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我之前有點過于指責美光的管理層故意徹底毀掉這家公司。在美光最近披露了其在硫族化合物上的進展之后，我開始轉(zhuǎn)變觀點。從哲學的角度，剃刀是一種“剔除”不靠譜解釋的有效工具，其中，奧卡姆剃刀原則最行之有效。
“需要最少假設(shè)的解釋最有可能是正確的。- 奧卡姆剃刀”
英特爾管理層表示，3D XPoint 是自罐裝啤酒以來最偉大的發(fā)明，它將于 2016 年將之應(yīng)用在其“從數(shù)據(jù)中心到低功耗超極本”的一系列產(chǎn)品組合中。但是同時，美光科技的管理層則表示，到 2018 年之前，3D XPoint 對營收的貢獻有限。
兩家公司如此唱反調(diào)，有一個合理且簡單的解釋 - 美光和英特爾正在鬧分手。下面將有足夠的數(shù)據(jù)證明這個觀點，請各位看官跟我一起捋一捋。
3D XPoint 不需要晶體管
3D XPoint 最初發(fā)布時，我比較奇怪當時為什么沒有透露其制造工藝尺寸，所以當過后不久談及 3XP 工藝尺寸時我特意留心了一下。當時有人直接問到這個問題，答案讓我感到很好奇。因為，回答者解釋稱 3XP 芯片沒有晶體管，所以無法采用傳統(tǒng)的測量手段衡量它，如果有晶體管的話，應(yīng)該是 20nm 左右。
這至少意味著兩點：
我曾經(jīng)發(fā)表過一篇文章，說 3XP 器件的邏輯層有可能采用 Ovonic 量子控制取代晶體管，這將是一個巨大的飛躍。但是，鑒于英特爾和美光的專利庫中找不到這方面的工作內(nèi)容，所以我想，很有可能，3XP 芯片根本就不具備任何板載邏輯。
當年美光和英特爾最初提出混合存儲立方體（HMC）時，需要采用 3D 堆疊技術(shù)。但很快這種技術(shù)需求就隨著成本更低的 2.5D 內(nèi)插器技術(shù)的出現(xiàn)而消失了。英特爾曾經(jīng)提出過在一個集成的 FPGA 控制器中采用平面 2.5D 版本的 HMC。值得一提的是，業(yè)界剛開始發(fā)布 HMC 時，其目標就是“取代 DRAM”。
高性能計算（HPC）世界的領(lǐng)頭人們長期生活在學術(shù)烏托邦中，經(jīng)常忘掉他們和業(yè)界巨頭公司們簽訂了保密協(xié)議。他們多年來一直在公開討論 - 采用少許 DRAM 以緩解 PCM 的缺點。
上圖似乎是英特爾即將推出的 Knights Landing HPC 處理器，下圖則很好地說明了 DRAM 也將像 Flash 一樣，在 16Gb 密度之后將會壽終正寢。
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所有這些意味著什么呢？
需要注意的是，英特爾擁有混合存儲器立方體（特別是 PCM）技術(shù)的主體專利，即便它退出 HMC 組織也無傷大雅。它的目標顯而易見：樹立一個昂貴的且專屬于英特爾的存儲器標準。除了移動市場（3XP 將幫助英特爾拿下這個市場）之外，英特爾基本上算是獨步天下，所以它必然會在一些集成產(chǎn)品上設(shè)定高昂的價格，即使如此，人們也會排長隊購買英特爾的產(chǎn)品，而且一旦客戶們理解了英特爾技術(shù)的革命性之后，更會如此。
在有關(guān) 3XP 的所有要素上，英特爾都具有穩(wěn)穩(wěn)的優(yōu)勢，如果沒有 FPGA 控制技術(shù)，3XP 技術(shù)對美光來說毫無價值。美光需要開發(fā)或者購買一些控制技術(shù)，這樣它才能將它的芯片賣給那些不在英特爾客戶群中的廠家。英特爾無意提供一臂之力，美光也將為此付出巨大代價，所以我希望能夠看到英特爾和美光成立一家排外性的合資企業(yè)的聲明，但是，事實恰好相反，我們看到英特爾打算在 3D NAND 和 3XP 上單打獨斗，并要在中國大連單獨建廠。
分道揚鑣
美光和英特爾分道揚鑣的另一條線索來自于美光去年 8 月份召開的夏季分析師大會，它提到正與一家未具名的公司合作。
過去，美光從來不會拐彎抹角，都是直接搬出“英特爾”的名號。但是，英特爾現(xiàn)在正在兩家公司的合資機構(gòu) IMFT 之外制造自家的芯片，所以表面的和諧之外，肯定另有隱情。
