殺了。
這預(yù)示著,在不久的將來(lái),會(huì)有更多的半導(dǎo)體并購(gòu)發(fā)生,就像 ADI 并購(gòu)凌力爾特(Linear Technology)。射頻、MEMS 和觸摸屏接口等領(lǐng)域都有可能。
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