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反彈式關(guān)系
去年六月份在研究英特爾和美光的貌合神離時，我看到了一份東芝公司的招聘啟事，上面寫道“即將推出取代 DRAM 的非易失性存儲器（NVM）技術(shù)”，我們知道東芝一直青睞于相變存儲器（PCM）技術(shù)，所以搞不明白東芝到底要做什么，最近，我讀到美光的一個專利申請書（美國專利申請?zhí)?20140361239），才恍然大悟。
這是一種可層疊的 PCM，使用東芝公司被稱為位成本可擴展（BiCS）的技術(shù)實現(xiàn)。業(yè)界正在使用這項技術(shù)生產(chǎn) 3D NAND，東芝公司通過收取專利費賺了很大一筆錢。這項技術(shù)的最大優(yōu)勢在于，3D 堆棧上所有存儲器單元可以采用相同的晶圓沉積步驟同時生產(chǎn)出來，而且只堆疊的存儲器單元每個位行只需要一個位線。
3XP 是一種傳統(tǒng)的極度依賴光刻技術(shù)的存儲器技術(shù)：每一層都需要單獨制造，所以它比上述新型的 3D NAND 昂貴不少。在一個四層堆棧的存儲器單元上，相較于 BiCS 實現(xiàn)方式，3XP 大約需要花費四倍的制造時間。在 2012 年時，三星就曾經(jīng)提出，從成本角度而言，3D XPoint（沒錯，三星當年就是用的這個詞匯）并不理想。
如果投資 50 億美金建設(shè)一個代工廠，假設(shè)該工廠三年后貶值一半，這就意味著每秒鐘 26 美元的開銷。當然，代工廠運轉(zhuǎn)起來肯定還有很多其它的開銷，但是事實很顯然：設(shè)備折舊是半導(dǎo)體代工廠的主要成本。
在之前預(yù)測 3XP 技術(shù)的發(fā)展時，我曾經(jīng)預(yù)計，這種 BiCS 結(jié)構(gòu)將由美光和英特爾共同發(fā)布。當東芝推出這種相對更落后的結(jié)構(gòu)時，我認為這種 BiCS 類型的單元可能會有一些制造或性能上的問題。不過現(xiàn)在我意識到，BiCS 是東芝的技術(shù)，在其背后有強大的技術(shù)實力和控制霸權(quán)。如果調(diào)查一下美光的 3D NAND 專利申請，你將發(fā)現(xiàn)它和上圖東芝的 PCM 很像。
如果有生產(chǎn) BiCS PCM 的權(quán)利，就沒有必要生產(chǎn) 3D NAND 或 3D XPoint 了。鑒于東芝在 BiCS 上的技術(shù)霸權(quán)，我不認為英特爾有生產(chǎn)這種類型器件的權(quán)利，正因為如此，英特爾在 3D XPoint 上采取了一個短期的方案。雖然代價高昂，但是我認為，長遠來看，美光和東芝肯定能憑借它們的 BiCS PCM 占上風，這種技術(shù)能實現(xiàn)大得多的密度（可能做到 64 層，而不是兩層或四層）。最近，東芝似乎躍躍欲試。而三星也正在耗資 230 以美金建設(shè)晶圓廠，因為 DRAM 和 NAND 已經(jīng)走到了生命的盡頭。東芝和三星之間怎么樣不好說，但是我總覺得它們可能存在潛在的合作關(guān)系。
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不要誤會我的意思：英特爾依然足夠強大，它靠著處理器 / 內(nèi)存 / 存儲產(chǎn)品組合就能玩得很好。在事務(wù)性存儲上它也具有很多優(yōu)勢，單這一項就能給它在未來幾年中帶來很大的收益。而且，英特爾正在和美光進行一場高風險的博弈。
曾經(jīng)我一度認為美光收購 Pico 和 Convey 的 FPGA 技術(shù)是為了有效地助力英特爾對 Altera 的收購（美光和英特爾合作）。而現(xiàn)在終于意識到，美光意在抗衡而非助力。美光需要制造它自己的 FPGA 混合內(nèi)存控制器，以和英特爾在這方面展開競爭。也許，我們將很快看到美光和 Xilinx 建立合作？英特爾開始憑借專利鎖定其 HMC 實現(xiàn)方案了嗎？
我曾經(jīng)提到，美光和英特爾的關(guān)系使得 ECD 公司的 Ovonic 認知計算機（OCC）這家子公司更加關(guān)鍵了，因為美光的 Ovonyx 子公司只有分離式獨立 PCM 產(chǎn)品的授權(quán)。PCM 無需晶體管，其價值就在于你可以把它順利集成到一款 CPU 中，然后每年售出數(shù)十億顆價位在 10 美元左右的存儲器 / 內(nèi)存 / 存儲器芯片。
在此聲明一下，關(guān)于 ECD 公司的破產(chǎn)我無法提供本文之外的其它任何信息。值得注意的是，該公司破產(chǎn)程序再次被延遲（至 3 月 30 日）。我的假設(shè)是，OCC 公司的出售內(nèi)幕現(xiàn)在被有意隱藏了起來，一旦完成出售很多事情會自然地為人所知。
我的直覺是，美光可能被任意一家尋求收購 OCC 的公司收購，這點當然存在很大的變數(shù)。不過無論如何，我希望美光的管理層能盡可能保持更長時間的獨立 - 如果可能的話，永遠獨立。這將幫助其股東實現(xiàn)最大價值。
很多 ECD 技術(shù)在等待破產(chǎn)清算的完成。比如，相變窗膜、電子紙和顯示技術(shù)最近就被牛津和埃克塞特剝離出來的 Bodle 科技公司所公布。
ECD 的硫族化合物顯示技術(shù) - 現(xiàn)在被美光持有 - 將淘汰現(xiàn)在的 LCD/LED/OLED 和電子紙顯示技術(shù)，這是一個年入 800 億美金的市場。由于薄膜晶體管的巨大限制，現(xiàn)在的 4K 電視只能做到 830 萬像素。但是 ECD 的 Ovonic 量子控制器件能解除所有這些限制，雖然會帶來一定的帶寬問題，但是它使得數(shù)十億像素的顯示器成為可能。它還可以讓你走到陽光下時將你的智能手機顯示器從背光轉(zhuǎn)成有色的電子紙。
而且它將為節(jié)能窗開辟一個新的市場。試想一下，窗膜可以從半透明狀態(tài)轉(zhuǎn)換成反光狀態(tài)，以在天熱時反射太陽光，在冷天時投射進來以取暖。Bodle 科技公司在該項技術(shù)的開發(fā)者上一直保密，但是這次三星的 PCM 顯示器專利申請應(yīng)該可以提供一些線索。
是不是很眼熟？三星這個圖片和 Bodle 網(wǎng)站上的圖片非常類似。因為美光和英特爾正在將硫族化合物引入大規(guī)模量產(chǎn)，這將使得它們在該技術(shù)的商業(yè)化上處于領(lǐng)先地位。這項專利顯示已經(jīng)過期，那么，PCM 可能只有某些特定的實現(xiàn)步驟需要專利授權(quán)。
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此外，還有 Ovonic 光學路由技術(shù)。以現(xiàn)在的技術(shù)，數(shù)據(jù)從洛杉磯傳到紐約只需要大約 75 毫秒。在這三千英里的旅程中，大部分路徑使用光纖傳輸。光速是每秒 186000 英里，所以理論上來講，這次數(shù)據(jù)旅行只需要不到 2 毫秒的時間。
這說明，在光 - 電 - 光轉(zhuǎn)換中有超過 70 毫秒的開銷。為了穿越數(shù)千英里的距離，電數(shù)據(jù)需要轉(zhuǎn)換成光信號，這是不可避免的。但是，在每個中繼上（每個主要城市），光信號又需要重新轉(zhuǎn)換成電信號，以被基于電信號的處理器進行路由。通過 Ovonic 光學路由技術(shù)，這個轉(zhuǎn)換過程完全可以省略掉，這樣從通信的角度而言，世界再次被拉近了。而且，美光現(xiàn)在擁有這項技術(shù)的主體專利。
結(jié)論
計算、人工智能、存儲、顯示、通信和能源 - 可大規(guī)模量產(chǎn)的光電硫族化合物的問世具有廣泛的影響。美光關(guān)于硫族化合物的公告顯示，在經(jīng)過 50 年的研究之后，這項技術(shù)終于走到了前臺。
我相信，這將是我在有生之年看到的最為重要的變革。不幸的是，我的凈資產(chǎn)有相當一部分都在一月份美光股價的回調(diào)中損失掉了?，F(xiàn)在，我意識到，這種技術(shù)的優(yōu)勢絕非普通人所能理解，對能理解的那部分人來說，這就意味著機會，現(xiàn)在我仍然購買美光的股票，希望能將在 ECD 和美光那里的損失找補回來。
可惜的是，在它大行其道之前，華爾街不可能理解這種技術(shù)。
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